Цей продукт виготовляється з кварцового піску з високою чистотою за допомогою високотемпературного плавлення, процесів класифікації ультрафіну та точної класифікації. Він може похвалитися чистотою понад 99%, керованого розподілу розміру частинок (регульований діапазон D50 0,5 мкм-50 мкм), низький коефіцієнт теплового розширення та відмінну хімічну стабільність. Широко використовується у висококласній електроніці, спеціалізованій кераміці, покритті, клеї та інших полях, вона служить ключовим функціональним наповненням для високоефективних матеріалів.
Цей продукт виготовляється з кварцового піску з високою чистотою за допомогою високотемпературного плавлення, процесів класифікації ультраспід-шліфування та точної класифікації. Він може похвалитися чистотою понад 99%, керованого розподілу розміру частинок (регульований діапазон D50 0,5 мкм-50 мкм), низький коефіцієнт теплового розширення та відмінну хімічну стабільність. Широко використовується у висококласній електроніці, спеціалізованій кераміці, покритті, клеї та інших полях, вона служить ключовим функціональним наповненням для високоефективних матеріалів.
Ключові параметри
параметрів
Значення/опис
Чистота
≥99%
Розмір частинок (D50)
0,5 мкм-50 мкм (доступна спеціальна оцінка)
Морфологія
Кутовий
Білизна
≥92%
Щільність
2,2 г/см³
Твердість MOHS
7
Коефіцієнт теплового розширення
0,5 × 10 -6/ºC (20-1000ºC)
Діелектрична константа
3,8 (1 МГц)
Переваги продукту
Висока забезпечення чистоти - суворий вибір сировини та виробництво без забруднення забезпечують чистоту ≥99%, відповідання суворих галузевих вимог для напівпровідників та фотоелектрики. Точний контроль розміру частинок -моніторинг розміру лазера в реальному часі, регульований діапазон D50 0,5-50 мкм, підтримує індивідуальний розподіл розміру частинок. Стабільна продуктивність -низькі домішки (Fe, Al та інший вміст металу <100ppm), низьке поглинання масла (20-30 г/100 г) та висока послідовність партії. Універсальні програми - поєднує арматуру, ізоляцію, теплостійкість та резистентність до корозії, значно підвищуючи продуктивність композитного матеріалу.
Типові програми
Електронні матеріали : наповнювачі для упаковки IC, підкладки для друкованих плат, електронні клеї
Точна кераміка : Керамічні засоби спікання, структурне керамічне армування
Покриття/фарби : стійкі до зносу покриття, антикорозійні покриття, оптичні дифузні засоби
Полімерні матеріали : Силіконова арматура, спеціалізована інженерна пластикова модифікація
Інші : 3D-друкарські матеріали, точність лиття, косметика високого класу
Упаковка та логістика
Упаковка : 25 кг/мішок або індивідуальні вимоги до клієнта
Зберігання : Зберігайте в прохолодному сухому місці, щоб уникнути вологи та скупчення
Транспорт : звичайна логістика, небезпечна
Сертифікація та послуги якості
Сертифікована система управління якістю ISO 9001
Безкоштовні зразки (до 1 кг) та технічні консультації доступні
Налаштування OEM (склад, розмір частинок, модифікація поверхні тощо)
Чому обирати нас?
Внутрішні виробничі потужність 2000 тонн/рік забезпечують стабільну пропозицію професійної лабораторії підтримує тестування додатків та розробку рішень для виробництва кремнієвих матеріалів, що обслуговують провідних клієнтів галузі
Огляд продукту
Цей продукт виготовляється з кварцового піску з високою чистотою за допомогою високотемпературного плавлення, процесів класифікації ультраспід-шліфування та точної класифікації. Він може похвалитися чистотою понад 99%, керованого розподілу розміру частинок (регульований діапазон D50 0,5 мкм-50 мкм), низький коефіцієнт теплового розширення та відмінну хімічну стабільність. Широко використовується у висококласній електроніці, спеціалізованій кераміці, покритті, клеї та інших полях, вона служить ключовим функціональним наповненням для високоефективних матеріалів.
Ключові параметри
параметрів
Значення/опис
Чистота
≥99%
Розмір частинок (D50)
0,5 мкм-50 мкм (доступна спеціальна оцінка)
Морфологія
Кутовий
Білизна
≥92%
Щільність
2,2 г/см³
Твердість MOHS
7
Коефіцієнт теплового розширення
0,5 × 10 -6/ºC (20-1000ºC)
Діелектрична константа
3,8 (1 МГц)
Переваги продукту
Висока забезпечення чистоти - суворий вибір сировини та виробництво без забруднення забезпечують чистоту ≥99%, відповідання суворих галузевих вимог для напівпровідників та фотоелектрики. Точний контроль розміру частинок -моніторинг розміру лазера в реальному часі, регульований діапазон D50 0,5-50 мкм, підтримує індивідуальний розподіл розміру частинок. Стабільна продуктивність -низькі домішки (Fe, Al та інший вміст металу <100ppm), низьке поглинання масла (20-30 г/100 г) та висока послідовність партії. Універсальні програми - поєднує арматуру, ізоляцію, теплостійкість та резистентність до корозії, значно підвищуючи продуктивність композитного матеріалу.
Типові програми
Електронні матеріали : наповнювачі для упаковки IC, підкладки для друкованих плат, електронні клеї
Точна кераміка : Керамічні засоби спікання, структурне керамічне армування
Покриття/фарби : стійкі до зносу покриття, антикорозійні покриття, оптичні дифузні засоби
Полімерні матеріали : Силіконова арматура, спеціалізована інженерна пластикова модифікація
Інші : 3D-друкарські матеріали, точність лиття, косметика високого класу
Упаковка та логістика
Упаковка : 25 кг/мішок або індивідуальні вимоги до клієнта
Зберігання : Зберігайте в прохолодному сухому місці, щоб уникнути вологи та скупчення
Транспорт : звичайна логістика, небезпечна
Сертифікація та послуги якості
Сертифікована система управління якістю ISO 9001
Безкоштовні зразки (до 1 кг) та технічні консультації доступні
Налаштування OEM (склад, розмір частинок, модифікація поверхні тощо)
Чому обирати нас?
Внутрішні виробничі потужність 2000 тонн/рік забезпечують стабільну пропозицію професійної лабораторії підтримує тестування додатків та розробку рішень для виробництва кремнієвих матеріалів, що обслуговують провідних клієнтів галузі
EMAI:
sales@silic-st.com WhatsApp: +86 18936720888
Додати: № 8-2, Zhenxing South Road, зона розвитку високої технології, округ Донгай, провінція Цзянсу
