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일반 산업 등급 고순도 용융 실리카 마이크로 분말
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일반 산업용 고순도 용융 실리카 마이크로 분말
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공업용 용융실리카 미분말은 고순도 석영사를 고온 용융, 냉각, 파쇄, 정밀분급 과정을 거쳐 만들어진 초미세 분말재료입니다. 고순도, 낮은 열팽창계수, 우수한 절연성, 화학적 안정성, 고온 저항 등의 특성을 갖고 있어 전자패키징, 복합재료, 코팅, 세라믹 등 분야에서 널리 사용됩니다.
제품 개요: 산업용 용융 실리카 마이크로 분말은 고순도 석영사를 고온 용융, 냉각, 파쇄 및 정밀 분류 과정을 거쳐 만든 초미세 분말 소재입니다. 고순도, 낮은 열팽창계수, 우수한 절연성, 화학적 안정성, 고온 저항 등의 특성을 갖고 있어 전자패키징, 복합재료, 코팅, 세라믹 등 분야에서 널리 사용됩니다.
제품 특징: 고순도: SiO2 함량은 ≥ 99%이고 불순물 함량은 극히 낮아 제품 안정성을 보장합니다. 초미세 입자 크기: D50 입자 크기는 조정 가능하며(일반적인 범위는 0.5-50μm) 분포가 균일하고 유동성이 좋습니다. 고온 저항: 녹는점은 ≥ 1700°C이며 열충격에 강한 저항력을 가지고 있습니다. 화학적 불활성: 산 및 알칼리 부식에 강하고 물 및 유기 용매에 불용성입니다. 전기 절연: 유전 상수가 낮습니다(3.5-4.0). 높은 경도: 모스 경도는 6으로 복합 재료의 내마모성을 향상시킬 수 있습니다.
적용분야: 전자재료: 에폭시수지 포장재, 동박적층판, 실리콘접착제용 충진재. 코팅/접착제: 내마모성, 내후성, 레벨링성을 향상시킵니다. 세라믹/내화 재료: 소결 온도를 낮추고 밀도를 향상시킵니다. 플라스틱/고무: 기계적 특성을 향상시키고 열 전도성과 절연성을 향상시킵니다. 정밀 주조: 인베스트먼트 주조의 표면층 코팅으로 사용되어 표면 마감을 개선합니다.
포장 및 보관: 포장: 25kg/가방(맞춤형 포장 가능).
보관: 습기, 고온, 산성 환경을 피하고 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오.
주의 사항 먼지 흡입을 방지하기 위해 사용 중에는 먼지 마스크를 착용하십시오.
기포를 제거하기 위해 수지 등의 재료와 완전히 혼합하십시오.
비고: 위의 매개변수는 일반적인 예이며 특정 지표는 고객 요구 사항에 따라 맞춤화되어야 합니다.
더 자세한 기술 정보나 샘플 테스트가 필요하시면 저희에게 연락주세요!
프로젝트
단위
일반적인 값
모습
/
백색분말
밀도
kg/m3
2.59×103
모스 경도
/
다섯
유전 상수
/
5.0(1MHz)
유전 손실
/
0.003(1MHz)
선형팽창계수
1/K
3.8×10-6
연질 복합 실리콘 미세 분말은 사양으로 분류되고 다음 특성을 기반으로 고객 요구 사항에 따라 일치될 수 있습니다.
프로젝트
관련 지표
설명하다
화학 성분
SiO2 함량 등
일관된 성능을 보장하기 위해 안정적인 화학 성분 보유
이온 불순물
Na+, Cl- 등
5ppm 이하로 낮을 수 있습니다.
입자 크기 분포
D50
D50=0.5-10 µm 선택사항
입자 크기 분포
다중 모드 분포, 좁은 분포 등을 포함하여 필요에 따라 일반적인 분포를 기반으로 조정이 이루어질 수 있습니다.
