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Schmutzkieselpulver
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Fusions-Silica-Mikropulver ist ein nicht kristallines Siliziumdioxid (SiO2) -Pulver, das hauptsächlich aus dem natürlichen Quarz abgeleitet ist, das sich mit hohem Temperaturschmelzen ausschließt, gefolgt von Abkühlung, um den Rohmaterial zu erhalten. Dieser Rohstoff wird dann mit speziellen Techniken zur Herstellung feiner Pulver verarbeitet.
Verfügbarkeit:
Menge:
Anwendungsfelder: Elektronische Verpackung: Aufgrund der hohen Reinheit und thermischen Stabilität von verschmolzenen Silica-Mikrokugeln werden sie in großräumigen und ultra-large-skalierenden integrierten Schaltkreisverkapselungsmaterialien häufig verwendet. Elektrische Isoliermaterialien: Wird zur Herstellung elektrischer Silica -Mikrokugeln verwendet, hauptsächlich im allgemeinen Isolationsguss mit elektrischer Komponenten, Gussguss mit hochspannungsem elektrischen Komponenten usw. Farben und Beschichtungen: In der Beschichtungsindustrie können geschmolzene Silica -Mikrokügelchen die Korrosionsbeständigkeit, die Verfälschung, die Isolierung und die Heizbeständigkeit von Beschichtungen verbessern. Gummiprodukte: In Gummiprodukten kann es die Verschleißfestigkeit von Produkten verbessern und die Verarbeitungsleistung verbessern. Präzisions -Casting: Wird für das Casting von Investment Casting verwendet, um die Qualität und Genauigkeit von Castings zu verbessern. Klebstoffe: Als Füllstoff für Klebstoffe verbessert es ihre Leistung. Keramik: Es hat auch umfangreiche Anwendungen im Keramikbereich, insbesondere bei der Vorbereitung der Präzisionskeramik. Es kann ein wichtiger Rohstoff sein. Fusions-Silica-Mikrokugeln mit ihren einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften sind in vielen Industriefeldern unverzichtbare leistungsstarke Materialien.


Produktanwendung:

Kupfer gekleidete Laminate, Tintenbeschichtungen, Klebstoffe, elektronische Verpackungen, Verbundwerkstoffe usw.


Projekt

Einheit

Typische Werte

Aussehen

/ Weißes Pulver

Dichte

kg/m³ 2.58x103

Mohs Härte

/ 5

Dielektrizitätskonstante

8r 6.62

Dielektrischer Verlust

TG8 0.0011

Linearer Expansionskoeffizient

1/k 0,8x10-6
Wärmeleitfähigkeit w/km 0.8




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