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Descripción general del producto:
El micropolvo de sílice fundida de grado industrial es un material en polvo ultrafino elaborado a partir de arena de cuarzo de alta pureza mediante fusión, enfriamiento, trituración y clasificación precisa a alta temperatura. Tiene las características de alta pureza, bajo coeficiente de expansión térmica, excelente aislamiento, estabilidad química y resistencia a altas temperaturas, y se usa ampliamente en campos como embalaje electrónico, materiales compuestos, revestimientos y cerámica.
Características del producto:
Alta pureza: el contenido de SiO2 es ≥ 99% y el contenido de impurezas es extremadamente bajo, lo que garantiza la estabilidad del producto.
Tamaño de partícula ultrafina: el tamaño de partícula D50 es ajustable (el rango típico es de 0,5 a 50 μm), con una distribución uniforme y buena fluidez.
Resistencia a altas temperaturas: El punto de fusión es ≥ 1700ºC y tiene una fuerte resistencia al choque térmico.
Inercia química: Resistente a la corrosión ácida y alcalina, insoluble en agua y disolventes orgánicos.
Aislamiento eléctrico: La constante dieléctrica es baja (3,5-4,0).
Alta dureza: la dureza de Mohs es 6, lo que puede mejorar la resistencia al desgaste de los materiales compuestos.
Campos de aplicación:
Materiales electrónicos: Materiales de relleno para materiales de embalaje de resina epoxi, laminados revestidos de cobre y agentes adhesivos de silicona.
Recubrimientos/Adhesivos: Mejora la resistencia al desgaste, la resistencia a la intemperie y la propiedad de nivelación.
Cerámica/Materiales Refractarios: Reduce la temperatura de sinterización y mejora la densidad.
Plásticos/Cauchos: Mejora las propiedades mecánicas y mejora la conductividad térmica y el aislamiento.
Fundición de precisión: se utiliza como recubrimiento para la capa superficial de fundición a la cera perdida para mejorar el acabado de la superficie.
Proyecto |
Unidad |
Valores típicos |
Apariencia |
/ |
polvo blanco |
Densidad |
kilos/m3 |
2,59×103 |
Dureza de Mohs |
/ |
cinco |
Constante dieléctrica |
/ |
5,0 (1MHz) |
Pérdida dieléctrica |
/ |
0,003(1MHz) |
| Coeficiente de expansión lineal | 1/k | 3,8×10-6 |
El micropolvo de silicio compuesto blando se puede clasificar en especificaciones y combinar según los requisitos del cliente según las siguientes características:
Proyecto |
Indicadores relacionados |
Explicar |
Composición química |
Contenido de SiO2, etc. |
Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante. |
Impureza de iones |
Na+, Cl-, etc. |
Puede ser tan bajo como 5 ppm o menos |
Distribución del tamaño de partículas |
D50 |
D50=0,5-10 µm opcional |
Distribución del tamaño de partículas |
Se pueden realizar ajustes basados en distribuciones típicas según sea necesario, incluidas distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc. | |
| Características de la superficie | Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc. | Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional según los requisitos del cliente. |