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Polvo de sílice esférico
El micro-polvero esférico de sílice estable ultra fino es un material de polvo inorgánico de alto rendimiento preparado a través de procesos avanzados. Tiene una morfología esférica única, un tamaño de partícula ultra fino (submicrón a nivel nano) y excelente estabilidad de dispersión. La superficie de este producto se modifica especialmente y puede aplicarse ampliamente en campos como envasado electrónico, materiales compuestos de polímeros, recubrimientos, adhesivos, cerámica, etc., 6. mejorando significativamente las propiedades mecánicas, conductividad térmica, aislamiento y fluidez de procesamiento de productos finales.
1. Estructura férmica: la alta redondez de las partículas y la superficie lisa reducen la concentración de tensión y mejoran la fluidez y la tasa de llenado de los materiales.
2. Tamaño de partícula de fino ultra: el rango de tamaño de partícula D50 es controlable (0.5-50 μm), con distribución uniforme, proporcionando un área superficial específica más grande y una fuerza de unión interfacial.
3. Alta dispersión: el tratamiento de modificación de la superficie con un excelente rendimiento anti-aglomeración permite una dispersión estable a largo plazo en los sistemas a base de agua y a base de aceite.
4. Valor de absorción de aceite bajo: reduce la cantidad de resina de matriz utilizada, reduce el costo de la formulación y mejora el rendimiento del procesamiento al mismo tiempo.
5. Alta pureza: el contenido de SIO2 es ≥99.6%, con contenido de impureza extremadamente bajo, que cumple con los requisitos de las aplicaciones electrónicas de alta gama.
Adaptabilidad funcional: tratamiento hidrofóbico/hidrofílico de superficie personalizable, clasificación de tamaño de partícula y funcionalización conductiva/aislante.
Campos de aplicación
Embalaje electrónico: adhesivos de embalaje de chips, compuestos de moldeo epoxi, mejorando la conductividad térmica y reduciendo el coeficiente de expansión térmica.
Materiales compuestos: mejora las propiedades mecánicas y la resistencia al desgaste de los plásticos y gomas de ingeniería.
Recubrimientos/tintas: mejora la dureza, la resistencia a los rasguños y la propiedad de nivelación del recubrimiento.
Adhesivos: optimiza la resistencia de unión y reduce la tasa de contracción de curado.
Materiales cerámicos: promueve la densificación de sinterización y mejora la resistencia mecánica de los productos cerámicos.
Materiales de interfaz conductora térmica: aplicado en escenarios conductores térmicos de alta eficiencia, como disipadores de calor 5G y sustratos de disipación de calor LED.
Proyecto | Unidad | Valores típicos |
Apariencia | / | Polvo blanco |
Densidad | kg/m3 | 2.59 × 103 |
Dureza de mohs | / | cinco |
Constante dieléctrica | / | 5.0 (1MHz) |
Pérdida dieléctrica | / | 0.003 (1MHz) |
Coeficiente de expansión lineal | 1/k | 3.8 × 10-6 |
El micro polvo de silicio compuesto suave se puede clasificar en especificaciones y coincidir de acuerdo con los requisitos del cliente en función de las siguientes características:
Proyecto | Indicadores relacionados | Explicar |
Composición química | Contenido de SiO2, etc. | Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante |
Impureza de iones | Na+, Cl -, etc. | Puede ser tan bajo como 5ppm o menos |
Distribución del tamaño de partícula | D50 | D50 = 0.5-10 µm opcional |
Distribución del tamaño de partícula | Los ajustes se pueden hacer en función de las distribuciones típicas según sea necesario, incluidas las distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc. | |
Características de la superficie | Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc. | Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional de acuerdo con los requisitos del cliente. |
Polvo de sílice esférico
El micro-polvero esférico de sílice estable ultra fino es un material de polvo inorgánico de alto rendimiento preparado a través de procesos avanzados. Tiene una morfología esférica única, un tamaño de partícula ultra fino (submicrón a nivel nano) y excelente estabilidad de dispersión. La superficie de este producto se modifica especialmente y puede aplicarse ampliamente en campos como envasado electrónico, materiales compuestos de polímeros, recubrimientos, adhesivos, cerámica, etc., 6. mejorando significativamente las propiedades mecánicas, conductividad térmica, aislamiento y fluidez de procesamiento de productos finales.
1. Estructura férmica: la alta redondez de las partículas y la superficie lisa reducen la concentración de tensión y mejoran la fluidez y la tasa de llenado de los materiales.
2. Tamaño de partícula de fino ultra: el rango de tamaño de partícula D50 es controlable (0.5-50 μm), con distribución uniforme, proporcionando un área superficial específica más grande y una fuerza de unión interfacial.
3. Alta dispersión: el tratamiento de modificación de la superficie con un excelente rendimiento anti-aglomeración permite una dispersión estable a largo plazo en los sistemas a base de agua y a base de aceite.
4. Valor de absorción de aceite bajo: reduce la cantidad de resina de matriz utilizada, reduce el costo de la formulación y mejora el rendimiento del procesamiento al mismo tiempo.
5. Alta pureza: el contenido de SIO2 es ≥99.6%, con contenido de impureza extremadamente bajo, que cumple con los requisitos de las aplicaciones electrónicas de alta gama.
Adaptabilidad funcional: tratamiento hidrofóbico/hidrofílico de superficie personalizable, clasificación de tamaño de partícula y funcionalización conductiva/aislante.
Campos de aplicación
Embalaje electrónico: adhesivos de embalaje de chips, compuestos de moldeo epoxi, mejorando la conductividad térmica y reduciendo el coeficiente de expansión térmica.
Materiales compuestos: mejora las propiedades mecánicas y la resistencia al desgaste de los plásticos y gomas de ingeniería.
Recubrimientos/tintas: mejora la dureza, la resistencia a los rasguños y la propiedad de nivelación del recubrimiento.
Adhesivos: optimiza la resistencia de unión y reduce la tasa de contracción de curado.
Materiales cerámicos: promueve la densificación de sinterización y mejora la resistencia mecánica de los productos cerámicos.
Materiales de interfaz conductora térmica: aplicado en escenarios conductores térmicos de alta eficiencia, como disipadores de calor 5G y sustratos de disipación de calor LED.
Proyecto | Unidad | Valores típicos |
Apariencia | / | Polvo blanco |
Densidad | kg/m3 | 2.59 × 103 |
Dureza de mohs | / | cinco |
Constante dieléctrica | / | 5.0 (1MHz) |
Pérdida dieléctrica | / | 0.003 (1MHz) |
Coeficiente de expansión lineal | 1/k | 3.8 × 10-6 |
El micro polvo de silicio compuesto suave se puede clasificar en especificaciones y coincidir de acuerdo con los requisitos del cliente en función de las siguientes características:
Proyecto | Indicadores relacionados | Explicar |
Composición química | Contenido de SiO2, etc. | Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante |
Impureza de iones | Na+, Cl -, etc. | Puede ser tan bajo como 5ppm o menos |
Distribución del tamaño de partícula | D50 | D50 = 0.5-10 µm opcional |
Distribución del tamaño de partícula | Los ajustes se pueden hacer en función de las distribuciones típicas según sea necesario, incluidas las distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc. | |
Características de la superficie | Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc. | Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional de acuerdo con los requisitos del cliente. |