Seda toodet on toodetud kõrge puhtusarjaga kvartsliivast läbi kõrgtemperatuuriga sulamise, ultra-peene lihvimise ja täpsuse klassifitseerimisprotsesside. Sellel on puhtus üle 99%, osakeste suuruse jaotuse (reguleeritav D50 vahemik 0,5 μm-50 μm), madala soojuspaisumiskoefitsiendi ja suurepärase keemilise stabiilsuse. Laialdaselt kasutatav tipptasemel elektroonikas, spetsiaalsed keraamikas, katted, liimid ja muudes põldudes on see suure jõudlusega materjalide peamine funktsionaalne täiteaine.
See toode on toodetud kõrge puhtusarjaga kvartsliivast läbi kõrgtemperatuuriliste sulamise, ultra-peene lihvimise ja täpsuse klassifitseerimisprotsesside. Sellel on puhtus üle 99%, osakeste suuruse jaotuse (reguleeritav D50 vahemik 0,5 μm-50 μm), madala soojuspaisumiskoefitsiendi ja suurepärase keemilise stabiilsuse. Laialdaselt kasutatav tipptasemel elektroonikas, spetsiaalsed keraamikas, katted, liimid ja muudes põldudes on see suure jõudlusega materjalide peamine funktsionaalne täiteaine.
Peamised parameetrid
Parameetri
väärtus/kirjeldus
Puhtus
≥99%
Osakeste suurus (D50)
0,5 μm-50 μm (saadaval on kohandatud klassifitseerimine)
Morfoloogia
Nurgeline
Valgesus
≥92%
Tihedus
2,2 g/cm³
Mohsi kõvadus
7
Soojuspaisumistegur
0,5 × 10 -6/ºC (20-1000ºC)
Dielektriline konstant
3.8 (1MHz)
Toote eelised
on kõrge puhtuse tagamine - range tooraine valik ja reostusvaba tootmine tagavad ≥99% puhtuse, vastates rangetele tööstusharu nõuetele pooljuhtidele ja fotogalvaanidele. Osakeste täpne kontroll -reaalajas laserosakeste suuruse jälgimine, reguleeritav D50 vahemik 0,5-50 μm, toetab osakeste suuruse jaotust. Stabiilne jõudlus -madalad lisandid (Fe, Al ja muu metallisisaldus <100 ppm), madal õli imendumine (20-30 g/100 g) ja kõrge partii-partiide konsistents. Mitmekülgsed rakendused - ühendab tugevdamise, isolatsiooni, soojustakistuse ja korrosioonikindluse, suurendades komposiitmaterjali jõudlust märkimisväärselt.
Tüüpilised rakendused
Elektroonilised materjalid : IC -pakendi täiteained, PCB substraadid, elektroonilised liimid
See toode on toodetud kõrge puhtusarjaga kvartsliivast läbi kõrgtemperatuuriliste sulamise, ultra-peene lihvimise ja täpsuse klassifitseerimisprotsesside. Sellel on puhtus üle 99%, osakeste suuruse jaotuse (reguleeritav D50 vahemik 0,5 μm-50 μm), madala soojuspaisumiskoefitsiendi ja suurepärase keemilise stabiilsuse. Laialdaselt kasutatav tipptasemel elektroonikas, spetsiaalsed keraamikas, katted, liimid ja muudes põldudes on see suure jõudlusega materjalide peamine funktsionaalne täiteaine.
Peamised parameetrid
Parameetri
väärtus/kirjeldus
Puhtus
≥99%
Osakeste suurus (D50)
0,5 μm-50 μm (saadaval on kohandatud klassifitseerimine)
Morfoloogia
Nurgeline
Valgesus
≥92%
Tihedus
2,2 g/cm³
Mohsi kõvadus
7
Soojuspaisumistegur
0,5 × 10 -6/ºC (20-1000ºC)
Dielektriline konstant
3.8 (1MHz)
Toote eelised
on kõrge puhtuse tagamine - range tooraine valik ja reostusvaba tootmine tagavad ≥99% puhtuse, vastates rangetele tööstusharu nõuetele pooljuhtidele ja fotogalvaanidele. Osakeste täpne kontroll -reaalajas laserosakeste suuruse jälgimine, reguleeritav D50 vahemik 0,5-50 μm, toetab osakeste suuruse jaotust. Stabiilne jõudlus -madalad lisandid (Fe, Al ja muu metallisisaldus <100 ppm), madal õli imendumine (20-30 g/100 g) ja kõrge partii-partiide konsistents. Mitmekülgsed rakendused - ühendab tugevdamise, isolatsiooni, soojustakistuse ja korrosioonikindluse, suurendades komposiitmaterjali jõudlust märkimisväärselt.
Tüüpilised rakendused
Elektroonilised materjalid : IC -pakendi täiteained, PCB substraadid, elektroonilised liimid
