製品概要:
工業用溶融シリカマイクロパウダーは、高純度の珪砂を高温で溶融、冷却、粉砕し、精密分級して作られた超微粉末材料です。高純度、低熱膨張率、優れた絶縁性、化学的安定性、高温耐性などの特徴を持ち、電子部品実装、複合材料、コーティング、セラミックスなどの分野で広く使用されています。
製品の特徴:
高純度: SiO2 含有量が 99% 以上で、不純物含有量が極めて低いため、製品の安定性が保証されます。
超微粒子サイズ: D50 粒子サイズは調整可能 (通常の範囲は 0.5 ~ 50 μm) で、均一な分布と良好な流動性を備えています。
高温耐性:融点が1700℃以上で、熱衝撃に強いです。
化学的不活性性: 酸およびアルカリ腐食に耐性があり、水および有機溶剤に不溶です。
電気絶縁性: 誘電率は低い (3.5 ~ 4.0)。
高硬度:モース硬度は6であり、複合材料の耐摩耗性を向上させることができます。
応用分野:
電子材料:エポキシ樹脂包装材の充填材、銅張積層板、シリコーン接着剤。
塗料・接着剤:耐摩耗性、耐候性、レベリング性を向上させます。
セラミックス/耐火物: 焼結温度を下げ、密度を向上させます。
プラスチック/ゴム: 機械的特性を強化し、熱伝導性と断熱性を向上させます。
精密鋳造: 表面仕上げを向上させるためのインベストメント鋳造の表層のコーティングとして使用されます。
プロジェクト |
ユニット |
代表的な値 |
外観 |
/ |
白い粉 |
密度 |
kg/m3 |
2.59×103 |
モース硬度 |
/ |
五 |
誘電率 |
/ |
5.0(1MHz) |
誘電損失 |
/ |
0.003(1MHz) |
| 線膨張係数 | 1/K | 3.8×10-6 |
ソフトコンポジットシリコンマイクロパウダーは、以下の特性に基づいて仕様に分類し、顧客の要件に応じて適合させることができます。
プロジェクト |
関連指標 |
説明する |
化学組成 |
SiO2含有量など |
安定した化学組成を持ち、一貫した性能を保証します |
イオン不純物 |
Na+、Cl-など |
5ppm以下の低濃度も可能 |
粒度分布 |
D50 |
D50=0.5~10μm(オプション) |
粒度分布 |
必要に応じて、多峰性分布、狭い分布などの典型的な分布に基づいて調整を行うことができます。 | |
| 表面特性 | 疎水性、吸油量など | 顧客の要求に応じてさまざまな機能性処理剤を選択可能 |