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溶融シリカ超微粉
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溶融シリカ超微粉

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本製品は高純度の珪砂を高温溶解、超微粉砕、精密分級工程を経て製造されています。 99%以上の純度、制御可能な粒度分布(0.5μm~50μmの調整可能なD50範囲)、低い熱膨張係数、および優れた化学的安定性を誇ります。ハイエンドエレクトロニクス、特殊セラミックス、コーティング、接着剤などの分野で広く使用されており、高性能材料の重要な機能性フィラーとして機能します。
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製品概要

本製品は、高純度の珪砂を高温溶解、超微粉砕、精密分級工程を経て製造されています。 99%以上の純度、制御可能な粒度分布(0.5μm~50μmの調整可能なD50範囲)、低い熱膨張係数、および優れた化学的安定性を誇ります。ハイエンドエレクトロニクス、特殊セラミックス、コーティング、接着剤などの分野で広く使用されており、高性能材料の重要な機能性フィラーとして機能します。

主要なパラメータ

パラメータ 値/説明
純度 ≥99%
粒子径 (D50) 0.5μm~50μm (カスタムグレーディングも可能)
形態学 角度のある
白さ ≥92%
密度 2.2g/cm3
モース硬度 7
熱膨張係数 0.5×10 -6/℃(20~1000℃)
誘電率 3.8(1MHz)


製品の利点

高純度保証 - 厳格な原材料の選択と無公害の生産により、99% 以上の純度が保証され、半導体および太陽光発電の厳しい業界要件を満たします。
正確な粒径制御 - リアルタイムのレーザー粒径モニタリング、0.5~50μmの調整可能なD50範囲により、カスタマイズされた粒径分布をサポートします。
安定した性能 - 不純物が少なく (Fe、Al、その他の金属含有量 <100ppm)、吸油率が低く (20 ~ 30g/100g)、バッチ間の一貫性が高い。
幅広い用途 - 強化、絶縁、耐熱性、耐食性を兼ね備え、複合材料の性能を大幅に向上させます。


代表的な用途

  • 電子材料: ICパッケージングフィラー、PCB基板、電子接着剤

  • 精密セラミックス:セラミック焼結助剤、構造用セラミック強化材

  • コーティング/塗料: 耐摩耗コーティング、防食コーティング、光拡散剤

  • ポリマー材料:シリコーンゴム補強材、特殊エンプラ改質

  • その他: 3Dプリント材料、精密鋳造、高級化粧品


梱包と物流

  • 包装: 25kg/袋、または顧客の要件に応じてカスタマイズ

  • 保管: 湿気や凝集を避けるため、涼しく乾燥した場所に保管してください。

  • 輸送: 従来の物流、非危険物



品質認証とサービス

  • ISO9001品質マネジメントシステム認証取得

  • 無料サンプル(1kgまで)・技術相談承ります

  • OEMカスタマイズ(組成、粒子径、表面改質など)をサポート

当社を選ぶ理由

年間2,000トンの社内生産能力で安定供給を実現
専門ラボがアプリケーションテストとソリューション開発をサポート
業界をリードする顧客にサービスを提供するシリコン材料生産における豊富な経験



+86 18936720888
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エマイ: sales@silic-st.com
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