שלנו אבקת מיקרו סיליקה ממוזגת עם התפשטות תרמית נמוכה היא חומר מילוי סיליקה אמורפי בעל ביצועים גבוהים שהונדס עבור יצרנים תעשייתיים הדורשים יציבות מימדית קיצונית, עמידות בטמפרטורה גבוהה וטוהר חומר יוצא דופן. מיוצר באמצעות קו ייצור סגור לחלוטין התואם לתקני ISO9001-2015, מוצר זה מיוצר באמצעות המסת קשת חול קוורץ בטוהר גבוה, כרסום סילון קולי, סיווג דיוק רב-שלבי והסרת ברזל מגנטי, מה שמבטיח עקביות אצווה לאצווה לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול.
עם מקדם התפשטות תרמית (CTE) נמוך במיוחד של 0.5×10^-6 /ºC (25-300ºC) בלבד - רק 1/5 מזה של אבקת סיליקה רגילה - חומר זה משפר באופן דרסטי את יציבות הממדים של חומרים מרוכבים גם בתנודות טמפרטורה קיצוניות. זהו חומר המילוי בעל הביצועים הגבוהים המועדפים למגזרים תעשייתיים עם דרישות קפדניות ליציבות תרמית, טוהר גבוה וביצועים בתדר גבוה, התומך בהתאמה אישית מלאה של גודל החלקיקים והמפרטים כדי לענות על צורכי ייצור ייחודיים.
פָּרָמֶטֶר |
מפרט טכני |
|---|---|
טוֹהַר |
≥99% (נמדד: 99.2%-99.8%) |
גודל חלקיקים (D50) |
0.5μm-50μm (דירוג מותאם אישית זמין) |
מקדם התפשטות תרמית |
0.5×10 -6/ºC (25-300ºC) |
קבוע דיאלקטרי |
3.8-4.1 (ב-1 מגה-הרץ) |
Mohs קשיות |
7 |
הוֹפָעָה |
אבקה לבנה אולטרה דקה, ללא זיהומים גלויים |
תכולת לחות |
≤0.1% |
ה-CTE הנמוך המוביל בתעשייה ממזער שינויים ממדיים של חומרים מרוכבים בשינויי טמפרטורה קיצוניים, ומבטל עיוות ועיוות הפוגעים בחומרי מילוי סיליקה קונבנציונליים, קריטיים לרכיבים מדויקים.
עם 99%+ טוהר SiO2 ותכולת Fe, K, Na ושאר יוני מתכת מתחת ל-100ppm, מוצר זה מבטל סיכוני זיהום יוני עבור יישומים אלקטרוניים וחלל רגישים.
מדורג בקפדנות באמצעות מנתח חלקיקים בלייזר, גודל החלקיקים ניתן להתאמה אישית מלאה בטווח של 0.5-50μm, עם מפרטי D10/D50/D90 מתכווננים כדי להתאים לדרישות עיבוד וניסוח ייחודיות.
עם אובדן דיאלקטרי מתחת ל-0.001 בסביבות בתדר גבוה, זהו חומר מילוי אידיאלי עבור רכיבי תקשורת 5G, שומר על שידור אות יציב עם הפרעות מינימליות.
עם נקודת ריכוך מעל 1600 מעלות צלזיוס, הוא שומר על ביצועים יציבים בתהליכי סינטר בטמפרטורה גבוהה ובתהליכי רכיבה תרמית, המתאימים לתנאי תעופה וחלל קשים ותעשייתיים.
ציפויים עמידים בחום לתעופה וחלל : משפר את היציבות התרמית ואת שימור הממדים של מערכות ציפוי תעופה וחלל תחת תנודות טמפרטורה קיצוניות
חומרי אריזה אלקטרוניים מתקדמים : אידיאלי עבור מצעי IC וחומרי כיסוי EMC הדורשים טוהר גבוה וזיהום יוני נמוך
ייצור PCB בתדר גבוה 5G : מספק ביצועים דיאלקטריים יציבים עבור מילוי לוחות מעגלים בתדר גבוה
תוספי זכוכית אופטיים מדויקים : משפר את היציבות התרמית ואת העקביות האופטית של רכיבים אופטיים מדויקים
עזרי סינטר קרמיים מיוחדים : משפר את ביצועי הסינטר ועמידות בטמפרטורה גבוהה של חומרים קרמיים מתקדמים
כן, אנו מציעים התאמה אישית מלאה של מפרטי גודל החלקיקים D10, D50 ו-D90 בטווח של 0.5 מיקרומטר עד 50 מיקרומטר, עם דירוג לייזר קפדני כדי להבטיח הפצה עקבית על פני כל אצווה.
אנו מציעים בדיקות לדוגמה בחינם וייעוץ טכני ייעודי כדי לעזור ללקוחות תעשייתיים לאמת את ביצועי המוצר בניסוחים ובתהליכי הייצור הספציפיים שלהם.
הייצור שלנו תואם באופן מלא לתקני ISO9001-2015, וכל המוצרים עברו בדיקות סביבתיות SGS, ועומדים בדרישות האיחוד האירופי ROHS להגנת סביבה ירוקה.
האריזה הסטנדרטית שלנו היא 25 ק'ג לשקית, עם אפשרויות אריזה הניתנות להתאמה אישית מלאה כדי לענות על צורכי האחסון והטיפול בייצור שלך.
