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高熱伝導性結晶シリカ粉末
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高熱伝導性結晶シリカ粉末

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高熱伝導性結晶シリカ粉末は、熱伝導性、絶縁性、化学的安定性に優れた高純度の超微粒子機能性粉末材料です。高純度のシリコン原料から特殊な精製プロセスを経て製造されたこの製品は、99%以上の純度と均一な粒度分布(調整可能なD50:0.5μm~25μm)を誇ります。電子パッケージング、熱伝導性接着剤、セラミック複合材、高級コーティングなどの分野で広く使用されており、熱性能と機械的強度が大幅に向上します。
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製品概要


高熱伝導性結晶シリカ粉末は、熱伝導性、絶縁性、化学的安定性に優れた高純度の超微粒子機能性粉末材料です。高純度のシリコン原料から特殊な精製プロセスを経て製造されたこの製品は、99%以上の純度と均一な粒度分布(調整可能なD50:0.5μm~25μm)を誇ります。電子パッケージング、熱伝導性接着剤、セラミック複合材、高級コーティングなどの分野で広く使用されており、熱性能と機械的強度が大幅に向上します。


製品の特徴


高純度: SiO2 含有量 ≥99%、不純物が極めて少ないため、安定した信頼性の高い性能が保証されます。
優れた熱伝導性: 高い熱伝導性を備えた緻密な結晶構造により、複合材料の熱管理が効果的に向上します。
正確かつ調整可能な粒子サイズ: さまざまな充填および分散要件を満たすためにカスタマイズ可能な D50 範囲 (0.5μm ~ 25μm)。
低熱膨張: 熱安定性、耐高温性、耐熱衝撃性に優れています。
優れた絶縁性: 体積抵抗率が高く、電子絶縁用途に最適です。
化学的不活性: 酸/アルカリ腐食に耐性があり、樹脂、プラスチック、その他の基材との相溶性が良好です。


技術仕様


パラメータ
純度(SiO 2 ≥99%
粒子径 (D50) 0.5μm~25μm(カスタマイズ可能)
熱伝導率 10~30W/(m・K)
白さ ≥90%
水分含有量 ≤0.5%
強熱減量 ≤0.8%


アプリケーション


電子パッケージング: 動作温度を下げるために、チップのカプセル化および LED サーマル インターフェイス材料に使用されます。
熱伝導性接着剤: 放熱性を高めるためのシリコーンまたはエポキシ樹脂用のフィラー。
セラミック複合材料: 熱伝導率と機械的強度を向上させるための強化相。
高性能コーティング: 耐熱または耐腐食コーティングの熱放射を強化します。
プラスチックとゴム: エンジニアリング プラスチックの放熱を改善し、製品の寿命を延ばします。


梱包と保管


  • 包装: 25kg/袋 (クラフト紙複合袋) またはご要望に応じてカスタマイズされます。

  • 保管: 吸湿を避けるため、密閉した涼しく乾燥した環境に保管してください。


私たちの利点


厳格な QC : バッチテストにより、一貫した粒子サイズと純度が保証されます。
テクニカル サポート: カスタマイズされたソリューションとサンプル テスト サービス。
迅速な対応: 少量の試用注文や大量の納品にも迅速なリードタイムで対応します。


今すぐお問い合わせください: 無料サンプルや技術文書については、Made-in-China.com ストアにアクセスしてください。お客様のニーズに合わせたプロフェッショナルなソリューションを提供します。

+86 18936720888
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