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Micro em pó de sílica esférica de alta pureza e baixa importância

Micro em pó de sílica esférica de alta pureza e baixa importância

A micro em pó de sílica esférica de alta pureza e baixa importância é um material não metálico inorgânico de alto desempenho, fabricado através da tecnologia avançada de processamento. Com sua estrutura esférica única, pureza ultra-alta (conteúdo de SiO2 ≥99,6%) e níveis de impureza extremamente baixos, o produto exibe fluxabilidade excepcional, dispersibilidade, estabilidade térmica e estabilidade química. É amplamente utilizado em embalagens eletrônicas, revestimentos sofisticados, compósitos de polímero, cerâmica, adesivos e outros campos industriais, servindo como um preenchimento funcional ideal para melhorar o desempenho do produto.

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Descrição do produto

A sílica esférica em pó

de alta pó de alta pureza e a sílica esférica de baixa temperatura é um material não metálico inorgânico de alto desempenho fabricado através da tecnologia de processamento avançado. Com sua estrutura esférica única, pureza ultra-alta (conteúdo de SiO2 ≥99,6%) e níveis de impureza extremamente baixos, o produto exibe fluxabilidade excepcional, dispersibilidade, estabilidade térmica e estabilidade química. É amplamente utilizado em embalagens eletrônicas, revestimentos sofisticados, compósitos de polímero, cerâmica, adesivos e outros campos industriais, servindo como um preenchimento funcional ideal para melhorar o desempenho do produto.

Principais recursos

Alta pureza e baixa impurezas

SiO2 Purity ≥99,6%, com elementos de impureza (por exemplo, Fe, Na, Cl-) controlados nos níveis de PPM, garantindo estabilidade e confiabilidade do material.

Morfologia esférica

Coeficiente baixo de expansão térmica (CTE) e resistência de alta temperatura (até 1600 ° C), ideal para embalagens de alta temperatura e materiais compostos.
Inércia química
Resistente a ácidos, álcalis e corrosão, compatíveis com a maioria dos sistemas de resina e plástico, estendendo a vida útil do produto final.
Partículas esféricas perfeitas com distribuição de tamanho uniforme (personalizável entre 0,5-50μm), aumentando a densidade de embalagem e a fluxo enquanto reduz o atrito.
Propriedades térmicas superiores

Aplicação do produto

Embalagem eletrônica : circuitos integrados (IC), encapsulamento de chip, melhorando a condutividade térmica e a resistência mecânica.
Compostos de polímeros : resina epóxi e modificação de silicone, melhorando a resistência às trincas e a estabilidade dimensional.
Revestimentos de ponta e tintas : aprimorando a dureza do revestimento, resistência ao desgaste e brilho da superfície.

Serviço de personalização
Distribuição de tamanho de partícula personalizável e tratamentos de superfície (por exemplo, modificação hidrofóbica) para diversas aplicações industriais.

Projeto	Unidade	Valores típicos
Aparência	/	Pó branco
Densidade	kg/m3	2,59 × 103
Dureza mohs	/	cinco
Constante dielétrica	/	5.0 （1MHz）
Perda dielétrica	/	0,003 （1MHz）
Coeficiente de expansão linear	1/k	3,8 × 10-6

O micro pó de silício composto suave pode ser classificado em especificações e correspondido de acordo com os requisitos do cliente com base nas seguintes características:

Projeto	Indicadores relacionados	Explicar
Composição química	Conteúdo SiO2, etc.	Tendo uma composição química estável para garantir um desempenho consistente
Impureza do íon	Na+, Cl -, etc	Pode ser tão baixo quanto 5ppm ou abaixo
Distribuição do tamanho de partícula	D50	D50 = 0,5-10 µm opcional
Distribuição do tamanho de partícula	Distribuição do tamanho de partícula	Os ajustes podem ser feitos com base em distribuições típicas, conforme necessário, incluindo distribuições multimodais, distribuições estreitas, etc.
Características da superfície	Hidrofobicidade, valor de absorção de óleo, etc	Diferentes agentes de tratamento funcional podem ser selecionados de acordo com os requisitos do cliente