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정밀 세라믹용 구형 알루미나 필러
정밀 세라믹용 구형 알루미나 필러 정밀 세라믹용 구형 알루미나 필러

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정밀 세라믹용 구형 알루미나 필러

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본 제품은 정밀 세라믹 용도에 특별히 최적화된 고순도 전자등급 구형 알루미나 충진재입니다. 높은 구형도, 좁은 입자 크기 분포, 우수한 열 안정성 및 화학적 불활성이 특징입니다. 첨단 화염 융합 기술을 통해 생산된 이 제품은 매끄러운 입자 표면과 우수한 유동성을 보장하여 세라믹 재료의 소결 밀도, 기계적 강도 및 열전도도를 크게 향상시킵니다. 고급 전자 세라믹, 구조용 세라믹, 기능성 세라믹에 이상적입니다.
가용성:
수량:

제품 설명

이 제품은 정밀 세라믹 응용 분야에 특별히 최적화된 고순도 전자 등급 구형 알루미나 필러 입니다 . 특징입니다 높은 구형도, 좁은 입자 크기 분포, 우수한 열 안정성 및 화학적 불활성이 . 첨단 화염 융합 기술을 통해 생산된 이 제품은 매끄러운 입자 표면과 우수한 유동성을 보장하여 소결 밀도, 기계적 강도 및 열전도도를 크게 향상시킵니다. 세라믹 재료의 고급 전자 세라믹, 구조용 세라믹, 기능성 세라믹에 이상적입니다.

응용


전자 세라믹 : MLCC(적층 세라믹 커패시터), 세라믹 기판, 절연체
구조용 세라믹 : 고강도 내마모 부품, 절삭 공구
기능성 세라믹 : 열전도성 세라믹, 바이오 세라믹, 투명 세라믹
기타 분야 : 3D 프린팅 세라믹 분말, 정밀 코팅 소재


주요 장점

  1. 높은 순도 및 밀도 : 99.5% 이상의 순도와 낮은 Na/K 함량으로 소결 결함을 방지합니다.

  2. 최적화된 구형도 : 완벽한 구형 형태로 입자간 마찰을 줄여 슬러리 유동성 및 패킹 밀도를 향상시킵니다.

  3. 향상된 성능 : 세라믹의 기계적 강도, 열전도율 및 유전 특성을 향상시킵니다.

  4. 공정 호환성 : 건식 프레싱, 사출 성형, 테이프 캐스팅 및 기타 성형 공정에 적합합니다.


포장 및 보관

  • 포장 : 25kg/가방(맞춤형)

  • 보관 : 습기 흡수를 피하기 위해 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오.


왜 우리를 선택합니까?

맞춤화 : 맞춤형 입자 크기 및 표면 처리(예: 실란 커플링제 변형).
엄격한 QC : 배치 검사 보고서가 제공되는 ISO 9001 인증 제조.



프로젝트

관련 지표

설명하다

청정

A1.03

99% 이상

불순물

나,0

300ppm 이하로 낮을 수 있음

모습

0-A1z03 내용

최대 90% 이상
입자 크기 분포 D50 2um-50um 이내 선택

디₀0

10um 이하로 낮을 수 있습니다.

입자 크기 분포 다중 모드 분포 및 좁은 분포를 포함하여 궁궐 가구의 요구 사항에 따라 일반적인 분포를 기반으로 조정이 이루어질 수 있습니다.


프로젝트

단위

일반적인 값

모습

/

화이트 핑크 우드

입자 모양의 Ni

/ 구의

밀도

kg/m3 3.7×103

모스 경도

/ 6-9

유전 상수

9

유전 손실

lgδ 0.0003
선형팽창계수 1/K 0.7x10-6
열전도율 캄과 함께 30


+86 18936720888
0189-3672-0888

문의하기

전화: 0189-3672-0888
에마이: sales@silic-st.com
WhatsApp: +86 18936720888
추가: 장쑤성 동해현 하이테크 개발구 Zhenxing South Road 8-2호

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