| Количество: | |
|---|---|
Наш разработанный для производителей передовой электроники, производителей прецизионной керамики и инженеров по специальным материалам, сферический порошок кремнезема высокой чистоты, представляет собой функциональный наполнитель высшего уровня, производимый с помощью современной технологии плавления в пламени. Этот усовершенствованный порошок с минимальной чистотой SiO2 99,6%, сферичностью ≥97% и полностью настраиваемым средним размером частиц (D50 от 0,5 до 50 мкм) предназначен для повышения производительности, надежности и эффективности обработки высококачественных композитных материалов. Наш , предназначенный для применения в электронных упаковках и полупроводниках, созданный специально для сложных промышленных условий, сферический порошок диоксида кремния обеспечивает стабильное качество от партии к партии, отвечая самым строгим требованиям мировой индустрии передовых материалов.
Индикатор |
Стандартное значение |
Стандарт тестирования |
Чистота SiO2 |
≥99,6% |
ГБ/Т 20020-2013 гг. |
Сферичность |
≥97% |
ИСО 9276-1:1998 |
Средний размер частиц (D50) |
0,5–50 мкм (настраиваемый) |
ИСО 13320:2009 |
Плотность |
2,2-2,4 г/см⊃3; |
ГБ/Т 5162-2021 |
Удельная площадь поверхности |
1-30 м⊃2;/г (регулируется по размеру частиц) |
Метод СТАВКИ |
Содержание влаги |
≤0,1% |
ГБ/Т 6284-2016 |
Потери при зажигании |
≤0,5% |
ГБ/Т 6284-2016 |
Точка плавления |
≥1600°С |
/ |
Растворимые ионы металлов (Na+, K+) |
≤5 частей на миллион |
/ |
Наш сферический порошок кремнезема полупроводникового качества имеет минимальную чистоту SiO2 99,6% и сверхнизкое содержание растворимых ионов металлов (Na+, K+ ≤5 ppm), что позволяет исключить помехи сигнала и деградацию материала в чувствительных электронных устройствах. Эта сверхвысокая чистота отвечает строгим требованиям к материалам производства полупроводников и микроэлектроники, обеспечивая долгосрочную надежность конечной продукции.
Благодаря сферичности ≥97% наш порошок обеспечивает исключительную сыпучесть и плотность упаковки, что значительно снижает вязкость полимерных и смоляных систем во время обработки. Идеальная сферическая форма минимизирует внутренние напряжения в композитных материалах, снижает износ технологического оборудования и обеспечивает более высокую скорость загрузки наполнителя без ущерба для эффективности обработки.
Каждая партия строго классифицируется с помощью лазерного анализа размера частиц, с полностью настраиваемым размером частиц D50 в диапазоне от 0,5 мкм до 50 мкм и регулируемой удельной поверхностью в соответствии с вашими уникальными требованиями применения. Такой точный контроль обеспечивает стабильную производительность при разработке прототипов, мелкосерийном производстве и крупномасштабном промышленном производстве.
Наш сферический диоксид кремния высокой чистоты отличается превосходной термической стабильностью с температурой плавления ≥1600°C, низкой гигроскопичностью и превосходной стойкостью к кислотной и щелочной коррозии. Он сохраняет стабильные физические и химические свойства в суровых условиях высокой температуры, высокой влажности и химически агрессивных средах, что делает его идеальным для требовательного промышленного применения.
Являясь ведущим в отрасли сферическим порошком диоксида кремния для электронных корпусов , он является наполнителем сердцевины эпоксидных формовочных компаундов (ЭМС), герметиков для чипов и материалов для заполнения, снижая коэффициент теплового расширения композитов и улучшая теплопроводность и стабильность размеров полупроводниковых устройств.
Широко используемый в качестве функционального наполнителя для подложек высокочастотных печатных плат в оборудовании связи 5G, он оптимизирует диэлектрические свойства, снижает потери сигнала и улучшает термическую стабильность материалов подложек, обеспечивая стабильную высокоскоростную передачу сигналов в системах связи 5G и следующего поколения.
Он служит важным вспомогательным средством для спекания и функциональным наполнителем для изделий из низкотемпературной керамики совместного обжига (LTCC) и высокотемпературной керамики совместного обжига (HTCC), улучшая уплотнение, улучшая механическую прочность и оптимизируя диэлектрические свойства прецизионных керамических компонентов для электроники и автомобилестроения.
Используемый в высококачественных антикоррозийных, износостойких и атмосферостойких промышленных покрытиях, он улучшает твердость покрытия, характеристики выравнивания и устойчивость к царапинам, продлевая срок службы покрытых поверхностей в суровых промышленных и морских условиях.
Наш стандартный сферический порошок диоксида кремния высокой чистоты имеет минимальную степень сферичности 97 %; более высокие степени сферичности доступны по запросу для сверхточных электронных и полупроводниковых приложений.
Да, мы предлагаем полностью настраиваемые размеры частиц D50 в диапазоне от 0,5 мкм до 50 мкм, с регулируемой удельной площадью поверхности и градацией размера частиц в соответствии с вашими уникальными требованиями к рецептуре, обработке и конечному использованию.
Наш материал полупроводникового класса имеет минимальную чистоту SiO2 99,6%, при этом содержание растворимых ионов металлов (Na+, K+) контролируется до уровня ≤5 ppm, и мы можем обеспечить более строгие требования по контролю примесей для сверхвысокочувствительных микроэлектронных приложений.
Наш сферический порошок диоксида кремния для подложек 5G оптимизирует диэлектрическую проницаемость и диэлектрические потери материалов печатных плат, снижает коэффициент теплового расширения для улучшения размерной стабильности и повышает теплопроводность для рассеивания тепла, образующегося во время высокочастотной работы, обеспечивая стабильную передачу сигнала.
