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高純度で低充実した産業用グレード球状シリカマイクロパウダー
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高純度で低充実した産業用グレード球状シリカマイクロパウダー

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高純度で低充実の産業用球状シリカマイクロパウダーは、高度な加工技術を通じて製造された高性能の無機非金属材料です。そのユニークな球面構造、超高純度(SIO2含有量≥99.6%)、および非常に低い不純物レベルにより、製品は並外れた流動性、分散性、熱安定性、化学的安定性を示します。電子パッケージング、ハイエンドコーティング、ポリマー複合材料、セラミック、接着剤、およびその他の工業分野で広く使用されており、製品性能を向上させる理想的な機能フィラーとして機能します。
可用性:
数量:


球状のシリカ粉末

高純度で、低価格の工業用グレード球状シリカマイクロパウダーは、高度な加工技術を通じて製造された高性能の無機非金属材料です。そのユニークな球面構造、超高純度(SIO2含有量≥99.6%)、および非常に低い不純物レベルにより、製品は並外れた流動性、分散性、熱安定性、化学的安定性を示します。電子パッケージング、ハイエンドコーティング、ポリマー複合材料、セラミック、接着剤、およびその他の工業分野で広く使用されており、製品性能を向上させる理想的な機能フィラーとして機能します。

重要な機能


高純度と低不純物

  • SIO2純度≥99.6%、不純物要素(例:Fe、Na、Cl-)がppmレベルで制御され、材料の安定性と信頼性が確保されます。


  • 球形の形態

    • 高温包装および複合材料に最適な、熱膨張係数(CTE)および高温抵抗(最大1600°C)(最大1600°C)。


    • 化学的不活性

    • 酸、アルカリ、腐食に耐性があり、ほとんどの樹脂およびプラスチックシステムと互換性があり、最終生物寿命が延びています。

    • 均一なサイズ分布(0.5〜50μmの間でカスタマイズ可能)を備えた完全な球状粒子は、摩擦を減らしながら梱包密度と流動性を向上させます。

    • 優れた熱特性


製品アプリケーション

  • 電子パッケージ:統合回路(IC)、チップカプセル化、熱伝導率と機械的強度の向上。

  • ポリマー複合材料:エポキシ樹脂とシリコンの修飾、亀裂抵抗と寸法の安定性の改善。

  • ハイエンドコーティングとインク:コーティングの硬度、耐摩耗性、表面光沢の強化。

    カスタマイズサービスカスタマイズ
    可能な粒子サイズ分布と表面処理(例えば、疎水性修飾)。


プロジェクト

ユニット

典型的な値

外観

/

白い粉

密度

kg/m3

2.59×103

Mohsの硬度

/

誘電率

/

5.0 (1MHz)

誘電損失

/

0.003(1MHz)

線形膨張係数 1/k 3.8×10-6


ソフトコンポジットシリコンマイクロパウダーは、仕様に分類し、次の特性に基づいて顧客の要件に従って一致させることができます。

プロジェクト

関連インジケーター

説明する

化学組成

SIO2コンテンツなど

安定した化学組成があり、一貫した性能を確保します

イオン不純物

Na+、Cl-など

5ppm以下ほど低くすることができます

粒子サイズ分布

D50

D50 = 0.5-10 µmオプション

粒子サイズ分布

マルチモーダル分布、狭い分布など、必要に応じて、必要に応じて典型的な分布に基づいて調整を行うことができます。
表面特性 疎水性、オイル吸収値など さまざまな機能治療剤を顧客の要件に従って選択できます


+86 18168153275
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Tel: +86-181-6815-3275
emai: sales@silic-st.com
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