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均一な粒子サイズの工業用グレードの球状シリカ微粉末
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均一な粒子サイズの工業用グレードの球状シリカ微粉末

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工業用グレードの均一な粒径の球状シリカ微粉末は、高純度の二酸化ケイ素(SiO2)粉末材料です。特殊な加工技術により球状粒子を形成しており、均一な粒度分布、良好な流動性、低い比表面積を特徴としています。独特の球状構造により材料の充填性、分散性、機械的特性を大幅に向上させることができ、電子実装、高分子複合材料、コーティング、接着剤、セラミックス、航空宇宙などの分野で広く応用されています。厳格な品質管理を通じて、この製品は低不純物含有量と高い化学的安定性を保証し、高温、高周​​波、高絶縁などの過酷な産業シナリオの要件を満たします。
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製品紹介:
均一な粒子サイズを備えた工業用グレードの球状シリカ微粉末は、高純度の二酸化ケイ素 (SiO2) 粉末材料です。特殊な加工技術により球状粒子を形成しており、均一な粒度分布、良好な流動性、低い比表面積を特徴としています。独特の球状構造により材料の充填性、分散性、機械的特性を大幅に向上させることができ、電子実装、高分子複合材料、コーティング、接着剤、セラミックス、航空宇宙などの分野で広く応用されています。厳格な品質管理を通じて、この製品は低不純物含有量と高い化学的安定性を保証し、要件を満たします。高温、高周​​波、高絶縁などの過酷な産業シナリオ

コア機能


1. 高純度 (SiO2 含有量 ≥ 99.6%)
2. 制御可能な粒径範囲 (例: 0.5 ~ 50μm、要件に応じてカスタマイズ可能)
3. 高い真球度および滑らかな表面
4. 低い熱膨張係数と優れた誘電特性
5. 優れた化学的不活性性および耐候性


応用分野

1.電子パッケージング材料(チップパッケージング、銅張積層板)
2.高機能複合材料(エポキシ樹脂、シリコーンゴムの補強)
3.特殊塗料・インク(耐摩耗性、絶縁塗料)
4.精密セラミックスおよび高融点材料
5.5G通信用高周波基板



プロジェクト

ユニット

代表的な値

外観

/

白い粉

密度

kg/m3

2.59×103

モース硬度

/

誘電率

/

5.0(1MHz)

誘電損失

/

0.003(1MHz)

線膨張係数 1/K 3.8×10-6


ソフトコンポジットシリコンマイクロパウダーは、以下の特性に基づいて仕様に分類し、顧客の要件に応じて適合させることができます。

プロジェクト

関連指標

説明する

化学組成

SiO2含有量など

安定した化学組成を持ち、一貫した性能を保証します

イオン不純物

Na+、Cl-など

5ppm以下の低濃度も可能

粒度分布

D50

D50=0.5~10μm(オプション)

粒度分布

必要に応じて、多峰性分布、狭い分布などの典型的な分布に基づいて調整を行うことができます。
表面特性 疎水性、吸油量など 顧客の要求に応じてさまざまな機能性処理剤を選択可能


+86 18936720888
+86-189-3672-0888

お問い合わせ

電話番号: +86-189-3672-0888
エマイ: sales@silic-st.com
WhatsApp: +86 18936720888
追加番号: 江蘇省東海県ハイテク開発区鎮興南路 8-2 号

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