Теплопровідний композитний порошок

Ознайомлення з продуктом

Теплопровідний композитний порошок може побудувати повну теплопровідність у клеї, надати клею хороші характеристики розсіювання тепла, а також може забезпечити нові рішення для розсіювання тепла для деяких електронних компонентів і нагрівальних компонентів у сервісному терміналі.

Технічні параметри продукту

Назва продукту	Модель	Зовнішній вигляд	Середній розмір частинок (гм)	Маслопоглинаюча величина (г/100 г)	Відсоток летких речовин при 105 ℃
Теплопровідний композитний порошок	TFP-100Y	Білий порошок	18.34	8.6	0.33
	TF P-150Y	Білий порошок	9.29	10.2	0.35
	TFP-200Y	Білий порошок	12.55	13.4	0.37

Додатки

1. Тепловий менеджмент електроніки

• Термоінтерфейсні матеріали (TIM), епоксидні капсули, підкладки для друкованих плат.

2. Упаковка світлодіодів і напівпровідників

• Теплорозподільники, світлодіодні люмінофорні покриття.

3. Електричні транспортні засоби (EV) і батареї

• Термічні прокладки для акумуляторів, заливка модулів живлення.

4. Високоякісні пластики та покриття

• Теплопровідні пластмаси для корпусів, термостійкі покриття.

5. 5G і телекомунікації

• Компоненти базової станції, охолодження ВЧ підсилювача.

---

Переваги перед звичайними наповнювачами

✔  Більше завантаження наповнювача без втрати в’язкості  – забезпечує кращі теплові шляхи.
✔  Чудова механічна міцність  – зменшує утворення тріщин у затверділих композитах.
✔  Рецептури, які можна налаштувати  – підібрані для конкретних потреб щодо провідності або в’язкості.

Чому варто вибрати цей продукт?

• Перевірена продуктивність  у вимогливих додатках керування температурою.

• Економічно ефективні  порівняно з чисто металевими або керамічними альтернативами.

• Масштабоване виробництво  з постійним контролем якості.

Щоб отримати докладні таблиці даних або спеціальні вимоги, зверніться до технічної підтримки.