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Micropolvo de sílice esférico de grado industrial con tamaño de partícula uniforme

El micropolvo de sílice esférico de grado industrial con tamaño de partícula uniforme es un material en polvo de dióxido de silicio (SiO2) de alta pureza. Las partículas esféricas se forman mediante técnicas de procesamiento especiales, que presentan una distribución uniforme del tamaño de las partículas, buena fluidez y una superficie específica baja. Su estructura esférica única puede mejorar significativamente las propiedades de relleno, la dispersabilidad y las propiedades mecánicas de los materiales, y se aplica ampliamente en campos como el embalaje electrónico, los materiales compuestos poliméricos, los revestimientos, los adhesivos, la cerámica y el sector aeroespacial. A través de un estricto control de calidad, el producto garantiza un bajo contenido de impurezas y una alta estabilidad química, cumpliendo con los requisitos de escenarios industriales hostiles como alta temperatura, alta frecuencia y alto aislamiento.

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Descripción del Producto

Introducción del producto:
El micropolvo de sílice esférico de grado industrial con tamaño de partícula uniforme es un material en polvo de dióxido de silicio (SiO2) de alta pureza. Las partículas esféricas se forman mediante técnicas de procesamiento especiales, que presentan una distribución uniforme del tamaño de las partículas, buena fluidez y una superficie específica baja. Su estructura esférica única puede mejorar significativamente las propiedades de relleno, la dispersabilidad y las propiedades mecánicas de los materiales, y se aplica ampliamente en campos como el embalaje electrónico, los materiales compuestos poliméricos, los revestimientos, los adhesivos, la cerámica y el sector aeroespacial. A través de un estricto control de calidad, el producto garantiza un bajo contenido de impurezas y una alta estabilidad química, cumpliendo con los requisitos de escenarios industriales hostiles como alta temperatura, alta frecuencia y alto aislamiento.

Características principales

1. Alta pureza (contenido de SiO2 ≥ 99,6%)
2. Rango de tamaño de partícula controlable (p. ej., 0,5-50 μm, personalizable según los requisitos)
3. Alta esfericidad y superficie lisa
4. Bajo coeficiente de expansión térmica y excelentes propiedades dieléctricas
5. Buena inercia química y resistencia a la intemperie

Campos de aplicación

1.Materiales de embalaje electrónico (embalaje de chips, laminados revestidos de cobre)
2.Materiales compuestos de alto rendimiento (refuerzo de resina epoxi, caucho de silicona)
3.Recubrimientos y tintas especiales (recubrimientos aislantes resistentes al desgaste)
4.Cerámicas de precisión y materiales refractarios
5.Sustratos de alta frecuencia para comunicación 5G

Proyecto	Unidad	Valores típicos
Apariencia	/	polvo blanco
Densidad	kilos/m3	2,59×103
Dureza de Mohs	/	cinco
Constante dieléctrica	/	5,0 (1MHz)
Pérdida dieléctrica	/	0,003（1MHz）
Coeficiente de expansión lineal	1/k	3,8×10-6

El micropolvo de silicio compuesto blando se puede clasificar en especificaciones y combinar según los requisitos del cliente según las siguientes características:

Proyecto	Indicadores relacionados	Explicar
Composición química	Contenido de SiO2, etc.	Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante.
Impureza de iones	Na+, Cl-, etc.	Puede ser tan bajo como 5 ppm o menos
Distribución del tamaño de partículas	D50	D50=0,5-10 µm opcional
Distribución del tamaño de partículas	Distribución del tamaño de partículas	Se pueden realizar ajustes basados en distribuciones típicas según sea necesario, incluidas distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie	Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc.	Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional según los requisitos del cliente.