| مقدار: | |
|---|---|
ہمارا کم تھرمل ایکسپینشن فیوزڈ سلیکا مائیکرو پاؤڈر صنعتی مینوفیکچررز کے لیے انجنیئر کردہ ایک اعلیٰ کارکردگی والا بے ساختہ سلکا فلر ہے جس کے لیے انتہائی جہتی استحکام، اعلی درجہ حرارت کی مزاحمت، اور مادی پاکیزگی کی ضرورت ہوتی ہے۔ ISO9001-2015 کے معیارات کے مطابق مکمل طور پر منسلک پروڈکشن لائن کے ذریعے تیار کیا گیا، یہ پروڈکٹ اعلی پیوریٹی کوارٹز ریت آرک پگھلنے، الٹراسونک جیٹ ملنگ، ملٹی اسٹیج پریزیشن کی درجہ بندی، اور مقناطیسی لوہے کو ہٹانے کے ذریعے تیار کی گئی ہے، جو صنعتی پیداوار کے لیے بیچ سے بیچ میں مطابقت کو یقینی بناتی ہے۔
صرف 0.5×10^-6 /ºC (25-300ºC) کے تھرمل ایکسپینشن (CTE) کے انتہائی کم گتانک کے ساتھ - روایتی سلکا پاؤڈر سے صرف 1/5 - یہ مواد انتہائی درجہ حرارت کے اتار چڑھاو کے باوجود بھی جامع مواد کے جہتی استحکام کو کافی حد تک بہتر بناتا ہے۔ یہ تھرمل استحکام، اعلی پاکیزگی، اور اعلی تعدد کی کارکردگی کے سخت تقاضوں کے ساتھ صنعتی شعبوں کے لیے ترجیحی اعلیٰ کارکردگی کا فلر ہے، جو منفرد پیداواری ضروریات کو پورا کرنے کے لیے پارٹیکل سائز اور تصریحات کی مکمل تخصیص کی حمایت کرتا ہے۔
پیرامیٹر |
تکنیکی تفصیلات |
|---|---|
طہارت |
≥99% (ماپا: 99.2%-99.8%) |
پارٹیکل سائز (D50) |
0.5μm-50μm (اپنی مرضی کے مطابق درجہ بندی دستیاب) |
تھرمل ایکسپینشن گتانک |
0.5×10 -6/ºC (25-300ºC) |
ڈائی الیکٹرک مستقل |
3.8-4.1 (1MHz پر) |
محس سختی |
7 |
ظاہری شکل |
سفید الٹرا فائن پاؤڈر، نظر آنے والی نجاست سے پاک |
نمی کا مواد |
≤0.1% |
صنعت کی معروف کم سی ٹی ای انتہائی درجہ حرارت کی تبدیلیوں کے تحت جامع مواد کی جہتی تبدیلیوں کو کم سے کم کرتی ہے، جو روایتی سلیکا فلرز کو متاثر کرتی ہے اور درست اجزاء کے لیے اہم ہے۔
99%+ SiO2 پاکیزگی اور 100ppm سے کم فی، K، Na، اور دیگر دھاتی آئن مواد کے ساتھ، یہ پروڈکٹ اعلی حساسیت والے الیکٹرانک اور ایرو اسپیس ایپلی کیشنز کے لیے آئنک آلودگی کے خطرات کو ختم کرتی ہے۔
لیزر پارٹیکل اینالائزر کے ذریعے سختی سے درجہ بندی کی گئی، ذرہ کا سائز 0.5-50μm رینج کے اندر مکمل طور پر مرضی کے مطابق ہے، منفرد پروسیسنگ اور فارمولیشن کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے ایڈجسٹ D10/D50/D90 وضاحتیں کے ساتھ۔
اعلی تعدد والے ماحول میں 0.001 سے کم ڈائی الیکٹرک نقصان کے ساتھ، یہ 5G کمیونیکیشن اجزاء کے لیے ایک مثالی فلر ہے، کم سے کم مداخلت کے ساتھ مستحکم سگنل کی ترسیل کو برقرار رکھتا ہے۔
1600ºC سے اوپر نرمی کے نقطہ کے ساتھ، یہ اعلی درجہ حرارت کے سنٹرنگ اور تھرمل سائیکلنگ کے عمل میں مستحکم کارکردگی کو برقرار رکھتا ہے، جو سخت ایرو اسپیس اور صنعتی آپریٹنگ حالات کے لیے موزوں ہے۔
ایرو اسپیس ہیٹ ریزسٹنٹ کوٹنگز : انتہائی درجہ حرارت کے اتار چڑھاو کے تحت ایرو اسپیس کوٹنگ سسٹم کے تھرمل استحکام اور جہتی برقراری کو بڑھاتا ہے۔
اعلیٰ درجے کا الیکٹرانک پیکیجنگ مواد : IC سبسٹریٹس اور EMC encapsulants کے لیے مثالی جو اعلیٰ طہارت اور کم آئنک آلودگی کی ضرورت ہوتی ہے۔
5G ہائی فریکوئنسی پی سی بی مینوفیکچرنگ : ہائی فریکوینسی سرکٹ بورڈ فلرز کے لیے مستحکم ڈائی الیکٹرک کارکردگی فراہم کرتا ہے
صحت سے متعلق آپٹیکل شیشے کے اضافے : صحت سے متعلق آپٹیکل اجزاء کی حرارتی استحکام اور نظری مستقل مزاجی کو بہتر بناتا ہے۔
خصوصی سیرامک سنٹرنگ ایڈز : اعلی درجے کی سیرامک مواد کی sintering کارکردگی اور اعلی درجہ حرارت کے خلاف مزاحمت کو بڑھاتا ہے
ہاں، ہم 0.5μm سے 50μm کی حد کے اندر D10، D50، اور D90 پارٹیکل سائز کی تفصیلات کی مکمل تخصیص پیش کرتے ہیں، ہر بیچ میں مستقل تقسیم کو یقینی بنانے کے لیے سخت لیزر گریڈنگ کے ساتھ۔
ہم مفت نمونے کی جانچ اور سرشار تکنیکی مشاورت پیش کرتے ہیں تاکہ صنعتی کلائنٹس کو ان کے مخصوص فارمولیشنز اور پروڈکشن کے عمل میں مصنوعات کی کارکردگی کو درست کرنے میں مدد ملے۔
ہماری پیداوار ISO9001-2015 کے معیارات کے ساتھ مکمل طور پر مطابقت رکھتی ہے، اور تمام مصنوعات نے SGS ماحولیاتی ٹیسٹنگ پاس کی ہے، EU ROHS گرین ماحولیاتی تحفظ کی ضروریات کو پورا کرتے ہوئے.
ہماری معیاری پیکیجنگ 25 کلوگرام فی بیگ ہے، آپ کے اسٹوریج اور پروڈکشن ہینڈلنگ کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے مکمل طور پر حسب ضرورت پیکیجنگ کے اختیارات دستیاب ہیں۔
