Mikroprah iz taljenega silicijevega dioksida visoke čistosti optičnega razreda
Skupna raba z:
Ta izdelek je izdelan iz kremenčevega peska visoke čistosti s postopkom visokotemperaturne fuzije. Ima visok lomni količnik (1,458@589nm), nizek koeficient toplotnega raztezanja (0,5 × 10-6/ºC) in odlično kemično stabilnost. Posebej razvit za vrhunske optične, elektronske in posebne materiale, njegova porazdelitev velikosti delcev je prilagodljiva (D50 0,5 μm-50 μm) za izpolnjevanje zahtev natančne aplikacije.
Ta izdelek je izdelan iz kremenčevega peska visoke čistosti s postopkom visokotemperaturne fuzije. Ima visok lomni količnik (1,458@589nm), nizek koeficient toplotnega raztezanja (0,5×10 -6/ºC) in odlično kemično stabilnost. Posebej razvit za vrhunske optične, elektronske in posebne materiale, njegova porazdelitev velikosti delcev je prilagodljiva (D50 0,5 μm-50 μm) za izpolnjevanje zahtev natančne aplikacije.
Ključni parametri
Parameter
Tehnične specifikacije
Čistost
≥99 % (izmerjena vrednost 99,2 %-99,8 %)
Velikost delcev
D50 0,5–50 μm (na voljo je razvrščanje po meri)
Indeks loma
1,458±0,002 (natrijeva svetloba 589nm)
Gostota
2,2 g/cm³
Mohsova trdota
7
Dielektrična konstanta
3,8-4,1 (1MHz)
Vsebnost vlage
≤0,1 %
Izguba pri vžigu
≤0,5 % (1000ºC×2h)
Pet osnovnih prednosti
Tehnologija natančnega razvrščanja – Večstopenjski sistem za razvrščanje pretoka zraka omogoča natančnost nadzora velikosti delcev ±0,1 μm.
Ultra-High Purity Assurance - Popolnoma zaprta proizvodna linija za taljenje kvarca z vsebnostjo kovinskih nečistoč <50 ppm.
Izjemna optična zmogljivost - nihanje lomnega količnika <0,2 %, ki ga je testiral tretji proizvajalec, odlična konsistentnost med serijami.
Izbirna modifikacija površine - Na voljo so storitve premazovanja s sredstvom za spajanje silana (KH-550/KH-560).
Posebne rešitve za pakiranje - pakiranje iz vakuumske aluminijaste folije 10 kg/vrečo, neobvezna rešitev, odporna na vlago, napolnjena z dušikom.
Tipične uporabe
▸ Optične komponente : leča/prizma/predoblik polnilni material ▸ Elektronska embalaža : IC kapsule, polnilo za ojačitev EMC epoksidne spojine za oblikovanje ▸ Industrija premazov : visokokakovostni protikorozijski premazi, funkcionalni dodatek za optično prevleko ▸ Kompozitni materiali : Silikonska guma, posebnost keramična ojačitvena faza ▸ Natančno poliranje : polirna gošča CMP za steklene podlage LCD
Sistem nadzora kakovosti
Pregled surovin : 100 % XRF spektrometer
Nadzor procesa : spremljanje v realnem času s spletnim laserskim analizatorjem velikosti delcev
Končni pregled : testiranje popolne skladnosti po standardu GB/T 32659-2016
Storitvena podpora
✓ Brezplačni 500-g vzorec je na voljo za testiranje ✓ Podprte rešitve po meri (posebna velikost delcev/površinska obdelava) ✓ Strokovna tehnična ekipa za usmerjanje formulacije ✓ 24-urni odziv logistike, sprejet pregled tretje osebe
Pogosta vprašanja
V: Priporočene aplikacije za različne velikosti delcev? A: 0,5-5 μm (natančno poliranje), 5-20 μm (elektronska embalaža), 20-50 μm (ojačitev iz kompozitnega materiala)
V: Ali je podprto mešano serijsko naročanje? O: Na voljo so naročila različnih sort v majhnih količinah (najmanj 5 kg).
