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고순도, 낮음 산업 급 구형 실리카 마이크로 분말
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고순도, 낮음 산업 급 구형 실리카 마이크로 분말

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고순도가 낮은 산업 급 구형 실리카 마이크로 분말은 고급 가공 기술을 통해 제조 된 고성능 무기 적 비금속 재료입니다. 독특한 구형 구조, 초고 순도 (SIO2 함량 ≥99.6%) 및 매우 낮은 불순물 수준으로 제품은 탁월한 흐름성, 분산 성, 열 안정성 및 화학적 안정성을 나타냅니다. 전자 포장, 고급 코팅, 폴리머 복합재, 세라믹, 접착제 및 기타 산업 분야에 널리 사용되며 제품 성능을 향상시키는 이상적인 기능 필러 역할을합니다.
가용성 :
수량 :


구형 실리카 분말

고순도, 저가성 산업 급 구형 실리카 마이크로 분말은 고급 가공 기술을 통해 제조 된 고성능 무기 적 비금속 재료입니다. 독특한 구형 구조, 초고 순도 (SIO2 함량 ≥99.6%) 및 매우 낮은 불순물 수준으로 제품은 탁월한 흐름성, 분산 성, 열 안정성 및 화학적 안정성을 나타냅니다. 전자 포장, 고급 코팅, 폴리머 복합재, 세라믹, 접착제 및 기타 산업 분야에 널리 사용되며 제품 성능을 향상시키는 이상적인 기능 필러 역할을합니다.

주요 기능


고순도 및 낮은 불순물

  • SIO2 순도 ≥99.6%, 불순물 요소 (예 : Fe, Na, Cl-)가 PPM 수준에서 제어되어 재료 안정성 및 신뢰성을 보장합니다.


  • 구형 형태

    • 낮은 열 팽창 계수 (CTE) 및 고온 저항 (최대 1600 ° C), 고온 포장 및 복합 재료에 이상적입니다.


    • 화학적 불활성

    • 산, 알칼리 및 부식에 내성이 있으며, 대부분의 수지 및 플라스틱 시스템과 호환되며 최종 제품 수명을 연장합니다.

    • 균일 한 크기 분포 (0.5-50μm 사이의 사용자 정의 가능)를 갖는 완벽한 구형 입자는 포장 밀도 및 유동성을 향상시키면서 마찰을 줄입니다.

    • 우수한 열 특성


제품 응용 프로그램

  • 전자 포장 : 통합 회로 (IC), 칩 캡슐화, 열전도율 향상 및 기계적 강도.

  • 중합체 복합체 : 에폭시 수지 및 실리콘 변형, 균열 저항성 및 치수 안정성 향상.

  • 고급 코팅 및 잉크 : 코팅 경도, 내마모성 및 표면 광택 향상.

    사용자 정의 서비스
    사용자 정의 가능한 입자 크기 분포 및 표면 처리 (예 : 소수성 변형) 다양한 산업 응용 분야.


프로젝트

단위

일반적인 값

모습

/

흰색 가루

밀도

kg/m3

2.59 × 103

모스 경도

/

다섯

유전 상수

/

5.0 (1MHz)

유전 손실

/

0.003 (1MHz)

선형 확장 계수 1/k 3.8 × 10-6


소프트 복합 실리콘 마이크로 파우더는 사양으로 분류 될 수 있으며 다음 특성에 따라 고객 요구 사항에 따라 일치 할 수 있습니다.

프로젝트

관련 지표

설명하다

화학 성분

sio2 컨텐츠 등

일관된 성능을 보장하기 위해 안정적인 화학적 조성을 갖습니다

이온 불순물

Na+, Cl- 등

5ppm 이하로 낮을 수 있습니다

입자 크기 분포

D50

D50 = 0.5-10 µm 선택 사항

입자 크기 분포

복합 분포, 좁은 분포 등을 포함하여 필요에 따라 일반적인 분포를 기준으로 조정할 수 있습니다.
표면 특성 소수성, 오일 흡수 값 등 고객 요구 사항에 따라 다른 기능 치료 에이전트를 선택할 수 있습니다.


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