고순도 광학 등급 용융 실리카 마이크로 파우더

제품개요

본 제품은 고순도 석영사를 고온융착공정을 거쳐 제조된 제품입니다. 높은 굴절률(1.458@589nm), 낮은 열팽창 계수(0.5×10 ^-6/°C), 뛰어난 화학적 안정성이 특징입니다. 고급 광학, 전자 및 특수 재료 응용 분야용으로 특별히 개발된 이 입자 크기 분포는 정밀 응용 분야 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤화 가능합니다(D50 0.5μm-50μm).

주요 매개변수

5가지 핵심 장점

• 
  정밀 등급 기술 - 다단계 공기 흐름 분류 시스템으로 ±0.1μm 입자 크기 제어 정확도가 가능합니다.

• 초고순도 보증 - 금속 불순물 함량이 50ppm 미만인 완전 밀폐형 석영 용해 생산 라인.

• 뛰어난 광학 성능 - 타사 테스트를 거친 굴절률 변동률 <0.2%, 탁월한 배치 간 일관성.

• 선택적 표면개질 - 실란 커플링제(KH-550/KH-560) 코팅 서비스도 가능합니다.

• 특수 포장 솔루션 - 10kg/백 진공 알루미늄 호일 포장, 옵션으로 질소 충전 방습 솔루션.

일반적인 응용 분야

▸ 광학 부품 : 렌즈/프리즘/광섬유 프리폼 충진재
▸ 전자 포장 : IC 봉지재, EMC 에폭시 성형 복합 강화 충진재
▸ 코팅 산업 : 고급 부식 방지 코팅, 광학 코팅 기능성 첨가제
▸ 복합 재료 : 실리콘 고무, 특수 세라믹 강화상
▸ 정밀 연마 : LCD 유리 기판용 CMP 연마 슬러리

품질 관리 시스템

• 
  원료 검사 : 100% XRF 분광계 스크리닝

• 공정 제어 : 온라인 레이저 입자 크기 분석기를 통한 실시간 모니터링

• 최종 검사 : GB/T 32659-2016 표준에 따른 전체 규정 준수 테스트

서비스 지원

✓ 테스트용 무료 500g 샘플 제공
✓ 맞춤형 솔루션 지원(특수 입자 크기/표면 처리)
✓ 전문 기술팀의 배합 안내
✓ 24시간 물류 대응, 제3자 검사 허용

FAQ

Q: 다양한 입자 크기에 권장되는 응용 분야는 무엇입니까?
A: 0.5~5μm(정밀연마), 5~20μm(전자패키징), 20~50μm(복합재료 강화)

Q: 혼합 배치 주문이 지원됩니까?
A: 소량 다품종 주문(최소 5kg)도 가능합니다.

개선 사항이 있으면 알려주세요!