製品概要:
本製品は、高純度の二酸化ケイ素原料を高温溶解、微粉砕等の工程を経て製造されています。化学的安定性に優れ、絶縁性が高く、熱膨張率が低く、分散性も良好です。電子パッケージ、コーティング、ゴム、プラスチック、セラミック、複合材料などの分野に広く応用されており、製品の機械的強度、耐熱性、絶縁性能を大幅に向上させることができます。
製品の特徴:
高純度:SiO2の含有量は99%以上であり、不純物含有量は非常に低いです。
優れた耐熱性:熱安定性に優れ、高温環境でも安定した性能を発揮します。
低い膨張係数: 温度変化によって材料によって発生する応力を効果的に軽減します。
均一な粒子サイズ: 細かい分級、制御可能な粒子サイズ分布、および良好な分散性。
高いコストパフォーマンス:優れた性能とリーズナブルな価格で、さまざまな業界のニーズに応えます。
応用分野:
電子パッケージ材料(エポキシ樹脂、シリコーンゴムなど)
高機能塗料およびインキ
ゴムおよびプラスチックの補強用フィラー
セラミックスおよび耐火物
複合材料の改質
プロジェクト |
ユニット |
代表的な値 |
外観 |
/ |
白い粉 |
密度 |
kg/m3 |
2.59×103 |
モース硬度 |
/ |
五 |
誘電率 |
/ |
5.0(1MHz) |
誘電損失 |
/ |
0.003(1MHz) |
| 線膨張係数 | 1/K | 3.8×10-6 |
ソフトコンポジットシリコンマイクロパウダーは、以下の特性に基づいて仕様に分類し、顧客の要件に応じて適合させることができます。
プロジェクト |
関連指標 |
説明する |
化学組成 |
SiO2含有量など |
安定した化学組成を持ち、一貫した性能を保証します |
イオン不純物 |
Na+、Cl-など |
5ppm以下の低濃度も可能 |
粒度分布 |
D50 |
D50=0.5~10μm(オプション) |
粒度分布 |
必要に応じて、多峰性分布、狭い分布などの典型的な分布に基づいて調整を行うことができます。 | |
| 表面特性 | 疎水性、吸油量など | 顧客の要求に応じてさまざまな機能性処理剤を選択可能 |