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초미세 구형 알루미나 분말(D50 2-50μm) - 전자 등급
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초미세 구형 알루미나 분말(D50 2-50μm) - 전자 등급
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본 제품은 첨단 플라즈마 용융 기술을 이용하여 제조된 고순도 전자급 초미세 구형 알루미나 분말입니다. 완벽한 구형성과 초미립자 크기(D50 2~50μm 조절 가능)는 물론 유동성, 분산성, 열전도율이 뛰어난 것이 특징입니다. 고급 전자 패키징, 열 인터페이스 재료(TIM), 5G 통신 기판, LED 캡슐화 및 기타 분야에 적합하며 열 관리 성능과 재료의 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
본 제품은
고순도 전자급 초미세 구형 알루미나 분말 입니다. 첨단 플라즈마 용융 기술을 이용하여 제조된 특징으로 합니다
완벽한 구형성과 초미립자 크기(D50 2~50μm 조절 가능) , 우수한
유동성, 분산성, 열전도율을 . 에 적합하며 열 관리 성능과 재료의 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
고급 전자 패키징, 열 인터페이스 재료(TIM), 5G 통신 기판, LED 캡슐화 및 기타 분야
응용
전자 패키징 : IC 패키징 및 LED 인광체 코팅에 사용되어 방열 개선 열전달물질(TIM) : 열전도도 향상을 위해 열 그리스/젤을 충진(5~15W/m·K) 5G 고주파 기판 : 유전 손실 감소 및 신호 전송 안정성 향상 정밀 세라믹 : 소결 보조제 역할을 하여 치밀화 증가 리튬 배터리 분리막 코팅 : 열 안정성 향상 및 열 폭주 방지
제품 장점
초미세 입자 크기 + 고구형성 : 우수한 유동성, 높은 충진 밀도 및 응력 집중 감소 초고순도(4N Grade) : 낮은 나트륨/실리콘 함량, 고신뢰성 전자부품에 적합 우수한 열전도율 : 최대 30W/m·K(이론치)의 열전도율 맞춤형 입자 크기 : 다양한 용도에 맞게 2~50μm 이내로 조정 가능 표면 개질 가능 : 실란 커플링제 처리로 수지/폴리머와의 상용성 향상
포장 및 보관
포장 : 25kg/bag 또는 요청 시 맞춤형 보관 : 수분 흡수를 피하기 위해 밀봉되고 서늘하며 건조한 환경에 보관하십시오.
우리 제품을 선택하는 이유는 무엇입니까?
엄격한 품질 관리 : 각 배치에는 테스트 보고서가 제공됩니다. 안정적인 공급 : 월간 생산 능력 200톤으로 대량 주문 지원 기술 지원 : 무료 애플리케이션 최적화 컨설팅
문의하기 : 무료 샘플이나 맞춤형 솔루션을 요청하세요! (여기에 회사 연락처 또는 웹사이트 링크를 추가하세요)
프로젝트
관련 지표
설명하다
청정
A1.03
99% 이상
불순물
나,0
300ppm 이하로 낮을 수 있음
모습
0-A1z03 내용
최대 90% 이상
입자 크기 분포
D50
2um-50um 이내 선택
디₀0
10um 이하로 낮을 수 있습니다.
입자 크기 분포
다중 모드 분포 및 좁은 분포를 포함하여 궁궐 가구의 요구 사항에 따라 일반적인 분포를 기반으로 조정이 이루어질 수 있습니다.
