고순도 석영원료를 원료로 고온용해, 초미세분쇄, 정밀분급 공정을 거쳐 제조된 제품입니다. ≥99%의 순도, 제어 가능한 입자 크기 분포(D50 0.5μm-50μm, 사용자 정의 가능), 낮은 열팽창 계수 및 탁월한 화학적 안정성이 특징입니다. 이는 고급 전자 포장, 특수 세라믹, 코팅, 접착제 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
고순도 석영원료를 원료로 고온용해, 초미세분쇄, 정밀분급 공정을 거쳐 제조된 제품입니다. ≥99%의 순도, 제어 가능한 입자 크기 분포(D50 0.5μm-50μm, 사용자 정의 가능), 낮은 열팽창 계수 및 탁월한 화학적 안정성이 특징입니다. 이는 고급 전자 포장, 특수 세라믹, 코팅, 접착제 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
주요 매개변수
매개변수
사양
청정
≥99%
입자 크기(D50)
0.5μm-50μm(맞춤 등급 지정 가능)
흼
≥92%(요청 시 조정 가능)
밀도
2.2g/cm3
모스 경도
7
pH 값
6.5-7.5 (중립)
수분 함량
0.5% 이하
제품 장점
초고순도
SiO 2 함량 ≥99%, 극히 낮은 중금속 불순물로 반도체, 광전지 및 기타 까다로운 산업에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
정확한 입자 크기 제어
다단계 공기 분류 기술은 요청 시 맞춤형 입자 크기 분포를 제공하여 조정 가능한 D50 범위(0.5-50μm)를 보장합니다.
안정적인 성능
낮은 열팽창 계수(0.5×10 -6/°C), 고온 저항(연화점 ≥1600°C), 우수한 절연성(체적 저항률 >10 16Ω·cm).
표면 수정 가능
수지, 고무 및 기타 기판과의 호환성을 향상시키기 위한 선택적인 실란 커플링제 처리.
일반적인 응용 분야
전자재료
IC 패키징 소재, EMC 에폭시 몰딩 컴파운드 필러
5G 고주파 기판, 열전도성 실리콘 강화 필러
특수 도자기
정밀 세라믹 소결조제, 구조용 세라믹 강화재
코팅 및 접착제
고급 부식 방지 코팅 내마모성 충진재, 접착제용 유변학 개질제
기타 분야
광학연마재료, 3D프린팅 파우더, 화장매트제
포장 및 보관
포장 : 25kg/가방 또는 요청 시 맞춤 제작
보관방법 : 습기흡수 및 굳어짐을 방지하기 위해 서늘하고 건조한 곳에 보관하세요.
운송 : 표준 물류, 압력 및 방습
품질 관리
ISO 9001 품질 경영 시스템 인증
배치별 테스트 보고서 제공
맞춤형 사양 지원
우리를 선택하는 이유
자체 용융 석영 생산으로 순도 제어 보장 고정밀 입자 크기 제어를 위한 수입 분류 장비 300개 이상의 업계 고객에게 서비스를 제공하는 실리카 미세 분말에 대한 광범위한 R&D 경험 무료 샘플 테스트 및 기술 솔루션 지원
