Pó de sílica fundida

Campos de aplicação: Embalagem eletrônica: Devido à alta pureza e estabilidade térmica das microesferas de sílica fundida, elas são amplamente utilizadas em materiais de encapsulamento de circuitos integrados de grande e ultragrande escala. Materiais isolantes elétricos: Usados ​​para produzir microesferas de sílica de grau elétrico, aplicadas principalmente em fundição de isolamento de componentes elétricos em geral, fundição de isolamento de componentes elétricos de alta tensão, etc. Tintas e Revestimentos: Na indústria de revestimentos, microesferas de sílica fundida podem melhorar a resistência à corrosão, resistência ao desgaste, isolamento e resistência ao calor dos revestimentos. Produtos de borracha: Em produtos de borracha, pode aumentar a resistência ao desgaste dos produtos e melhorar o desempenho do processamento. Fundição de Precisão: Usada para fundição de precisão para melhorar a qualidade e a precisão das peças fundidas. Adesivos: Como enchimento de adesivos, melhora seu desempenho. Cerâmica: Também possui amplas aplicações na área cerâmica, principalmente na preparação de cerâmicas de precisão, podendo ser uma importante matéria-prima. As microesferas de sílica fundida, com suas propriedades físicas e químicas únicas, são materiais indispensáveis ​​de alto desempenho em muitos campos industriais.