Fused silica powder

Mga Patlang ng Application: Electronic Packaging: Dahil sa mataas na kadalisayan at thermal na katatagan ng fused silica microspheres, malawak na ginagamit ang mga ito sa mga malalaking sukat at ultra-malalaking-scale na integrated circuit encapsulation na materyales. Mga materyal na pang -elektrikal na insulating: Ginamit para sa paggawa ng mga de -koryenteng grade silica microspheres, higit sa lahat na inilalapat sa pangkalahatang de -koryenteng sangkap na pagkakahawak ng pagkakabukod, mataas na boltahe na de -koryenteng sangkap na pagkakabukod, atbp. Mga produktong goma: Sa mga produktong goma, maaari nitong mapahusay ang paglaban ng pagsusuot ng mga produkto at pagbutihin ang pagganap ng pagproseso. Paghahagis ng katumpakan: Ginamit para sa paghahagis ng pamumuhunan upang mapagbuti ang kalidad at kawastuhan ng mga paghahagis. Mga adhesives: Bilang isang tagapuno para sa mga adhesives, pinapabuti nito ang kanilang pagganap. Mga keramika: Mayroon din itong malawak na aplikasyon sa larangan ng ceramic, lalo na kapag naghahanda ng mga seramika ng katumpakan, maaari itong maging isang mahalagang hilaw na materyal. Ang mga fused silica microspheres, kasama ang kanilang natatanging pisikal at kemikal na mga katangian, ay kailangang-kailangan na mga materyales na may mataas na pagganap sa maraming larangan ng industriya.