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Kugelkieselpulver
Das ultra-feinstabile dispergierte kugelförmige Silica-Mikropulver ist ein Hochleistungs-anorganisches Pulvermaterial, das durch fortschrittliche Prozesse hergestellt wird. Es verfügt über eine einzigartige sphärische Morphologie, eine ultra-feiner Partikelgröße (Sub-Micron bis Nano-Ebene) und eine hervorragende Dispersionsstabilität. Die Oberfläche dieses Produkts ist speziell modifiziert und kann in Feldern wie elektronischer Verpackung, Polymerverbundwerkstoffen, Beschichtungen, Klebstoffen, Keramik usw., 6.s signifikant verbessert, um die mechanischen Eigenschaften, die thermische Leitfähigkeit, die Isolierung und die Verarbeitung von Endprodukten zu verbessern.
1.Spherische Struktur: Hochrunde von Partikeln und glatte Oberfläche verringern die Spannungskonzentration und verbessert die Fluiditäts- und Füllrate von Materialien.
2.ultra-fein-Partikelgröße: Der D50-Partikelgrößenbereich ist kontrollierbar (0,5-50 μm) mit gleichmäßiger Verteilung und bietet eine größere spezifische Oberfläche und Grenzflächenbindungskraft.
3. Hoche Dispergierbarkeit: Die Behandlung mit der Oberflächenmodifikation mit hervorragender Anti-Adagylomerations-Leistung ermöglicht eine langfristige stabile Dispersion sowohl in Systemen auf Wasserbasis als auch in Ölbasis.
4. Low Oil Absorptionswert: Reduziert die Menge des verwendeten Matrixharzes, senkt die Formulierungskosten und verbessert die Verarbeitungsleistung gleichzeitig.
5. Hochreinheit: Der SIO2-Gehalt beträgt ≥ 99,6%mit extrem geringem Verunreinigungsgehalt, wodurch die Anforderungen von hochwertigen elektronischen Anwendungen erfüllt werden.
Funktionelle Anpassungsfähigkeit: Anpassbare oberflächenhydrophobe/hydrophile Behandlung, Partikelgrößenklassifizierung und leitende/isolierende Funktionalisierung.
Anwendungsfelder
Elektronische Verpackung: Klebstoffe für Chipverpackungen, Epoxidformverbindungen, Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit und Reduzierung des Wärmeleitkoeffizienten.
Verbundwerkstoffe: Verbessert die mechanischen Eigenschaften und die Verschleißfestigkeit von technischen Kunststoffen und Gummi.
Beschichtungen/Tinten: Verbessert die Härte, die Kratzerfestigkeit und die Nivellierungseigenschaft der Beschichtung.
Klebstoffe: Optimiert die Bindungsfestigkeit und reduziert die Härtungsschrumpfungsrate.
Keramikmaterialien: Fördert die Sinterverdichtung und verbessert die mechanische Stärke von Keramikprodukten.
Wärme leitfähige Grenzflächenmaterialien: In hocheffizienten thermischen leitenden Szenarien wie 5G-Kühlkörper und LED-Wärmeableitungssubstraten angewendet.
Projekt | Einheit | Typische Werte |
Aussehen | / | Weißes Pulver |
Dichte | kg/m3 | 2,59 × 103 |
Mohs Härte | / | fünf |
Dielektrizitätskonstante | / | 5,0 (1MHz) |
Dielektrischer Verlust | / | 0,003 (1 MHz) |
Linearer Expansionskoeffizient | 1/k | 3,8 × 10-6 |
Weiches zusammengesetztes Silizium -Mikropulver kann in Spezifikationen eingeteilt und gemäß den Kundenanforderungen basierend auf den folgenden Eigenschaften angepasst werden:
Projekt | Verwandte Indikatoren | Erklären |
Chemische Zusammensetzung | SIO2 -Inhalt usw. | Eine stabile chemische Zusammensetzung haben, um eine konsistente Leistung zu gewährleisten |
Ionenverunreinigung | Na+, Cl -usw. | Kann nur 5 ppm oder weniger sein |
Partikelgrößenverteilung | D50 | D50 = 0,5-10 µm optional |
Partikelgrößenverteilung | Anpassungen können basierend auf typischen Verteilungen vorgenommen werden, einschließlich multimodaler Verteilungen, engen Verteilungen usw. | |
Oberflächeneigenschaften | Hydrophobizität, Ölabsorptionswert usw. | Verschiedene Funktionsbehandlungsmittel können gemäß den Kundenanforderungen ausgewählt werden |
Kugelkieselpulver
Das ultra-feinstabile dispergierte kugelförmige Silica-Mikropulver ist ein Hochleistungs-anorganisches Pulvermaterial, das durch fortschrittliche Prozesse hergestellt wird. Es verfügt über eine einzigartige sphärische Morphologie, eine ultra-feiner Partikelgröße (Sub-Micron bis Nano-Ebene) und eine hervorragende Dispersionsstabilität. Die Oberfläche dieses Produkts ist speziell modifiziert und kann in Feldern wie elektronischer Verpackung, Polymerverbundwerkstoffen, Beschichtungen, Klebstoffen, Keramik usw., 6.s signifikant verbessert, um die mechanischen Eigenschaften, die thermische Leitfähigkeit, die Isolierung und die Verarbeitung von Endprodukten zu verbessern.
1.Spherische Struktur: Hochrunde von Partikeln und glatte Oberfläche verringern die Spannungskonzentration und verbessert die Fluiditäts- und Füllrate von Materialien.
2.ultra-fein-Partikelgröße: Der D50-Partikelgrößenbereich ist kontrollierbar (0,5-50 μm) mit gleichmäßiger Verteilung und bietet eine größere spezifische Oberfläche und Grenzflächenbindungskraft.
3. Hoche Dispergierbarkeit: Die Behandlung mit der Oberflächenmodifikation mit hervorragender Anti-Adagylomerations-Leistung ermöglicht eine langfristige stabile Dispersion sowohl in Systemen auf Wasserbasis als auch in Ölbasis.
4. Low Oil Absorptionswert: Reduziert die Menge des verwendeten Matrixharzes, senkt die Formulierungskosten und verbessert die Verarbeitungsleistung gleichzeitig.
5. Hochreinheit: Der SIO2-Gehalt beträgt ≥ 99,6%mit extrem geringem Verunreinigungsgehalt, wodurch die Anforderungen von hochwertigen elektronischen Anwendungen erfüllt werden.
Funktionelle Anpassungsfähigkeit: Anpassbare oberflächenhydrophobe/hydrophile Behandlung, Partikelgrößenklassifizierung und leitende/isolierende Funktionalisierung.
Anwendungsfelder
Elektronische Verpackung: Klebstoffe für Chipverpackungen, Epoxidformverbindungen, Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit und Reduzierung des Wärmeleitkoeffizienten.
Verbundwerkstoffe: Verbessert die mechanischen Eigenschaften und die Verschleißfestigkeit von technischen Kunststoffen und Gummi.
Beschichtungen/Tinten: Verbessert die Härte, die Kratzerfestigkeit und die Nivellierungseigenschaft der Beschichtung.
Klebstoffe: Optimiert die Bindungsfestigkeit und reduziert die Härtungsschrumpfungsrate.
Keramikmaterialien: Fördert die Sinterverdichtung und verbessert die mechanische Stärke von Keramikprodukten.
Wärme leitfähige Grenzflächenmaterialien: In hocheffizienten thermischen leitenden Szenarien wie 5G-Kühlkörper und LED-Wärmeableitungssubstraten angewendet.
Projekt | Einheit | Typische Werte |
Aussehen | / | Weißes Pulver |
Dichte | kg/m3 | 2,59 × 103 |
Mohs Härte | / | fünf |
Dielektrizitätskonstante | / | 5,0 (1MHz) |
Dielektrischer Verlust | / | 0,003 (1 MHz) |
Linearer Expansionskoeffizient | 1/k | 3,8 × 10-6 |
Weiches zusammengesetztes Silizium -Mikropulver kann in Spezifikationen eingeteilt und gemäß den Kundenanforderungen basierend auf den folgenden Eigenschaften angepasst werden:
Projekt | Verwandte Indikatoren | Erklären |
Chemische Zusammensetzung | SIO2 -Inhalt usw. | Eine stabile chemische Zusammensetzung haben, um eine konsistente Leistung zu gewährleisten |
Ionenverunreinigung | Na+, Cl -usw. | Kann nur 5 ppm oder weniger sein |
Partikelgrößenverteilung | D50 | D50 = 0,5-10 µm optional |
Partikelgrößenverteilung | Anpassungen können basierend auf typischen Verteilungen vorgenommen werden, einschließlich multimodaler Verteilungen, engen Verteilungen usw. | |
Oberflächeneigenschaften | Hydrophobizität, Ölabsorptionswert usw. | Verschiedene Funktionsbehandlungsmittel können gemäß den Kundenanforderungen ausgewählt werden |