용융 실리카 분말 - 접착제 및 필러에 최적화된 고성능 소재

제품 설명

본 제품은 첨단 제조 공정을 통해 정제된 고순도 용융 실리카 분말입니다. 우수한 화학적 안정성, 높은 분산성 및 낮은 열팽창 계수를 나타냅니다. 접착제, 충진재, 복합재료용으로 특별히 설계된 이 제품은 전자, 화학, 건설 산업에서 널리 사용되므로 제품 성능 향상을 위한 이상적인 선택입니다.

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주요 특징

1. 고순도 : SiO2 함량 ≥99%, 불순물 수준이 매우 낮아 제품 안정성을 보장합니다.

2. 초미세 입자 크기 : 다양한 응용 분야 요구 사항을 충족하기 위해 평균 입자 크기(1-50μm)를 맞춤 설정할 수 있습니다.

3. 우수한 분산성 : 표면처리되어 다양한 기재에 쉽고 균일하게 분산됩니다.

4. 낮은 열팽창 계수 : 재료의 열 응력을 효과적으로 줄여 제품 내구성을 향상시킵니다.

5. 화학적 불활성 : 산, 알칼리 및 고온에 강하며 열악한 환경에 적합합니다.

6. 친환경적이고 안전함 : 무독성, 무해하며 RoHS, REACH 등 국제 표준을 준수합니다.

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응용

• 접착제 : 접착력을 강화하고 내열성, 내후성을 향상시킵니다.

• 충진제 : 에폭시수지, 실리콘고무, 플라스틱 등에 사용되며 기계적 물성 및 치수안정성을 향상시킵니다.

• 전자재료 : 반도체 패키징, PCB 기판의 충전재 역할을 하여 절연 성능을 향상시킵니다.

• 코팅 및 페인트 : 코팅 경도, 내마모성 및 내식성을 향상시킵니다.

• 건축자재 : 고성능 콘크리트, 방수재 등에 사용되어 내구성을 높였습니다.

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기술 사양

매개변수	값
SiO2 함량	≥99%
평균 입자 크기	1μm-50μm(맞춤형)
비표면적	2~10m²/g
밀도	2.2g/cm3
열팽창계수	0.5×10⁻⁶/℃
모스 경도	6
포장	25kg/가방 또는 맞춤형

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제품 장점

1. 탁월한 성능 : 엄격한 품질 관리를 통해 모든 배치에 대해 업계 최고의 표준을 보장합니다.

2. Customization : 고객의 요구에 따라 입자 크기, 표면 처리 및 포장 솔루션을 맞춤화합니다.

3. 빠른 배송 : 강력한 공급망은 대량 주문의 빠른 처리를 지원합니다.

4. 기술지원 : 고객이 제품 성능을 최적화할 수 있도록 전문적인 상담과 솔루션을 제공합니다.