제품개요
고열전도율 결정질 실리카 분말은 열전도율, 절연성, 화학적 안정성이 우수한 고순도, 초미세 기능성 분말 소재입니다. 고순도 실리콘 원료를 특수한 정제 공정을 통해 생산한 본 제품은 ≥99%의 순도와 균일한 입자 크기 분포(D50 조정 가능: 0.5μm-25μm)를 자랑합니다. 전자 포장, 열전도성 접착제, 세라믹 복합재, 고급 코팅 및 기타 분야에 널리 사용되며 열 성능과 기계적 강도를 크게 향상시킵니다.
제품특징
고순도 : SiO 2 함량 ≥99%, 불순물이 매우 낮아 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.
우수한 열전도율 : 열전도율이 높은 조밀한 결정 구조로 복합 재료의 열 관리를 효과적으로 개선합니다.
정확하고 조정 가능한 입자 크기 : 다양한 충진 및 분산 요구 사항을 충족하기 위해 D50 범위(0.5μm-25μm)를 맞춤 설정할 수 있습니다.
낮은 열팽창 : 우수한 열 안정성, 고온 저항, 강한 열충격 저항.
뛰어난 절연성 : 높은 체적 저항률로 전자 절연 응용 분야에 이상적입니다.
화학적 불활성 : 산/알칼리 부식에 강하고 수지, 플라스틱 및 기타 기질과의 상용성이 좋습니다.
기술 사양
| 매개변수 |
값 |
| 순도(SiO 2) |
≥99% |
| 입자 크기(D50) |
0.5μm-25μm(맞춤형) |
| 열전도율 |
10-30W/(m·K) |
| 흼 |
≥90% |
| 수분 함량 |
0.5% 이하 |
| 점화 손실 |
0.8% 이하 |
응용
전자 포장 : 작동 온도를 낮추기 위해 칩 캡슐화 및 LED 열 인터페이스 재료에 사용됩니다.
열전도성 접착제 : 열 방출을 강화하기 위한 실리콘 또는 에폭시 수지 충전재입니다.
세라믹 복합재 : 열전도도와 기계적 강도를 향상시키는 강화상입니다.
고성능 코팅 : 내열성 또는 부식 방지 코팅의 열 복사를 향상시킵니다.
플라스틱 및 고무 : 엔지니어링 플라스틱의 열 방출을 개선하여 제품 수명을 연장합니다.
포장 및 보관
우리의 장점
엄격한 QC : 일괄 테스트로 일관된 입자 크기와 순도를 보장합니다.
기술 지원 : 맞춤형 솔루션 및 샘플 테스트 서비스.
빠른 응답 : 신속한 리드타임으로 소규모 시험 주문 및 대량 배송을 지원합니다.
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