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融合シリカウルトラファインパウダー
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融合シリカウルトラファインパウダー

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この製品は、高温の石英砂から高温融解、超微細な研削、および精密分類プロセスによって製造されています。 99%を超える純度、制御可能な粒子サイズ分布(0.5μm-50μmの調整可能なD50範囲)、低熱膨張係数、優れた化学的安定性を誇っています。ハイエンドの電子機器、特殊セラミック、コーティング、接着剤、その他のフィールドで広く使用されており、高性能材料の重要な機能的フィラーとして機能します。
可用性:
数量:

製品の概要

この製品は、高温融解、超洗練された粉砕、精密分類プロセスまで、高純度の石英砂から製造されています。 99%を超える純度、制御可能な粒子サイズ分布(0.5μm-50μmの調整可能なD50範囲)、低熱膨張係数、優れた化学的安定性を誇っています。ハイエンドの電子機器、特殊セラミック、コーティング、接着剤、その他のフィールドで広く使用されており、高性能材料の重要な機能的フィラーとして機能します。

重要なパラメーター

パラメーター 値/説明
純度 ≥99%
粒子サイズ(D50) 0.5μm-50μm(カスタムグレーディングが利用可能)
形態 角度
白さ ≥92%
密度 2.2 g/cm³
Mohsの硬度 7
熱膨張係数 0.5×10 -6/ºC(20-1000ºC)
誘電率 3.8(1MHz)


製品の利点

高純度保証 - 厳密な原材料の選択と汚染のない生産は、純度以上の純度を確保し、半導体と太陽光発電の厳しい業界要件を満たしています。
正確な粒子サイズ制御 - リアルタイムレーザー粒子サイズモニタリング、0.5〜50μmの調整可能なD50範囲は、カスタマイズされた粒子サイズ分布をサポートします。
安定した性能 - 低不純物(Fe、Al、およびその他の金属含有量<100ppm)、低オイル吸収(20-30g/100g)、および高バッチからバッチまでの一貫性。
汎用性の高いアプリケーション - 補強、断熱、耐熱性、耐食性を組み合わせて、複合材料性能を大幅に向上させます。


典型的なアプリケーション

  • 電子材料:ICパッケージフィラー、PCB基板、電子接着剤

  • 精密セラミック:セラミック焼結エイド、構造セラミック補強

  • コーティング/塗料:耐摩耗性コーティング、腐食防止コーティング、光拡散剤

  • ポリマー材料:シリコンゴム補強材、専門工学のプラスチック修正

  • その他:3D印刷材料、精密キャスティング、ハイエンド化粧品


パッケージングとロジスティクス

  • パッケージング:25kg/バッグ、または顧客要件ごとにカスタマイズされています

  • 保管:湿気や凝集を避けるために、涼しく乾燥した場所に保管してください

  • 輸送:従来の物流、非困難



品質認証とサービス

  • ISO 9001品質管理システム認定

  • 無料のサンプル(最大1kg)と技術的な相談が利用可能です

  • OEMのカスタマイズ(組成、粒子サイズ、表面修正など)がサポートされています

なぜ私たちを選ぶのですか?

社内2,000トン/年の生産能力により、安定した供給
プロフェッショナルラボサポートアプリケーションテストとソリューション開発
シリコン材料生産における豊富な経験を確保し、大手業界のクライアントにサービスを提供します



+86 18936720888
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Tel: +86-189-3672-0888
emai: sales@silic-st.com
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