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A sílica esférica de sílica esférica
é um pó de sílica esférica é um pó de dióxido de silício esférico de alta pureza e ultrafino (SIO), processado através de técnicas especiais e possui excelentes propriedades físicas e químicas. Sua morfologia esférica de partículas doa -a de características como alta fluidez, baixa tensão e alta taxa de enchimento, e é amplamente aplicada em campos como embalagens eletrônicas, materiais compostos, revestimentos, adesivos e cerâmica.
Alta pureza: o conteúdo de SiO2 é ≥99,6%e o conteúdo de impureza é extremamente baixo.
Partículas esféricas: superfície lisa, boa fluidez e redução de desgaste mecânico.
Tamanho controlado de partícula: o tamanho médio das partículas varia de 0,1μm a 50μm e pode ser personalizado de acordo com os requisitos.
Baixo coeficiente de expansão térmica: melhore a estabilidade térmica dos materiais.
Alto isolamento: adequado para cenários com altos requisitos de isolamento, como embalagens eletrônicas.
Ineridade química: resistente à corrosão ácida e alcalina, com forte estabilidade.
Resistente a ácidos, álcalis e corrosão, compatíveis com a maioria dos sistemas de resina e plástico, estendendo a vida útil do produto final.
Aplicação do produto
Embalagem eletrônica: embalagem de chip, preenchimento de resina epóxi, substrato da PCB.
Materiais Compostos: Aprimore o desempenho de materiais como plásticos, borrachas e cerâmicas.
Revestimentos e adesivos: Melhore a resistência ao desgaste, a resistência ao clima e o nivelamento de propriedades.
Impressão 3D: Sirva como um preenchimento de alto desempenho para fabricação aditiva.
Cosméticos e Medicina: Usado como um aditivo funcional para melhorar a textura do produto.
Serviço de personalização
Distribuição de tamanho de partícula personalizável e tratamentos de superfície (por exemplo, modificação hidrofóbica) para diversas aplicações industriais.
Projeto | Unidade | Valores típicos |
Aparência | / | Pó branco |
Densidade | kg/m3 | 2,59 × 103 |
Dureza mohs | / | cinco |
Constante dielétrica | / | 5.0 (1MHz) |
Perda dielétrica | / | 0,003 (1MHz) |
Coeficiente de expansão linear | 1/k | 3,8 × 10-6 |
O micro pó de silício composto suave pode ser classificado em especificações e correspondido de acordo com os requisitos do cliente com base nas seguintes características:
Projeto | Indicadores relacionados | Explicar |
Composição química | Conteúdo SiO2, etc. | Tendo uma composição química estável para garantir um desempenho consistente |
Impureza do íon | Na+, Cl -, etc | Pode ser tão baixo quanto 5ppm ou abaixo |
Distribuição do tamanho de partícula | D50 | D50 = 0,5-10 µm opcional |
Distribuição do tamanho de partícula | Os ajustes podem ser feitos com base em distribuições típicas, conforme necessário, incluindo distribuições multimodais, distribuições estreitas, etc. | |
Características da superfície | Hidrofobicidade, valor de absorção de óleo, etc | Diferentes agentes de tratamento funcional podem ser selecionados de acordo com os requisitos do cliente |
A sílica esférica de sílica esférica
é um pó de sílica esférica é um pó de dióxido de silício esférico de alta pureza e ultrafino (SIO), processado através de técnicas especiais e possui excelentes propriedades físicas e químicas. Sua morfologia esférica de partículas doa -a de características como alta fluidez, baixa tensão e alta taxa de enchimento, e é amplamente aplicada em campos como embalagens eletrônicas, materiais compostos, revestimentos, adesivos e cerâmica.
Alta pureza: o conteúdo de SiO2 é ≥99,6%e o conteúdo de impureza é extremamente baixo.
Partículas esféricas: superfície lisa, boa fluidez e redução de desgaste mecânico.
Tamanho controlado de partícula: o tamanho médio das partículas varia de 0,1μm a 50μm e pode ser personalizado de acordo com os requisitos.
Baixo coeficiente de expansão térmica: melhore a estabilidade térmica dos materiais.
Alto isolamento: adequado para cenários com altos requisitos de isolamento, como embalagens eletrônicas.
Ineridade química: resistente à corrosão ácida e alcalina, com forte estabilidade.
Resistente a ácidos, álcalis e corrosão, compatíveis com a maioria dos sistemas de resina e plástico, estendendo a vida útil do produto final.
Aplicação do produto
Embalagem eletrônica: embalagem de chip, preenchimento de resina epóxi, substrato da PCB.
Materiais Compostos: Aprimore o desempenho de materiais como plásticos, borrachas e cerâmicas.
Revestimentos e adesivos: Melhore a resistência ao desgaste, a resistência ao clima e o nivelamento de propriedades.
Impressão 3D: Sirva como um preenchimento de alto desempenho para fabricação aditiva.
Cosméticos e medicamentos: usado como um aditivo funcional para melhorar a textura do produto.
Serviço de personalização
Distribuição de tamanho de partícula personalizável e tratamentos de superfície (por exemplo, modificação hidrofóbica) para diversas aplicações industriais.
Projeto | Unidade | Valores típicos |
Aparência | / | Pó branco |
Densidade | kg/m3 | 2,59 × 103 |
Dureza mohs | / | cinco |
Constante dielétrica | / | 5.0 (1MHz) |
Perda dielétrica | / | 0,003 (1MHz) |
Coeficiente de expansão linear | 1/k | 3,8 × 10-6 |
O micro pó de silício composto suave pode ser classificado em especificações e correspondido de acordo com os requisitos do cliente com base nas seguintes características:
Projeto | Indicadores relacionados | Explicar |
Composição química | Conteúdo SiO2, etc. | Tendo uma composição química estável para garantir um desempenho consistente |
Impureza do íon | Na+, Cl -, etc | Pode ser tão baixo quanto 5ppm ou abaixo |
Distribuição do tamanho de partícula | D50 | D50 = 0,5-10 µm opcional |
Distribuição do tamanho de partícula | Os ajustes podem ser feitos com base em distribuições típicas, conforme necessário, incluindo distribuições multimodais, distribuições estreitas, etc. | |
Características da superfície | Hidrofobicidade, valor de absorção de óleo, etc | Diferentes agentes de tratamento funcional podem ser selecionados de acordo com os requisitos do cliente |