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Quantidade: | |
Visão geral do produto:
A micro-pó de sílica fundida de grau industrial é um material de pó ultrafino feito de areia de quartzo de alta pureza através de alta temperatura, resfriamento, resfriamento, esmagamento e classificação precisa. Possui as características de alta pureza, baixo coeficiente de expansão térmica, excelente isolamento, estabilidade química e resistência de alta temperatura e é amplamente utilizada em campos como embalagens eletrônicas, materiais compósitos, revestimentos e cerâmica.
Recursos do produto:
alta pureza: o conteúdo SiO2 é ≥ 99%e o conteúdo de impureza é extremamente baixo, garantindo a estabilidade do produto.
Tamanho da partícula ultrafina: o tamanho da partícula D50 é ajustável (a faixa típica é de 0,5-50μm), com uma distribuição uniforme e boa fluidez.
Resistência de alta temperatura: o ponto de fusão é ≥ 1700ºC e tem forte resistência ao choque térmico.
Ineridade química: resistente à corrosão ácida e alcalina, insolúvel em água e solventes orgânicos.
Isolamento elétrico: A constante dielétrica é baixa (3,5-4,0).
Alta dureza: a dureza Mohs é 6, o que pode melhorar a resistência ao desgaste de materiais compostos.
Campos de aplicação:
Materiais eletrônicos: Materiais de enchimento para materiais de embalagem de resina epóxi, laminados vestidos de cobre e agentes de ligação de silicone.
Revestimentos/adesivos: melhora a resistência ao desgaste, a resistência ao clima e o nivelamento da propriedade.
Materiais de cerâmica/refratário: reduz a temperatura de sinterização e melhora a densidade.
Plastics/borrachas: aprimora as propriedades mecânicas e melhora a condutividade térmica e o isolamento.
Fundição de precisão: usado como revestimento para a camada de superfície de fundição de investimentos para melhorar o acabamento da superfície.
Projeto | Unidade | Valores típicos |
Aparência | / | Pó branco |
Densidade | kg/m3 | 2,59 × 103 |
Dureza mohs | / | cinco |
Constante dielétrica | / | 5.0 (1MHz) |
Perda dielétrica | / | 0,003 (1MHz) |
Coeficiente de expansão linear | 1/k | 3,8 × 10-6 |
O micro pó de silício composto suave pode ser classificado em especificações e correspondido de acordo com os requisitos do cliente com base nas seguintes características:
Projeto | Indicadores relacionados | Explicar |
Composição química | Conteúdo SiO2, etc. | Tendo uma composição química estável para garantir um desempenho consistente |
Impureza do íon | Na+, Cl -, etc | Pode ser tão baixo quanto 5ppm ou abaixo |
Distribuição do tamanho de partícula | D50 | D50 = 0,5-10 µm opcional |
Distribuição do tamanho de partícula | Os ajustes podem ser feitos com base em distribuições típicas, conforme necessário, incluindo distribuições multimodais, distribuições estreitas, etc. | |
Características da superfície | Hidrofobicidade, valor de absorção de óleo, etc | Diferentes agentes de tratamento funcional podem ser selecionados de acordo com os requisitos do cliente |
Visão geral do produto:
A micro-pó de sílica fundida de grau industrial é um material de pó ultrafino feito de areia de quartzo de alta pureza através de alta temperatura, resfriamento, resfriamento, esmagamento e classificação precisa. Possui as características de alta pureza, baixo coeficiente de expansão térmica, excelente isolamento, estabilidade química e resistência de alta temperatura e é amplamente utilizada em campos como embalagens eletrônicas, materiais compósitos, revestimentos e cerâmica.
Recursos do produto:
alta pureza: o conteúdo SiO2 é ≥ 99%e o conteúdo de impureza é extremamente baixo, garantindo a estabilidade do produto.
Tamanho da partícula ultrafina: o tamanho da partícula D50 é ajustável (a faixa típica é de 0,5-50μm), com uma distribuição uniforme e boa fluidez.
Resistência de alta temperatura: o ponto de fusão é ≥ 1700ºC e tem forte resistência ao choque térmico.
Ineridade química: resistente à corrosão ácida e alcalina, insolúvel em água e solventes orgânicos.
Isolamento elétrico: A constante dielétrica é baixa (3,5-4,0).
Alta dureza: a dureza Mohs é 6, o que pode melhorar a resistência ao desgaste de materiais compostos.
Campos de aplicação:
Materiais eletrônicos: Materiais de enchimento para materiais de embalagem de resina epóxi, laminados vestidos de cobre e agentes de ligação de silicone.
Revestimentos/adesivos: melhora a resistência ao desgaste, a resistência ao clima e o nivelamento da propriedade.
Materiais de cerâmica/refratário: reduz a temperatura de sinterização e melhora a densidade.
Plastics/borrachas: aprimora as propriedades mecânicas e melhora a condutividade térmica e o isolamento.
Fundição de precisão: usado como revestimento para a camada de superfície de fundição de investimentos para melhorar o acabamento da superfície.
Projeto | Unidade | Valores típicos |
Aparência | / | Pó branco |
Densidade | kg/m3 | 2,59 × 103 |
Dureza mohs | / | cinco |
Constante dielétrica | / | 5.0 (1MHz) |
Perda dielétrica | / | 0,003 (1MHz) |
Coeficiente de expansão linear | 1/k | 3,8 × 10-6 |
O micro pó de silício composto suave pode ser classificado em especificações e correspondido de acordo com os requisitos do cliente com base nas seguintes características:
Projeto | Indicadores relacionados | Explicar |
Composição química | Conteúdo SiO2, etc. | Tendo uma composição química estável para garantir um desempenho consistente |
Impureza do íon | Na+, Cl -, etc | Pode ser tão baixo quanto 5ppm ou abaixo |
Distribuição do tamanho de partícula | D50 | D50 = 0,5-10 µm opcional |
Distribuição do tamanho de partícula | Os ajustes podem ser feitos com base em distribuições típicas, conforme necessário, incluindo distribuições multimodais, distribuições estreitas, etc. | |
Características da superfície | Hidrofobicidade, valor de absorção de óleo, etc | Diferentes agentes de tratamento funcional podem ser selecionados de acordo com os requisitos do cliente |