| Kogus: | |
|---|---|
Meie vähese soojuspaisumisega sulatatud ränidioksiidi mikropulber on suure jõudlusega amorfne ränidioksiidi täiteaine, mis on loodud tööstuslikele tootjatele, kes nõuavad äärmist mõõtmete stabiilsust, vastupidavust kõrgele temperatuurile ja materjali erakordset puhtust. Toodetud täielikult suletud tootmisliini kaudu, mis vastab ISO9001-2015 standarditele, toodetakse kõrge puhtusastmega kvartsliiva kaarsulatamise, ultrahelijoaga jahvatamise, mitmeastmelise täppisklassifikatsiooni ja magnetilise rauaeemaldamise teel, mis tagab suuremahulise tööstusliku tootmise jaoks partiidevahelise konsistentsi.
Ülimadala soojuspaisumisteguriga (CTE) vaid 0,5×10^-6 /ºC (25–300ºC) – vaid 1/5 tavapärase ränidioksiidi pulbri omast – parandab see materjal drastiliselt komposiitmaterjalide mõõtmete stabiilsust isegi äärmuslike temperatuurikõikumiste korral. See on eelistatud suure jõudlusega täiteaine tööstussektorites, kus on ranged nõuded termilise stabiilsuse, kõrge puhtuse ja kõrgsagedusliku jõudluse osas, mis toetab osakeste suuruse ja spetsifikatsioonide täielikku kohandamist ainulaadsete tootmisvajaduste rahuldamiseks.
Parameeter |
Tehniline kirjeldus |
|---|---|
Puhtus |
≥99% (mõõdetud: 99,2%-99,8%) |
Osakeste suurus (D50) |
0,5 μm–50 μm (saadaval kohandatud liigitus) |
Soojuspaisumise koefitsient |
0,5 × 10 -6/ºC (25–300 °C) |
Dielektriline konstant |
3,8–4,1 (sagedusel 1 MHz) |
Mohsi kõvadus |
7 |
Välimus |
Valge ülipeen pulber, nähtavate lisanditeta |
Niiskuse sisaldus |
≤0,1% |
Tööstusharu juhtiv madal CTE minimeerib komposiitmaterjalide mõõtmete muutusi äärmuslike temperatuurimuutuste korral, välistades väändumise ja deformatsiooni, mis kahjustab tavalisi ränidioksiidi täiteaineid, mis on täppiskomponentide jaoks üliolulised.
99%+ SiO2 puhtusega ning Fe, K, Na ja muude metalliioonide kogusisaldusega alla 100 ppm, välistab see toode ioonse saastumise riski kõrge tundlikkusega elektroonika- ja kosmoserakendustes.
Rangelt laserosakeste analüsaatori abil klassifitseeritud osakeste suurus on täielikult kohandatav vahemikus 0,5–50 μm koos reguleeritavate D10/D50/D90 spetsifikatsioonidega, et need vastaksid ainulaadsetele töötlemis- ja koostisnõuetele.
Kuna dielektriline kadu on kõrgsageduslikes keskkondades alla 0,001, on see ideaalne täiteaine 5G sidekomponentidele, säilitades stabiilse signaaliedastuse minimaalsete häiretega.
Üle 1600ºC pehmenemistemperatuuriga säilitab see stabiilse jõudluse kõrgel temperatuuril paagutamise ja termilise tsükliga protsessides, mis sobib karmides kosmose- ja tööstuslikes töötingimustes.
Õhusõidukite kuumuskindlad katted : suurendab õhusõidukite kattesüsteemide termilist stabiilsust ja mõõtmete säilimist äärmuslike temperatuurikõikumiste korral
Kvaliteetsed elektroonilised pakkematerjalid : ideaalne IC-substraatide ja EMC-kapseldajate jaoks, mis nõuavad kõrget puhtust ja madalat ioonsaastet
5G kõrgsageduslike trükkplaatide tootmine : tagab stabiilse dielektrilise jõudluse kõrgsageduslike trükkplaatide täiteainete jaoks
Täppisoptilised klaasilisandid : parandab täppisoptiliste komponentide termilist stabiilsust ja optilist konsistentsi
Spetsiaalsed keraamilised paagutamise abivahendid : suurendab täiustatud keraamiliste materjalide paagutamist ja vastupidavust kõrgele temperatuurile
Jah, pakume osakeste suuruste D10, D50 ja D90 täielikku kohandamist vahemikus 0,5–50 μm koos range laseriga, et tagada järjepidev jaotus iga partii vahel.
Pakume tasuta näidiste testimist ja spetsiaalset tehnilist konsultatsiooni, et aidata tööstusklientidel kontrollida toote toimivust nende konkreetsetes koostistes ja tootmisprotsessides.
Meie toodang vastab täielikult ISO9001-2015 standarditele ja kõik tooted on läbinud SGS-i keskkonnatesti, mis vastab ELi ROHS-i rohelise keskkonnakaitse nõuetele.
Meie standardpakend on 25 kg koti kohta ning teie ladustamis- ja tootmisvajaduste rahuldamiseks on saadaval täielikult kohandatavad pakendamisvõimalused.
