Продукти

Ви тут: додому » Продукти » Порошок глинозему » Порошок оксиду алюмінію для електронних керамічних підкладок

Порошок оксиду алюмінію для електронних керамічних підкладок

Цей продукт являє собою порошок оксиду алюмінію високої чистоти (Al2O3), спеціально розроблений для високоякісних електронних застосувань, таких як електронні керамічні підкладки, друковані плати та ізоляційні пристрої. Він відрізняється високою чистотою, чудовою активністю спікання та стабільними діелектричними властивостями, що забезпечує високу міцність, високу теплопровідність та чудову ізоляцію для керамічних підкладок. Він підходить для жорстких електронних середовищ, таких як високочастотні схеми, модулі живлення та світлодіодні упаковки.

Наявність:

Кількість:



Запитуйте Додати в кошик

Опис товару

Опис продукту
Цей продукт являє собою порошок оксиду алюмінію високої чистоти (Al ₂O ₃), спеціально розроблений для високоякісних електронних застосувань, таких як електронні керамічні підкладки, друковані плати та ізоляційні пристрої. Він відрізняється високою чистотою, чудовою активністю спікання та стабільними діелектричними властивостями, що забезпечує високу міцність, високу теплопровідність та чудову ізоляцію для керамічних підкладок. Він підходить для жорстких електронних середовищ, таких як високочастотні схеми, модулі живлення та світлодіодні упаковки.

Основні переваги
Висока чистота (≥99%) - Низький вміст натрію та калію, щоб уникнути проблем міграції електронів
Оптимізований розподіл частинок за розміром (2-50 мкм) - Баланс щільності спікання та продуктивності формування
Висока активність спікання - Зменшує температуру спікання та споживання енергії
Чудові діелектричні властивості - Підходить для застосування у високочастотних схемах
Висока теплопровідність (20-30 Вт/м·K) - Покращує ефективність розсіювання тепла електронних пристроїв
Суворий контроль якості - стабільність від партії до партії в межах ±1%

Типове застосування
Електронні керамічні підкладки: підкладки HTCC/LTCC, плати-носії
Упаковка силових модулів: ізоляційні підкладки для модулів IGBT і SiC
Радіочастотні пристрої: фільтри 5G, підкладки для антен
Упаковка світлодіодів: керамічні основи упаковки COB
Кераміка для датчиків: ізоляційні компоненти для датчиків тиску/температури

Підтримка процесу
Доступний попередньо спечений порошок (зменшує усадку під час спікання)
Підтримується модифікація поверхні (покращує ефективність лиття стрічки)
Настроюваний розподіл частинок за розміром (відповідає різним вимогам процесу формування)

Упаковка та транспортування
Стандартна упаковка: 25 кг/мішок (вологозахисний мішок із алюмінієвої фольги + картонна бочка)
Спеціальна упаковка: вакуумна упаковка доступна за запитом

Чому обирають нас?
▪ Сертифіковано за системами управління якістю ISO9001/IATF16949

▪ Місячна виробнича потужність 200 тонн забезпечує стабільне постачання

Поради щодо запитів
Доступні безкоштовні зразки (витрати на доставку несе одержувач)
TDS/MSDS/звіти про випробування (доступні TDS/MSDS/звіти про випробування)

Індекс якості

Серійний номер	Демонструвати	одиниця	Індекс
Серійний номер	Демонструвати	одиниця	YJ-A	YJ-B
1	AL₂O₃	%≥	99.5	99.5
2	SiO₂	%≤	0.10	0.10
3	Fe₂O₃	%≤	0.03	0.04
4	Na₂O	%≤	0.10	0.20
5	Каустична сода	%≤	1.0	1.0
6	α-AL₂O3	%≥	96.0	95.0
7	Справжня пропорція	%≥г/см3	3.96	3.94
8	Розмір частинок%	≤2 мкм	≥90	≥85
8	Розмір частинок%	D50um	≥0,60	≥0,80