제품개요 :
고순도 이산화규소 원료를 사용하여 고온용해, 미분쇄 등의 공정을 거쳐 만들어진 제품입니다. 화학적 안정성이 뛰어나고 절연성이 높으며 열팽창계수가 낮고 분산성이 좋습니다. 전자포장, 코팅, 고무, 플라스틱, 세라믹, 복합재료 등의 분야에 널리 적용되며, 제품의 기계적 강도, 내열성, 절연 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
제품 특징:
고순도: SiO2의 함량은 ≥99%이고 불순물 함량은 매우 낮습니다.
우수한 온도 저항: 우수한 열 안정성, 고온 환경에서 안정적인 성능.
낮은 팽창 계수: 온도 변화로 인해 재료가 생성하는 응력을 효과적으로 줄입니다.
균일한 입자 크기: 미세한 분류, 제어 가능한 입자 크기 분포 및 우수한 분산성.
높은 비용 성능: 우수한 성능, 합리적인 가격, 다양한 산업 요구 사항 충족.
적용분야:
전자포장재(에폭시수지, 실리콘고무 등)
고성능 코팅 및 잉크
고무 및 플라스틱용 보강충진재
세라믹 및 내화재료
복합재료 개질
프로젝트 |
단위 |
일반적인 값 |
모습 |
/ |
백색분말 |
밀도 |
kg/m3 |
2.59×103 |
모스 경도 |
/ |
다섯 |
유전 상수 |
/ |
5.0(1MHz) |
유전 손실 |
/ |
0.003(1MHz) |
| 선형팽창계수 | 1/K | 3.8×10-6 |
연질 복합 실리콘 미세 분말은 사양으로 분류되고 다음 특성을 기반으로 고객 요구 사항에 따라 일치될 수 있습니다.
프로젝트 |
관련 지표 |
설명하다 |
화학 성분 |
SiO2 함량 등 |
일관된 성능을 보장하기 위해 안정적인 화학 성분 보유 |
이온 불순물 |
Na+, Cl- 등 |
5ppm 이하로 낮을 수 있습니다. |
입자 크기 분포 |
D50 |
D50=0.5-10 µm 선택사항 |
입자 크기 분포 |
다중 모드 분포, 좁은 분포 등을 포함하여 필요에 따라 일반적인 분포를 기반으로 조정이 이루어질 수 있습니다. | |
| 표면 특성 | 소수성, 흡유량 등 | 고객 요구사항에 따라 다양한 기능성 치료제 선택 가능 |