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Kristallines Siliciumdioxidpulver mit hoher Wärmeleitfähigkeit
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Kristallines Siliciumdioxidpulver mit hoher Wärmeleitfähigkeit

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Kristallines Siliciumdioxidpulver mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist ein hochreines, ultrafeines funktionelles Pulvermaterial mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, Isolierung und chemischer Stabilität. Dieses Produkt wird aus hochreinen Silizium-Rohstoffen durch einen speziellen Raffinierungsprozess hergestellt und zeichnet sich durch eine Reinheit von ≥99 % und eine gleichmäßige Partikelgrößenverteilung aus (einstellbarer D50: 0,5 μm–25 μm). Es wird häufig in elektronischen Verpackungen, wärmeleitenden Klebstoffen, Keramikverbundwerkstoffen, hochwertigen Beschichtungen und anderen Bereichen eingesetzt und verbessert die thermische Leistung und mechanische Festigkeit erheblich.
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Produktübersicht


Kristallines Siliciumdioxidpulver mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist ein hochreines, ultrafeines funktionelles Pulvermaterial mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, Isolierung und chemischer Stabilität. Dieses Produkt wird aus hochreinen Silizium-Rohstoffen durch einen speziellen Raffinierungsprozess hergestellt und zeichnet sich durch eine Reinheit von ≥99 % und eine gleichmäßige Partikelgrößenverteilung aus (einstellbarer D50: 0,5 μm–25 μm). Es wird häufig in elektronischen Verpackungen, wärmeleitenden Klebstoffen, Keramikverbundwerkstoffen, hochwertigen Beschichtungen und anderen Bereichen eingesetzt und verbessert die thermische Leistung und mechanische Festigkeit erheblich.


Produktmerkmale


Hohe Reinheit : SiO 2 -Gehalt ≥99 %, mit extrem geringen Verunreinigungen, was eine stabile und zuverlässige Leistung gewährleistet.
Überlegene Wärmeleitfähigkeit : Dichte kristalline Struktur mit hoher Wärmeleitfähigkeit, die das Wärmemanagement in Verbundwerkstoffen effektiv verbessert.
Präzise und einstellbare Partikelgröße : Anpassbarer D50-Bereich (0,5 μm–25 μm), um verschiedene Füll- und Dispersionsanforderungen zu erfüllen.
Geringe Wärmeausdehnung : Hervorragende thermische Stabilität, Hochtemperaturbeständigkeit und starke Temperaturwechselbeständigkeit.
Hervorragende Isolierung : Hoher Volumenwiderstand, ideal für elektronische Isolationsanwendungen.
Chemische Inertheit : Beständig gegen Säure-/Laugenkorrosion, mit guter Kompatibilität mit Harzen, Kunststoffen und anderen Substraten.


Technische Spezifikationen


Parameterwert
Reinheit (SiO 2) ≥99 %
Partikelgröße (D50) 0,5 μm–25 μm (anpassbar)
Wärmeleitfähigkeit 10-30 W/(m·K)
Weiße ≥90 %
Feuchtigkeitsgehalt ≤0,5 %
Verlust durch Zündung ≤0,8 %


Anwendungen


Elektronische Verpackung : Wird in der Chip-Verkapselung und in LED-Wärmeschnittstellenmaterialien verwendet, um die Betriebstemperaturen zu senken.
Wärmeleitende Klebstoffe : Füllstoff für Silikon- oder Epoxidharze zur Verbesserung der Wärmeableitung.
Keramische Verbundwerkstoffe : Verstärkungsphase zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und der mechanischen Festigkeit.
Hochleistungsbeschichtungen : Verbessert die Wärmestrahlung in hitzebeständigen oder korrosionsbeständigen Beschichtungen.
Kunststoffe und Gummi : Verbessert die Wärmeableitung in technischen Kunststoffen und verlängert so die Produktlebensdauer.


Verpackung und Lagerung


  • Verpackung : 25 kg/Beutel (Kraftpapier-Verbundbeutel) oder individuell auf Anfrage.

  • Lagerung : In einer geschlossenen, kühlen und trockenen Umgebung lagern, um Feuchtigkeitsaufnahme zu vermeiden.


Unsere Vorteile


Strenge Qualitätskontrolle : Chargentests gewährleisten eine gleichbleibende Partikelgröße und Reinheit.
Technischer Support : Maßgeschneiderte Lösungen und Mustertestdienste.
Schnelle Reaktion : Unterstützt kleine Testbestellungen und Großlieferungen mit kurzen Lieferzeiten.


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