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Micropolvo de sílice esférico de grado industrial de alto costo y rendimiento
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Micropolvo de sílice esférico de grado industrial de alto costo y rendimiento

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Este producto es un micropolvo de sílice esférico de grado industrial, preparado mediante tecnología de proceso avanzada, con excelentes propiedades físicas y químicas y una relación costo-rendimiento extremadamente alta. A través de un estricto tratamiento de esferoidización, las partículas de micropolvo de sílice tienen una morfología uniforme y una superficie lisa, y poseen alta pureza, bajo coeficiente de expansión térmica, buena fluidez y excelente rendimiento de llenado. Puede aplicarse ampliamente en campos como embalaje electrónico, materiales compuestos, recubrimientos, adhesivos, cerámica y aeroespacial.
Disponibilidad:
Cantidad:

Introducción del producto:
Este producto es un micropolvo de sílice esférico de grado industrial, preparado mediante tecnología de proceso avanzada, con excelentes propiedades físicas y químicas y una relación costo-rendimiento extremadamente alta. A través de un estricto tratamiento de esferoidización, las partículas de micropolvo de sílice tienen una morfología uniforme y una superficie lisa, y poseen alta pureza, bajo coeficiente de expansión térmica, buena fluidez y excelente rendimiento de llenado. Puede aplicarse ampliamente en campos como embalaje electrónico, materiales compuestos, recubrimientos, adhesivos, cerámica y aeroespacial.
 

Características principales


Alto costo-rendimiento: optimice el proceso de producción, reduzca los costos y el rendimiento es comparable al de los productos de alta gama.
Estructura esférica: alta esfericidad de las partículas, buena fluidez y reducción de la tensión interna de los materiales.
Calidad de grado industrial: resistente a altas temperaturas y corrosión, adecuado para entornos industriales hostiles.
Alta pureza y bajas impurezas: el contenido de SiO2 es ≥99,6%, cumpliendo con los requisitos de fabricación de precisión.
Adaptabilidad multifuncional: fuerte compatibilidad con sustratos como resinas y plásticos, y mejora el rendimiento de los materiales compuestos.



Campos de aplicación

  • Materiales de embalaje electrónico (como embalaje de chips, relleno de placas de circuito)
    Recubrimientos y adhesivos de alto rendimiento (mejoran la resistencia al desgaste y a la intemperie)
    Modificación de cerámicas y materiales refractarios
    Aligeramiento de materiales compuestos aeroespaciales
    Aditivos para materiales aislantes/conductores térmicos



Proyecto

Unidad

Valores típicos

Apariencia

/

polvo blanco

Densidad

kilos/m3

2,59×103

Dureza de Mohs

/

cinco

Constante dieléctrica

/

5,0 (1MHz)

Pérdida dieléctrica

/

0,003(1MHz)

Coeficiente de expansión lineal 1/k 3,8×10-6


El micropolvo de silicio compuesto blando se puede clasificar en especificaciones y combinar según los requisitos del cliente según las siguientes características:

Proyecto

Indicadores relacionados

Explicar

Composición química

Contenido de SiO2, etc.

Tener una composición química estable para garantizar un rendimiento constante.

Impureza de iones

Na+, Cl-, etc.

Puede ser tan bajo como 5 ppm o menos

Distribución del tamaño de partículas

D50

D50=0,5-10 µm opcional

Distribución del tamaño de partículas

Se pueden realizar ajustes basados ​​en distribuciones típicas según sea necesario, incluidas distribuciones multimodales, distribuciones estrechas, etc.
Características de la superficie Hidrofobicidad, valor de absorción de aceite, etc. Se pueden seleccionar diferentes agentes de tratamiento funcional según los requisitos del cliente.


+86 18936720888
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Emai: sales@silic-st.com
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