| זמינות: | |
|---|---|
| כמות: | |
מוצר זה הוא אבקת סיליקה ממוזגת בטוהר גבוה, מעודנת באמצעות תהליכי ייצור מתקדמים. הוא מציג יציבות כימית מעולה, יכולת פיזור גבוהה ומקדם התפשטות תרמית נמוך. תוכנן במיוחד עבור דבקים, חומרי מילוי וחומרים מרוכבים, הוא נמצא בשימוש נרחב בתעשיות אלקטרוניקה, כימיות ובנייה, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית לשיפור ביצועי המוצר.
טוהר גבוה : תכולת SiO₂ ≥99%, עם רמות טוהר נמוכות במיוחד, מה שמבטיח יציבות המוצר.
גודל חלקיקים עדין במיוחד : גודל חלקיקים ממוצע הניתן להתאמה אישית (1-50 מיקרומטר) כדי לענות על צרכי יישום שונים.
יכולת פיזור מעולה : מטופל על פני השטח לפיזור קל ואחיד בתשתיות שונות.
מקדם התפשטות תרמית נמוך : מפחית ביעילות את הלחץ התרמי של החומר, משפר את עמידות המוצר.
אינרטיות כימית : עמיד בפני חומצות, אלקליות וטמפרטורות גבוהות, מתאים לסביבות קשות.
ידידותי לסביבה ובטוח : לא רעיל ולא מזיק, תואם לתקנים בינלאומיים כגון RoHS ו-REACH.
דבקים : משפר את חוזק ההדבקה ומשפר את עמידות החום ומזג האוויר.
חומרי מילוי : משמש בשרף אפוקסי, גומי סיליקון, פלסטיק וכו', לשיפור התכונות המכניות ויציבות הממדים.
חומרים אלקטרוניים : משמש כחומר מילוי באריזות מוליכים למחצה ובלוחות PCB, ומשפר את ביצועי הבידוד.
ציפויים וצבעים : מגביר את קשיות הציפוי, עמידות בפני שחיקה ועמידות בפני קורוזיה.
חומרי בנייה : משמש בבטון ובחומרי איטום בעלי ביצועים גבוהים כדי לשפר את העמידות.
| ערך | פרמטר |
|---|---|
| תוכן SiO₂ | ≥99% |
| גודל חלקיקים ממוצע | 1μm-50μm (ניתן להתאמה אישית) |
| שטח פנים ספציפי | 2-10 מ'ר לגרם |
| צְפִיפוּת | 2.2 גרם/ס'מ³ |
| מקדם התפשטות תרמית | 0.5×10⁻⁶/℃ |
| Mohs קשיות | 6 |
| אריזה | 25 ק'ג/שקית או מותאם אישית |
ביצועים יוצאי דופן : בקרת איכות קפדנית מבטיחה סטנדרטים מובילים בתעשייה לכל אצווה.
התאמה אישית : גודל החלקיקים, טיפול פני השטח ופתרונות אריזה מותאמים בהתאם לצרכי הלקוח.
אספקה מהירה : שרשרת אספקה חזקה תומכת בטיפול מהיר בהזמנות בכמויות גדולות.
תמיכה טכנית : ייעוץ מקצועי ופתרונות שיעזרו ללקוחות לייעל את ביצועי המוצר.