고순도 석영사를 원료로 고온 용융, 초미세분쇄, 정밀분급 공정을 거쳐 제조된 제품입니다. 99% 이상의 순도, 제어 가능한 입자 크기 분포(0.5μm-50μm의 D50 범위 조정 가능), 낮은 열팽창 계수 및 우수한 화학적 안정성을 자랑합니다. 고급 전자제품, 특수 세라믹, 코팅, 접착제 및 기타 분야에서 널리 사용되며 고성능 소재의 핵심 기능성 필러 역할을 합니다.
본 제품은 고순도 석영사를 원료로 고온용해, 초미분쇄, 정밀분급 공정을 거쳐 제조된 제품입니다. 99% 이상의 순도, 제어 가능한 입자 크기 분포(0.5μm-50μm의 D50 범위 조정 가능), 낮은 열팽창 계수 및 우수한 화학적 안정성을 자랑합니다. 고급 전자제품, 특수 세라믹, 코팅, 접착제 및 기타 분야에서 널리 사용되며 고성능 소재의 핵심 기능성 필러 역할을 합니다.
주요 매개변수
매개변수
값/설명
청정
≥99%
입자 크기(D50)
0.5μm-50μm(맞춤 등급 지정 가능)
형태
모난
흼
≥92%
밀도
2.2g/cm3
모스 경도
7
열팽창계수
0.5×10 -6/°C (20-1000°C)
유전 상수
3.8(1MHz)
제품 장점
높은 순도 보장 - 엄격한 원료 선택과 무공해 생산으로 ≥99% 순도를 보장하며 반도체 및 광전지에 대한 엄격한 산업 요구 사항을 충족합니다. 정확한 입자 크기 제어 - 실시간 레이저 입자 크기 모니터링, 0.5-50μm의 조정 가능한 D50 범위, 맞춤형 입자 크기 분포를 지원합니다. 안정적인 성능 - 낮은 불순물(Fe, Al 및 기타 금속 함량 <100ppm), 낮은 오일 흡수(20-30g/100g) 및 높은 배치 간 일관성. 다양한 용도 - 강화, 절연, 내열성 및 내식성을 결합하여 복합 재료 성능을 크게 향상시킵니다.
일반적인 응용 분야
전자재료 : IC 패키징 필러, PCB기판, 전자접착제
정밀세라믹 : 세라믹 소결조제, 구조용 세라믹 보강재
코팅/페인트 : 내마모 코팅, 부식 방지 코팅, 광확산제
고분자 재료 : 실리콘 고무 강화, 특수 엔지니어링 플라스틱 개질
기타 : 3D 프린팅 소재, 정밀주조, 고급화장품
포장 및 물류
포장 : 25kg/bag 또는 고객 요구 사항에 따라 맞춤화
보관방법 : 습기와 뭉침을 방지하기 위해 서늘하고 건조한 곳에 보관하세요.
운송 : 일반 물류, 위험하지 않음
품질 인증 및 서비스
ISO 9001 품질 경영 시스템 인증
무료 샘플(최대 1kg) 및 기술 상담 가능
OEM 맞춤화(구성, 입자 크기, 표면 수정 등) 지원
왜 우리를 선택합니까?
연간 2,000톤의 자체 생산 능력으로 안정적인 공급 보장 전문 연구소에서 애플리케이션 테스트 및 솔루션 개발 지원 실리콘 소재 생산에 대한 폭넓은 경험을 바탕으로 업계 최고의 고객 서비스 제공
