초미세 안정 분산 구형 실리카 마이크로 분말

구형 실리카 분말

초미세 안정 분산 구형 실리카 미세 분말은 첨단 공정을 통해 제조된 고성능 무기 분말 소재입니다. 독특한 구형 형태, 초미세 입자 크기(마이크론 이하에서 나노 수준), 탁월한 분산 안정성을 갖추고 있습니다. 이 제품의 표면은 특별히 변형되어 전자 포장, 고분자 복합 재료, 코팅, 접착제, 세라믹 등과 같은 분야에 널리 적용될 수 있습니다. 6. 최종 제품의 기계적 특성, 열 전도성, 절연 및 가공 유동성을 크게 향상시킵니다.

핵심 기능

1. 구형 구조 : 입자의 진원도가 높고 표면이 매끄러 워 응력 집중을 줄이고 재료의 유동성과 충전 속도를 향상시킵니다.
2. 초미세 입자 크기: D50 입자 크기 범위는 균일한 분포로 제어 가능하며(0.5-50μm) 더 큰 비표면적과 계면 결합력을 제공합니다.
3.높은 분산성: 탁월한 응집 방지 성능을 갖춘 표면 개질 처리로 수성 및 유성 시스템 모두에서 장기간 안정적인 분산이 가능합니다.
4.낮은 오일 흡수율: 사용되는 매트릭스 수지의 양을 줄이고 제제 비용을 낮추며 동시에 가공 성능을 향상시킵니다.
5. 고순도: SiO2 함량은 99.6% 이상이며 불순물 함량이 매우 낮아 고급 전자 응용 분야의 요구 사항을 충족합니다.
기능적 적응성: 맞춤형 표면 소수성/친수성 처리, 입자 크기 분류 및 전도성/절연 기능화.

응용분야

• 전자 패키징: 칩 패키징 접착제, 에폭시 몰딩 컴파운드, 열 전도성 향상 및 열팽창 계수 감소.
  복합 재료: 엔지니어링 플라스틱 및 고무의 기계적 특성과 내마모성을 향상시킵니다.
  코팅/잉크: 코팅의 경도, 긁힘 방지 및 레벨링 특성을 향상시킵니다.
  접착제: 접착 강도를 최적화하고 경화 수축률을 줄입니다.
  세라믹 재료: 소결 치밀화를 촉진하고 세라믹 제품의 기계적 강도를 향상시킵니다.
  열 전도성 인터페이스 재료: 5G 방열판 및 LED 방열 기판과 같은 고효율 열 전도성 시나리오에 적용됩니다.

프로젝트	단위	일반적인 값
모습	/	백색분말
밀도	kg/m3	2.59×103
모스 경도	/	다섯
유전 상수	/	5.0(1MHz)
유전 손실	/	0.003(1MHz)
선형팽창계수	1/K	3.8×10-6

연질 복합 실리콘 미세 분말은 사양으로 분류되고 다음 특성을 기반으로 고객 요구 사항에 따라 일치될 수 있습니다.

프로젝트	관련 지표	설명하다
화학 성분	SiO2 함량 등	일관된 성능을 보장하기 위해 안정적인 화학 성분 보유
이온 불순물	Na+, Cl- 등	5ppm 이하로 낮을 수 있습니다.
입자 크기 분포	D50	D50=0.5-10 µm 선택사항
	입자 크기 분포	다중 모드 분포, 좁은 분포 등을 포함하여 필요에 따라 일반적인 분포를 기반으로 조정이 이루어질 수 있습니다.
표면 특성	소수성, 흡유량 등	고객 요구사항에 따라 다양한 기능성 치료제 선택 가능