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均一な粒子サイズの工業用グレードの球状シリカマイクロパウダー
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均一な粒子サイズの工業用グレードの球状シリカマイクロパウダー

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均一な粒子サイズを備えた工業用グレードの球状シリカマイクロパウダーは、高純度の二酸化シリコン(SIO2)粉末材料です。球状粒子は、均一な粒子サイズ分布、良好な流動性、および低い特定の表面積を特徴とする特別な処理技術を通じて形成されます。そのユニークな球形構造は、材料の充填特性、分散性、機械的特性を大幅に強化でき、電子包装、ポリマー複合材料、コーティング、接着剤、セラミック、航空宇宙などのフィールドに広く適用されます。厳格な品質管理により、製品は低不純物含有量と高い化学物質の安定性を保証し、高温、高頻度、高断熱などの過酷な産業シナリオの要件を満たしています。
可用性:
数量:

製品の紹介:
均一な粒子サイズを備えた工業用グレードの球状シリカマイクロポーダーは、高純度の二酸化シリコン(SIO2)粉末材料です。球状粒子は、均一な粒子サイズ分布、良好な流動性、および低い特定の表面積を特徴とする特別な処理技術を通じて形成されます。そのユニークな球形構造は、材料の充填特性、分散性、機械的特性を大幅に強化でき、電子包装、ポリマー複合材料、コーティング、接着剤、セラミック、航空宇宙などのフィールドに広く適用されます。厳格な品質管理により、製品は低不純物含有量と高化学物質の安定性を保証し、 における過酷なシナリオの要件を満たします。高温、高周​​波、高断熱などの産業シナリオ

コア機能


1.高純度(SIO2含有量≥99.6%)
2。制御可能な粒子サイズ範囲(例、0.5〜50μm、要件に応じてカスタマイズ可能)
3。高球性と滑らかな表面
4.熱膨張の低係数と優れた誘電特性
5.優れた化学的不活性と気象抵抗


アプリケーションフィールド

1.電子包装材料(チップパッケージ、銅覆いラミネート)
2。高性能コンポジット材料(エポキシ樹脂、シリコンゴムの補強)
3。特別なコーティングとインク(耐摩耗性、断熱コーティング)
4。前科学セラミックおよび耐火性材料
5G通信のための高度領域副



プロジェクト

ユニット

典型的な値

外観

/

白い粉

密度

kg/m3

2.59×103

Mohsの硬度

/

誘電率

/

5.0 (1MHz)

誘電損失

/

0.003(1MHz)

線形膨張係数 1/k 3.8×10-6


ソフトコンポジットシリコンマイクロパウダーは、仕様に分類し、次の特性に基づいて顧客の要件に従って一致させることができます。

プロジェクト

関連インジケーター

説明する

化学組成

SIO2コンテンツなど

安定した化学組成があり、一貫した性能を確保します

イオン不純物

Na+、Cl-など

5ppm以下ほど低くすることができます

粒子サイズ分布

D50

D50 = 0.5-10 µmオプション

粒子サイズ分布

マルチモーダル分布、狭い分布など、必要に応じて、必要に応じて典型的な分布に基づいて調整を行うことができます。
表面特性 疎水性、オイル吸収値など さまざまな機能治療剤を顧客の要件に従って選択できます


+86 18168153275
+86-181-6815-3275

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Tel: +86-181-6815-3275
emai: sales@silic-st.com
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