고주파 회로 기판용 구형 알루미나 분말

제품 설명 :

이 고순도 전자 등급 구형 알루미나 분말은 용으로 특별히 설계되었습니다 . 고주파 회로 기판 (예: 5G 통신, 밀리미터파 레이더, RF 장치) 특징입니다 낮은 유전 손실, 높은 열 전도성 및 우수한 고주파 안정성이 . 통해 생산된 이 제품 고정밀 구형화 기술을 은 균일한 입자 형태와 엄격하게 제어된 크기 분포를 나타내어 고주파 기판의 신호 전송 효율성과 열 관리를 크게 향상시킵니다.

주요 장점

고주파 호환성

• 초저 유전 손실( tanδ ≤ 0.0005 ), 신호 감쇠 최소화

• 안정적인 유전 특성( ε < 9.8 @ 10GHz )으로 신호 무결성 보장

뛰어난 열 성능

• 열전도율 ≥30 W/(m·K) , 효과적으로 열 축적 감소

• 높은 패킹 밀도 설계로 기판 열 방출 향상

정밀가공

• 구형도 ≥ 95% , 다공성을 줄이고 흐름 특성을 최적화합니다.

• 조정 가능한 입자 크기(2-50μm) 다양한 기판 처리 요구에 맞게

엄격한 품질 기준

• 순도 ≥ 99.5% , 중금속 함량 ≤10ppm

• 준수 ROHS 및 ISO 9001 , 전자 등급 재료 요구 사항 충족

일반적인 응용 분야

5G 통신

• 고주파 PCB 필러, 안테나 기판, RF 모듈 패키징

자동차 전자

• 밀리미터파 레이더 기판, 차량 탑재 고주파 센서

프리미엄 가전제품

• 스마트폰 AiP 안테나, Wi-Fi 6/7 모듈

항공우주

• 위성통신기기, 고신뢰성 전자시스템

왜 우리를 선택합니까?

맞춤형 솔루션 : 맞춤형 입자 크기 및 표면 처리(예: 실란 커플링)
기술 지원 : 고주파 기판을 위한 포뮬러 최적화
안정적인 공급 : 월 200톤 용량 배치 간 일관성을 갖춘

포장 및 배송

• 표준: 25kg/가방 (맞춤형)

• 배송: 방습 및 충격 방지 포장, 글로벌 물류 지원

문의 팁 : 원하시면 연락주세요 ! 무료 샘플 이나 기술 데이터 시트(TDS)를