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この製品は、高温融解、超微細な研削、および精密分類プロセスを通じて、高純度の石英原材料から製造されています。 99％以上の純度、制御可能な粒子サイズ分布（D500.5μm-50μm、カスタマイズ可能）、低熱膨張係数、優れた化学的安定性を備えています。これは、ハイエンドの電子パッケージ、特殊セラミック、コーティング、接着剤、その他のフィールドで広く使用されています。
超高純度
SIO2 含有量≥99％、非常に低い重金属不純物は、半導体、太陽光発電、およびその他の厳しい産業の厳しい要件を満たしています。
正確な粒子サイズ制御
マルチステージの空気分類技術により、調整可能なD50範囲（0.5〜50μm）が保証され、リクエストに応じてカスタマイズされた粒子サイズ分布を利用できます。
安定した性能
低熱膨張係数（0.5×10 -6/ºC）、高温抵抗（軟化点以上の1600ºC）、および優れた断熱材（体積抵抗率>10Ω16・cm）。
表面変更可能
樹脂、ゴム、およびその他の基質との互換性を高めるためのオプションのシランカップリング剤処理。
電子材料
ICパッケージ材料、EMCエポキシ成形コンパウンドフィラー
5G高周波基質、熱伝導性シリコーン補強材フィラー
専門陶器
精密セラミック焼結エイズ、構造セラミック補強
コーティングと接着剤
ハイエンド腐食防止コーティング耐摩耗性フィラー、接着剤用のレオロジー修飾子
他のフィールド
光磨き材料、3Dプリンティングパウダー、化粧品マット剤
パッケージング：25 kg/バッグ、またはリクエストに応じてカスタマイズされています
ストレージ：水分の吸収やケーキを避けるために、涼しく乾燥した場所に保管してください
輸送：標準的なロジスティクス、圧力、水分防止
ISO 9001品質管理システム認定
提供されたバッチ固有のテストレポート
カスタマイズされた仕様のサポート
社内の融合クォーツ生産により、高精度粒子サイズ制御のためのソースインポート分類装置での純度制御が保証されますシリカマイクロパウダーでの。
