Tooted

Olete siin: Kodu » Tooted » Alumiiniumoksiidi pulber » Alumiiniumoksiidi pulber elektrooniliste keraamiliste aluspindade jaoks

Alumiiniumoksiidi pulber elektrooniliste keraamiliste aluspindade jaoks

See toode on kõrge puhtusastmega alumiiniumoksiidi pulber (Al2O3), mis on spetsiaalselt välja töötatud tipptasemel elektroonikarakenduste jaoks, nagu elektroonilised keraamilised aluspinnad, trükkplaadid ja isolatsiooniseadmed. Sellel on kõrge puhtusaste, suurepärane paagutamisaktiivsus ja stabiilsed dielektrilised omadused, mis tagavad keraamiliste aluspindade kõrge tugevuse, kõrge soojusjuhtivuse ja suurepärase isolatsiooni. See sobib karmidesse elektroonilistesse keskkondadesse, nagu kõrgsageduslikud ahelad, toitemoodulid ja LED-pakendid.

Saadavus:

Kogus:



Küsi järele Lisa ostukorvi

Toote kirjeldus

Toote kirjeldus
See toode on kõrge puhtusastmega alumiiniumoksiidi pulber (Al ₂O ₃), mis on spetsiaalselt välja töötatud tipptasemel elektroonikarakenduste jaoks, nagu elektroonilised keraamilised substraadid, trükkplaadid ja isolatsiooniseadmed. Sellel on kõrge puhtusaste, suurepärane paagutamisaktiivsus ja stabiilsed dielektrilised omadused, mis tagavad keraamiliste aluspindade kõrge tugevuse, kõrge soojusjuhtivuse ja suurepärase isolatsiooni. See sobib karmidesse elektroonilistesse keskkondadesse, nagu kõrgsageduslikud ahelad, toitemoodulid ja LED-pakendid.

Põhilised eelised
Kõrge puhtus (≥99%) - Madal naatriumi- ja kaaliumisisaldus, et vältida elektronide migratsiooniga seotud probleeme.
Optimeeritud osakeste suuruse jaotus (2-50 μm) - Tasakaalustab paagutamistihedust ja vormimisvõimet
Kõrge paagutamisaktiivsus - Vähendab paagutamistemperatuuri ja energiatarbimist
Suurepärased dielektrilised omadused - Sobilik vooluringi jaoks
kõrge soojusjuhtivus (20 m-3 K) - Parandab elektroonikaseadmete soojuse hajumise efektiivsust
Range kvaliteedikontroll - Partii-partii stabiilsus ±1% piires

Tüüpilised kasutusalad
Elektroonilised keraamilised aluspinnad: HTCC/LTCC substraadid, vooluahela kandeplaadid
Toitemooduli pakend: IGBT- ja SiC-moodulite isolatsioonisubstraadid
RF-seadmed: 5G-filtrid, antenni substraadid
LED-pakendid: COB-pakendi keraamilised alused
Andurikeraamika: rõhu-/temperatuuriandurite isolatsioonikomponendid

Protsessi tugi
Saadaval on eelpaagutatud pulber (vähendab paagutamise kokkutõmbumist)
Toetatud pinna muutmine (parandab lindi valamist)
Kohandatav osakeste suuruse jaotus (vastab erinevatele vormimisprotsessi nõuetele)

Pakend ja transport
Standardpakend: 25kg/kott (niiskuskindel alumiiniumfooliumist kott + papptrummel)
Eripakend: Vaakumpakend on saadaval nõudmisel

Miks valida meid?
▪ ISO9001/IATF16949 kvaliteedijuhtimissüsteemide sertifikaat

▪ Igakuine tootmisvõimsus 200 tonni tagab stabiilse tarne

Küsitlusnõuanded
Saadaval on tasuta proovid (saatmiskulud kannab saaja)
TDS/MSDS/testiaruanded (TDS/MSDS/testiaruanded on saadaval)

Kvaliteedi indeks

Seerianumber	Projekt	Üksus	Indeks
Seerianumber	Projekt	Üksus	YJ-A	YJ-B
1	AL₂O3	%≥	99.5	99.5
2	SiO₂	%≤	0.10	0.10
3	Fe₂O3	%≤	0.03	0.04
4	Na2O	%≤	0.10	0.20
5	Seebikivi	%≤	1.0	1.0
6	α-AL2O3	%≥	96.0	95.0
7	Tõeline proportsioon	%≥g/cm3	3.96	3.94
8	Osakeste suurus%	≤2um	≥90	≥85
8	Osakeste suurus%	D50um	≥0,60	≥0,80