고순도, 저불순물 산업용 등급 구형 실리카 마이크로 파우더

구형 실리카 분말

고순도, 저불순 산업 등급 구형 실리카 마이크로 분말은 첨단 가공 기술을 통해 제조된 고성능 무기 비금속 소재입니다. 독특한 구형 구조, 초고순도(SiO2 함량 ≥99.6%) 및 극히 낮은 불순물 수준을 갖춘 이 제품은 탁월한 유동성, 분산성, 열 ​​안정성 및 화학적 안정성을 나타냅니다. 전자 포장, 고급 코팅, 고분자 복합재, 세라믹, 접착제 및 기타 산업 분야에서 널리 사용되며 제품 성능을 향상시키는 이상적인 기능성 필러 역할을 합니다.

주요 특징

고순도 및 낮은 불순물

• SiO2 순도 ≥99.6%, 불순물 원소(예: Fe, Na, Cl-)가ppm 수준으로 제어되어 재료 안정성과 신뢰성을 보장합니다.

• 구형 형태

• 낮은 열팽창계수(CTE)와 고온 저항(최대 1600°C)으로 고온 포장 및 복합 재료에 이상적입니다.
  
  
  

• 화학적 불활성

• 산, 알칼리 및 부식에 강하고 대부분의 수지 및 플라스틱 시스템과 호환되며 최종 제품 수명을 연장합니다.

• 균일한 크기 분포(0.5-50μm 사이에서 맞춤화 가능)를 갖는 완벽한 구형 입자로 마찰을 줄이면서 패킹 밀도와 유동성을 향상시킵니다.
  
  

• 우수한 열적 특성

제품 응용

• 전자 패키징 : 집적 회로(IC), 칩 캡슐화, 열 전도성 및 기계적 강도 향상.

• 고분자 복합재 : 에폭시 수지 및 실리콘 개질로 균열 저항성 및 치수 안정성이 향상되었습니다.

• 고급 코팅 및 잉크 : 코팅 경도, 내마모성 및 표면 광택을 향상시킵니다.
  
  맞춤형 서비스
  다양한 산업 응용 분야에 맞게 입자 크기 분포 및 표면 처리(예: 소수성 개질)를 맞춤화할 수 있습니다.

프로젝트	단위	일반적인 값
모습	/	백색분말
밀도	kg/m3	2.59×103
모스 경도	/	다섯
유전 상수	/	5.0(1MHz)
유전 손실	/	0.003(1MHz)
선형팽창계수	1/K	3.8×10-6

연질 복합 실리콘 미세 분말은 사양으로 분류되고 다음 특성을 기반으로 고객 요구 사항에 따라 일치될 수 있습니다.

프로젝트	관련 지표	설명하다
화학 성분	SiO2 함량 등	일관된 성능을 보장하기 위해 안정적인 화학 성분 보유
이온 불순물	Na+, Cl- 등	5ppm 이하로 낮을 수 있습니다.
입자 크기 분포	D50	D50=0.5-10 µm 선택사항
	입자 크기 분포	다중 모드 분포, 좁은 분포 등을 포함하여 필요에 따라 일반적인 분포를 기반으로 조정이 이루어질 수 있습니다.
표면 특성	소수성, 흡유량 등	고객 요구사항에 따라 다양한 기능성 치료제 선택 가능