| Availability: | |
|---|---|
| Dami: | |
Ang spherical silica powder
High-Purity, Low-Impurity Industrial-Grade Spherical Silica Micro Powder ay isang high-performance inorganic non-metallic material na ginawa sa pamamagitan ng advanced processing technology. Sa natatanging spherical na istraktura nito, napakataas na kadalisayan (SiO2 content ≥99.6%), at napakababang antas ng impurity, ang produkto ay nagpapakita ng pambihirang flowability, dispersibility, thermal stability, at chemical stability. Ito ay malawakang ginagamit sa electronic packaging, high-end coatings, polymer composites, ceramics, adhesives, at iba pang industriyal na larangan, na nagsisilbing perpektong functional filler para mapahusay ang performance ng produkto.
Mataas na Kadalisayan at Mababang Impurities
Ang kadalisayan ng SiO2 ≥99.6%, na may mga elemento ng karumihan (hal., Fe, Na, Cl-) na kinokontrol sa mga antas ng ppm, tinitiyak ang katatagan at pagiging maaasahan ng materyal.
Spherical Morphology
Mababang koepisyent ng thermal expansion (CTE) at mataas na temperatura na pagtutol (hanggang 1600°C), perpekto para sa mataas na temperatura na packaging at mga composite na materyales.
Kawalang-kilos ng kemikal
Lumalaban sa mga acid, alkalis, at kaagnasan, tugma sa karamihan ng mga resin at plastic system, na nagpapahaba ng buhay ng end-product.
Mga perpektong spherical na particle na may pare-parehong laki ng pamamahagi (nako-customize sa pagitan ng 0.5-50μm), na nagpapahusay sa density ng packing at flowability habang binabawasan ang friction.
Superior Thermal Properties
Application ng Produkto
Electronic Packaging : Integrated circuits (IC), chip encapsulation, pagpapahusay ng thermal conductivity at mechanical strength.
Polymer Composites : Epoxy resin at silicone modification, pagpapabuti ng crack resistance at dimensional stability.
High-End Coatings & Inks : Pinapahusay ang tigas ng coating, wear resistance, at surface gloss.
Serbisyo sa Pag-customize
Nako-customize na pamamahagi ng laki ng butil at mga pang-ibabaw na paggamot (hal., hydrophobic modification) para sa magkakaibang mga pang-industriyang aplikasyon.
Proyekto |
Yunit |
Mga karaniwang halaga |
Hitsura |
/ |
Puting pulbos |
Densidad |
kg/m3 |
2.59×103 |
Mohs tigas |
/ |
lima |
Dielectric na pare-pareho |
/ |
5.0(1MHz) |
Pagkawala ng dielectric |
/ |
0.003(1MHz) |
| Linear expansion coefficient | 1/K | 3.8×10-6 |
Ang soft composite silicon micro powder ay maaaring uriin sa mga pagtutukoy at itugma ayon sa mga kinakailangan ng customer batay sa mga sumusunod na katangian:
Proyekto |
Mga kaugnay na tagapagpahiwatig |
Ipaliwanag |
Komposisyon ng kemikal |
nilalaman ng SiO2, atbp |
Ang pagkakaroon ng isang matatag na komposisyon ng kemikal upang matiyak ang pare-parehong pagganap |
Ion Impurity |
Na+, Cl -, atbp |
Maaaring kasing baba ng 5ppm o mas mababa |
Pamamahagi ng Laki ng Particle |
D50 |
D50=0.5-10 µm opsyonal |
Pamamahagi ng laki ng butil |
Ang mga pagsasaayos ay maaaring gawin batay sa mga karaniwang pamamahagi kung kinakailangan, kabilang ang mga multimodal na pamamahagi, makitid na pamamahagi, atbp | |
| Mga Katangian sa Ibabaw | Hydrophobicity, halaga ng pagsipsip ng langis, atbp | Maaaring mapili ang iba't ibang functional na ahente ng paggamot ayon sa mga kinakailangan ng customer |