高純度溶融シリカマイクロパウダー

製品概要

本製品は高純度の石英原料を高温溶解、超微粉砕、精密分級工程を経て製造されています。 99% 以上の純度、制御可能な粒度分布 (D50 0.5μm ～ 50μm、カスタマイズ可能)、低い熱膨張係数、および優れた化学的安定性が特徴です。ハイエンド電子パッケージング、特殊セラミック、コーティング、接着剤、その他の分野で広く使用されています。

主要なパラメータ

製品の利点

超高純度

• SiO₂ 含有量 99% 以上、重金属不純物が極めて低く、半導体、太陽光発電、その他の要求の厳しい産業の厳しい要件を満たしています。

正確な粒子サイズ制御

• 多段階空気分級技術により、D50 範囲 (0.5 ～ 50μm) を調整可能で、ご要望に応じて粒度分布をカスタマイズできます。

安定したパフォーマンス

• 低い熱膨張係数（0.5×10 ^-6/℃）、高温耐性（軟化点≧1600℃）、優れた絶縁性（体積抵抗率＞10Ω¹⁶・cm）。

表面修正可能

• 樹脂、ゴム、その他の基材との相溶性を高めるためのシランカップリング剤処理（オプション）。

代表的な用途

電子材料

• ICパッケージング材料、EMCエポキシ成形材料フィラー

• 5G高周波基板、熱伝導性シリコーン補強フィラー

特殊セラミックス

• 精密セラミック焼結助剤、構造用セラミック強化材

コーティングおよび接着剤

• ハイエンドの防食コーティング、耐摩耗性フィラー、接着剤用レオロジー調整剤

その他の分野

• 光学研磨材、3Dプリントパウダー、化粧艶消し剤

梱包と保管

• 包装: 25 kg/袋、またはご要望に応じてカスタマイズ

• 保管: 吸湿や固化を避けるため、涼しく乾燥した場所に保管してください。

• 輸送: 標準物流、耐圧および防湿

品質管理

• ISO9001品質マネジメントシステム認証取得

• バッチ固有のテストレポートが提供される

• カスタマイズ仕様への対応

私たちを選ぶ理由

社内の溶融石英生産により、ソースでの純度管理が保証されます
高精度の粒子サイズ制御のための輸入された分級装置
シリカマイクロパウダーの広範な研究開発経験、300 社以上の業界顧客にサービスを提供
無料のサンプルテストと技術ソリューションのサポート