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La micro-polvo esférica de sílice esférica
es un polvo de dióxido de silicio esférico (SIO) de alta pureza y de alta pureza y tiene excelentes propiedades físicas y químicas. Su morfología de partículas esféricas lo dotan con características como alta fluidez, baja tensión y alta tasa de llenado, y se aplica ampliamente en campos como envases electrónicos, materiales compuestos, recubrimientos, adhesivos y cerámica.
Alta pureza: el contenido de SIO2 es ≥99.6%, y el contenido de impureza es extremadamente bajo.
Partículas esféricas: superficie lisa, buena fluidez y reduce el desgaste mecánico.
Tamaño de partícula controlable: el tamaño promedio de partículas varía de 0.1 μm a 50 μm, y se puede personalizar de acuerdo con los requisitos.
Bajo coeficiente de expansión térmica: mejorar la estabilidad térmica de los materiales.
Aislamiento alto: adecuado para escenarios con altos requisitos de aislamiento, como el envasado electrónico.
Inertidad química: resistente a la corrosión ácida y álcali, con fuerte estabilidad.
Resistente a los ácidos, álcalis y corrosión, compatibles con la mayoría de los sistemas de resina y plástico, extendiendo la vida útil del producto final.
Aplicación de productos
Embalaje electrónico: embalaje de chips, relleno de resina epoxi, sustrato de PCB.
Materiales compuestos: mejore el rendimiento de materiales como plásticos, gomas y cerámica.
Recubrimientos y adhesivos: Mejore la resistencia al desgaste, la resistencia a la intemperie y la propiedad de nivelación.
Impresión 3D: sirva como un relleno de alto rendimiento para la fabricación aditiva.
Cosméticos y medicina: utilizado como un aditivo funcional para mejorar la textura del producto.
Servicio de personalización
Distribución de tamaño de partícula personalizable y tratamientos de superficie (p. Ej., Modificación hidrófoba) para diversas aplicaciones industriales.
Proyecto | Unidad | Valores típicos |
Apariencia | / | Polvo blanco |
Densidad | kg/m3 | 2.59 × 103 |
Dureza de mohs | / | cinco |
Constante dieléctrica | / | 5.0 (1MHz) |
Pérdida dieléctrica | / | 0.003 (1MHz) |
Coeficiente de expansión lineal | 1/k | 3.8 × 10-6 |
El micro polvo de silicio compuesto suave se puede clasificar en especificaciones y coincidir de acuerdo con los requisitos del cliente en función de las siguientes características:
Proyecto | Indicadores relacionados | Explicar |
Composición química | Contenido de SiO2, etc. | Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante |
Impureza de iones | Na+, Cl -, etc. | Puede ser tan bajo como 5ppm o menos |
Distribución del tamaño de partícula | D50 | D50 = 0.5-10 µm opcional |
Distribución del tamaño de partícula | Los ajustes se pueden hacer en función de las distribuciones típicas según sea necesario, incluidas las distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc. | |
Características de la superficie | Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc. | Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional de acuerdo con los requisitos del cliente. |
La micro-polvo esférica de sílice esférica
es un polvo de dióxido de silicio esférico (SIO) de alta pureza y de alta pureza y tiene excelentes propiedades físicas y químicas. Su morfología de partículas esféricas lo dotan con características como alta fluidez, baja tensión y alta tasa de llenado, y se aplica ampliamente en campos como envases electrónicos, materiales compuestos, recubrimientos, adhesivos y cerámica.
Alta pureza: el contenido de SIO2 es ≥99.6%, y el contenido de impureza es extremadamente bajo.
Partículas esféricas: superficie lisa, buena fluidez y reduce el desgaste mecánico.
Tamaño de partícula controlable: el tamaño promedio de partículas varía de 0.1 μm a 50 μm, y se puede personalizar de acuerdo con los requisitos.
Bajo coeficiente de expansión térmica: mejorar la estabilidad térmica de los materiales.
Aislamiento alto: adecuado para escenarios con altos requisitos de aislamiento, como el envasado electrónico.
Inertidad química: resistente a la corrosión ácida y álcali, con fuerte estabilidad.
Resistente a los ácidos, álcalis y corrosión, compatibles con la mayoría de los sistemas de resina y plástico, extendiendo la vida útil del producto final.
Aplicación de productos
Embalaje electrónico: embalaje de chips, relleno de resina epoxi, sustrato de PCB.
Materiales compuestos: mejore el rendimiento de materiales como plásticos, gomas y cerámica.
Recubrimientos y adhesivos: Mejore la resistencia al desgaste, la resistencia a la intemperie y la propiedad de nivelación.
Impresión 3D: sirva como un relleno de alto rendimiento para la fabricación aditiva.
Cosméticos y medicina: utilizado como un aditivo funcional para mejorar la textura del producto.
Servicio de personalización
Distribución de tamaño de partícula personalizable y tratamientos de superficie (p. Ej., Modificación hidrofóbica) para diversas aplicaciones industriales.
Proyecto | Unidad | Valores típicos |
Apariencia | / | Polvo blanco |
Densidad | kg/m3 | 2.59 × 103 |
Dureza de mohs | / | cinco |
Constante dieléctrica | / | 5.0 (1MHz) |
Pérdida dieléctrica | / | 0.003 (1MHz) |
Coeficiente de expansión lineal | 1/k | 3.8 × 10-6 |
El micro polvo de silicio compuesto suave se puede clasificar en especificaciones y coincidir de acuerdo con los requisitos del cliente en función de las siguientes características:
Proyecto | Indicadores relacionados | Explicar |
Composición química | Contenido de SiO2, etc. | Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante |
Impureza de iones | Na+, Cl -, etc. | Puede ser tan bajo como 5ppm o menos |
Distribución del tamaño de partícula | D50 | D50 = 0.5-10 µm opcional |
Distribución del tamaño de partícula | Los ajustes se pueden hacer en función de las distribuciones típicas según sea necesario, incluidas las distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc. | |
Características de la superficie | Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc. | Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional de acuerdo con los requisitos del cliente. |