Micropolvo de sílice esférico disperso estable ultrafino

Polvo de sílice esférico

El micropolvo de sílice esférico disperso estable ultrafino es un material en polvo inorgánico de alto rendimiento preparado mediante procesos avanzados. Tiene una morfología esférica única, un tamaño de partícula ultrafino (nivel submicrónico a nanométrico) y una excelente estabilidad de dispersión. La superficie de este producto está especialmente modificada y puede aplicarse ampliamente en campos como embalaje electrónico, materiales compuestos poliméricos, revestimientos, adhesivos, cerámicas, etc., 6. mejorando significativamente las propiedades mecánicas, la conductividad térmica, el aislamiento y la fluidez de procesamiento de los productos finales.

Características principales

1.Estructura esférica: la alta redondez de las partículas y la superficie lisa reducen la concentración de tensiones y mejoran la fluidez y la tasa de llenado de los materiales.
2.Tamaño de partícula ultrafina: el rango de tamaño de partícula D50 es controlable (0,5-50 μm), con distribución uniforme, lo que proporciona una mayor superficie específica y fuerza de unión interfacial.
3.Alta dispersabilidad: el tratamiento de modificación de la superficie con un excelente rendimiento antiaglomeración permite una dispersión estable a largo plazo en sistemas a base de agua y aceite.
4.Bajo valor de absorción de aceite: reduce la cantidad de resina de matriz utilizada, reduce el costo de formulación y mejora el rendimiento del procesamiento al mismo tiempo.
5.Alta pureza: el contenido de SiO2 es ≥99,6%, con un contenido de impurezas extremadamente bajo, que cumple con los requisitos de aplicaciones electrónicas de alta gama.
Adaptabilidad funcional: tratamiento hidrofóbico/hidrófilo de superficie personalizable, clasificación del tamaño de partículas y funcionalización conductora/aislante.

Campos de aplicación

• Embalaje electrónico: Adhesivos para embalaje de chips, compuestos de moldeo epoxi, que mejoran la conductividad térmica y reducen el coeficiente de expansión térmica.
  Materiales compuestos: mejora las propiedades mecánicas y la resistencia al desgaste de los plásticos y cauchos de ingeniería.
  Recubrimientos/Tintas: Mejora la dureza, la resistencia al rayado y la propiedad niveladora del recubrimiento.
  Adhesivos: Optimiza la fuerza de unión y reduce la tasa de contracción del curado.
  Materiales cerámicos: Promueve la densificación de la sinterización y mejora la resistencia mecánica de los productos cerámicos.
  Materiales de interfaz de conducción térmica: se aplican en escenarios de conducción térmica de alta eficiencia, como disipadores de calor 5G y sustratos de disipación de calor LED.

El micropolvo de silicio compuesto blando se puede clasificar en especificaciones y combinar según los requisitos del cliente según las siguientes características: