고비용 산업 등급 구형 실리카 마이크로 분말

제품 소개:
이 제품은 고급 공정 기술로 제조된 산업용 등급 구형 실리카 미세 분말로 우수한 물리적, 화학적 특성과 매우 높은 가격 대비 성능을 갖추고 있습니다. 엄격한 구상화 처리를 통해 실리카 미세분말의 입자는 균일한 형태와 매끄러운 표면을 가지며, 순도가 높고 열팽창계수가 낮으며 유동성이 좋고 충진성이 우수합니다. 전자 포장, 복합 재료, 코팅, 접착제, 세라믹, 항공우주 등의 분야에 널리 적용될 수 있습니다.
 

핵심 기능

높은 비용 성능: 생산 프로세스를 최적화하고 비용을 절감하며 성능은 고급 제품과 비슷합니다.
구형 구조: 입자의 구형도가 높고 유동성이 양호하며 재료의 내부 응력을 줄입니다.
산업 등급 품질: 고온 및 부식에 강하고 열악한 산업 환경에 적합합니다.
고순도 및 저불순물: SiO2 함량은 ≥99.6%로 정밀 제조 요구 사항을 충족합니다.
다기능 적응성: 수지, 플라스틱 등의 기판과의 호환성이 뛰어나며 복합 재료의 성능을 향상시킵니다.

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응용분야

• 전자 포장재(칩 패키징, 회로기판 충전재 등)
  고성능 코팅 및 접착제(내마모성, 내후성 강화)
  세라믹 및 내화물 개질
  항공우주복합재료 경량화
  열전도/절연 소재 첨가제

프로젝트	단위	일반적인 값
모습	/	백색분말
밀도	kg/m3	2.59×103
모스 경도	/	다섯
유전 상수	/	5.0(1MHz)
유전 손실	/	0.003(1MHz)
선형팽창계수	1/K	3.8×10-6

연질 복합 실리콘 미세 분말은 사양으로 분류되고 다음 특성을 기반으로 고객 요구 사항에 따라 일치될 수 있습니다.

프로젝트	관련 지표	설명하다
화학 성분	SiO2 함량 등	일관된 성능을 보장하기 위해 안정적인 화학 성분 보유
이온 불순물	Na+, Cl- 등	5ppm 이하로 낮을 수 있습니다.
입자 크기 분포	D50	D50=0.5-10 µm 선택사항
	입자 크기 분포	다중 모드 분포, 좁은 분포 등을 포함하여 필요에 따라 일반적인 분포를 기반으로 조정이 이루어질 수 있습니다.
표면 특성	소수성, 흡유량 등	고객 요구사항에 따라 다양한 기능성 치료제 선택 가능