電子グレードの結晶質シリカ粉末は、エレクトロニクス、半導体、太陽光発電 (PV) 用途、先端セラミックス産業向けに特別に設計された高純度の超微細結晶質シリカ材料です。高度な精製プロセスにより製造されたこの製品は、優れた化学的安定性、高い絶縁性、優れた分散性を備え、精密電子部品の厳しい要求を満たします。
純度: ≥99%
粒度分布 (D50) : 0.5μm-25μm (カスタマイズ可能)
外観:白色超微粉末
密度: 2.2-2.6 g/cm3
融点: 約1410℃
誘電率: 3.8-4.2 (1MHz)
導電率:極めて低い(絶縁性能に優れる)
高純度: 純度 99% 以上で、電子部品の性能への干渉を避けるために不純物が最小限に抑えられています。
正確かつ制御可能な粒子サイズ: 0.5μm~25μmのD50範囲、均一な分散を保証するためにカスタマイズ可能。
優れた絶縁性: 導電率が低く、高周波回路や絶縁材料に最適です。
高温耐性: 融点が高く、熱膨張係数が低いため、高温プロセスに適しています。
化学的不活性: 酸、アルカリ、酸化に耐性があり、長期安定性を保証します。
半導体封止: 熱伝導性と機械的強度を高めるために、エポキシ樹脂やシリコーンのフィラーとして使用されます。
電子セラミックス:積層セラミックコンデンサ(MLCC)、基板、その他の精密部品の製造。
太陽光発電産業: 太陽電池のパッシベーション層および導電性ペーストの添加剤。
コーティングおよび接着剤: ハイエンドの絶縁コーティングおよび熱伝導性接着剤用の機能性フィラー。
精密研磨:光学ガラス・半導体ウエハー用研磨材。
包装: 25kg/袋、またはご要望に応じてカスタマイズされます。
保管: 吸湿や汚染を防ぐため、密封された涼しく乾燥した環境に保管してください。
に厳格に準拠しています。 ISO 9001 品質マネジメントシステム各バッチには、 の分析証明書 (COA)が付属しています。 粒子サイズ、純度、その他の仕様が基準を満たしていることを確認するため
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