Dette produktet er et mykt kompositt silika-mikropulver spesielt utviklet for limindustrien, med lav hardhet, høy dispergerbarhet og utmerket flyt. Det forbedrer fleksibiliteten, bindestyrken og anti-aldringsytelsen til lim betydelig. Med en spesiell overflatebehandlingsprosess sikrer den god kompatibilitet med ulike harpikser (epoksy, polyuretan, akryl, etc.), egnet for limingsapplikasjoner med høy etterspørsel.
Dette produktet er et mykt kompositt silika-mikropulver spesielt utviklet for limindustrien, med lav hardhet, høy dispergerbarhet og utmerket flyt. Det forbedrer fleksibiliteten, bindestyrken og anti-aldringsytelsen til lim betydelig. Med en spesiell overflatebehandlingsprosess sikrer den god kompatibilitet med ulike harpikser (epoksy, polyuretan, akryl, etc.), egnet for limingsapplikasjoner med høy etterspørsel.
Prosjekt
Enhet
Typiske verdier
Utseende
/
Hvitt pulver
Tetthet
kg/m3
2,59×103
Mohs hardhet
/
fem
Dielektrisk konstant
/
5,0 (1MHz)
Dielektrisk tap
/
0,003（1MHz）
Lineær ekspansjonskoeffisient
1/K
3,8×10-6
Mykt kompositt silisiummikropulver kan klassifiseres i spesifikasjoner og matches i henhold til kundens krav basert på følgende egenskaper:
Prosjekt
Relaterte indikatorer
Forklare
Kjemisk sammensetning
SiO2-innhold, etc
Å ha en stabil kjemisk sammensetning for å sikre jevn ytelse
Ion Urenhet
Na+, Cl-, etc
Kan være så lavt som 5 ppm eller lavere
Partikkelstørrelsesfordeling
D50
D50=0,5-10 µm valgfritt
Partikkelstørrelsesfordeling
Justeringer kan gjøres basert på typiske distribusjoner etter behov, inkludert multimodale distribusjoner, smale distribusjoner osv.
Overflateegenskaper
Hydrofobicitet, oljeabsorpsjonsverdi, etc
Ulike funksjonelle behandlingsmidler kan velges i henhold til kundens behov
Kjernefordeler
Myk struktur: Lav hardhet (Mohs hardhet 5) reduserer slitasje på blande- og malingsutstyr.
Forbedret fleksibilitet: Optimaliserer intern belastning av lim for å forbedre motstanden mot sprekker.
Høy dispergerbarhet: Overflatemodifisering forhindrer agglomerering og sikrer jevn fordeling.
Forbedring av liming: Øker den mekaniske styrken til limlagene, og forbedrer den første vedheften og holdbarheten.
Temperatur- og værbestandighet: Stabil ved -40°C~200°C, anti-gulning og forlenger limets levetid.
Typiske applikasjoner
Elektronisk lim: For PCB-emballasje, chip bonding og fleksibel kretskort (FPC) forsterkning.
Industrielle lim: Strukturelle lim, tetningsmidler og komposittmaterialebinding.
Automotive Adhesives: Frontruteliming og innvendig materialelaminering.
Konstruksjonslim: Silikonforseglingsmidler, MS-forseglingsmidler og epoksy-fugemidler.
Medisinsk lim: Lite irriterende sårbandasjer og medisinsk trykkfølsomt lim.
Hvorfor velge vårt produkt?
Tilpassede tjenester: Juster partikkelstørrelse og overflatebehandlingsmidler (silan, titanat, etc.) i henhold til kundens behov.
Streng kvalitetskontroll: Samsvar med ISO 9001 kvalitetsstyringssystem, og sikrer høy batchstabilitet.
Miljøsikkerhet: Fri for tungmetaller, oppfyller RoHS/REACH-forskriftene.
Teknisk støtte: Gir råd om formuleringsoptimalisering for å løse problemer som adhesiv sedimentering og flyt.
Emballasje og oppbevaring
Emballasje: 25 kg/pose eller etter behov.
Oppbevaring: Oppbevares på et kjølig, tørt sted for å unngå fuktighet; holdbarhet er 12 måneder.
Forespørselstips
For prøvetesting eller tekniske datablader (TDS), vennligst kontakt oss og oppgi:
Dine spesifikke bruksscenarier (f.eks. epoksylim, UV-lim, etc.).
Spesielle krav til partikkelstørrelse og overflatebehandling.
Emai:
sales@silic-st.com WhatsApp: +86 18936720888
Legg til: nr. 8-2, Zhenxing South Road, High-tech Development Zone, Donghai County, Jiangsu-provinsen
