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Polvo de sílice fundida
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Polvo de sílice fundida

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El micropolvo de sílice fundida es un polvo de dióxido de silicio (SiO2) no cristalino derivado principalmente del cuarzo natural, que se funde a alta temperatura seguido de un enfriamiento para obtener la materia prima. Luego, esta materia prima se procesa utilizando técnicas especiales para producir un polvo fino.
Disponibilidad:
Cantidad:
Campos de aplicación: Embalaje electrónico: debido a la alta pureza y estabilidad térmica de las microesferas de sílice fundida, se utilizan ampliamente en materiales de encapsulación de circuitos integrados a gran y ultra gran escala. Materiales aislantes eléctricos: se utilizan para producir microesferas de sílice de grado eléctrico, se aplican principalmente en fundición de aislamiento de componentes eléctricos generales, fundición de aislamiento de componentes eléctricos de alto voltaje, etc. Pinturas y recubrimientos: en la industria de recubrimientos, las microesferas de sílice fundida pueden mejorar la resistencia a la corrosión, la resistencia al desgaste, el aislamiento y la resistencia al calor de los recubrimientos. Productos de caucho: en productos de caucho, puede mejorar la resistencia al desgaste de los productos y mejorar el rendimiento del procesamiento. Fundición de precisión: se utiliza para fundición a la cera perdida para mejorar la calidad y precisión de las piezas fundidas. Adhesivos: Como relleno de adhesivos mejora sus prestaciones. Cerámica: También tiene amplias aplicaciones en el campo cerámico, especialmente a la hora de preparar cerámicas de precisión, puede ser una materia prima importante. Las microesferas de sílice fundida, con sus propiedades físicas y químicas únicas, son materiales de alto rendimiento indispensables en muchos campos industriales.


Aplicación del producto:

Laminados revestidos de cobre, recubrimientos de tinta, adhesivos, embalajes electrónicos, materiales compuestos, etc.


Proyecto

Unidad

Valores típicos

Apariencia

/ Polvo blanco

Densidad

kg/m³ 2.58x103

Dureza de Mohs

/ 5

Constante dieléctrica

8r 6.62

Pérdida dieléctrica

tg8 0.0011

Coeficiente de expansión lineal

1/k 0.8x10-6
Conductividad térmica con km 0.8




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