Tooted

Sa oled siin: Kodu » Tooted » Alumiiniumoksiidipulber » elektrooniliste keraamiliste substraatide alumiiniumoksiidipulber

Elektrooniliste keraamiliste substraatide alumiiniumoksiidipulber

See toode on kõrge puhtusega alumiiniumoksiidipulber (AL2O3), mis on spetsiaalselt välja töötatud tipptasemel elektroonilisteks rakendusteks, näiteks elektrooniliste keraamiliste substraatide, vooluahelate ja isoleerimisseadmete jaoks. Sellel on kõrge puhtus, suurepärane paagutamine ja stabiilsed dielektrilised omadused, tagades keraamiliste substraatide kõrge tugevuse, kõrge soojusjuhtivuse ja parema isolatsiooni. See sobib karmides elektroonilistes keskkondades nagu kõrgsageduslikud vooluahelad, toitemoodulid ja LED-pakendid.

Kättesaadavus:

kogus:



Küsima Lisage korvi

Toote kirjeldus

Toote kirjeldus
See toode on kõrge puiduga alumiiniumoksiidipulber (Al ₂O ₃), mis on spetsiaalselt välja töötatud tipptasemel elektroonilisteks rakendusteks, näiteks elektrooniliste keraamiliste substraatide, vooluahelate ja isoleerivate seadmete jaoks. Sellel on kõrge puhtus, suurepärane paagutamine ja stabiilsed dielektrilised omadused, tagades keraamiliste substraatide kõrge tugevuse, kõrge soojusjuhtivuse ja parema isolatsiooni. See sobib karmides elektroonilistes keskkondades nagu kõrgsageduslikud vooluahelad, toitemoodulid ja LED-pakendid.

Põhieelised
kõrge puhtus (≥99%) - madal naatriumi ja kaaliumisisaldus Elektronide migratsiooni vältimiseks.
Optimeeritud osakeste suuruse jaotuse optimeeritud jaotus (2-50 μm) - tasakaalustus tihedus ja vormimise jõudlus
kõrge paagutamise aktiivsus - vähendab paagutamise temperatuuri ja energiatarbimist
suurepäraste dielektriliste omaduste parandamiseks - mis on sobivad kõrgete soojuseisundiga
(20-30 -ga) - 20-30 -d) - 20-30 -d) 20-30 -ga. Elektroonikaseadmed
range kvaliteedikontroll-partii-partii stabiilsus ± 1% piires

Tüüpilised rakendused
Elektroonilised keraamilised substraadid: HTCC/LTCC substraadid, vooluahela kandelauad
Toitemooduli pakend: IGBT ja SIC -moodulite isoleerivad substraadid
RF -seadmed: 5G filtrid, antenni substraadid
LED -pakendid: KOHE
PAKENDUSED

Protsessi tugi
eelnevalt soovitud pulber (vähendab paagutamise kokkutõmbumist)
Pinna modifikatsioon Toetatud (parandab lindi valamise jõudlust)
Osakeste kohandatav jaotus (vastab erinevatele vormimisprotsessi nõuetele)

Pakend ja transpordi
standardpakend: 25kg/kott (niiskuskindel alumiiniumfooliumi kott + papp trummel)
Spetsiaalne pakend: soovi korral saadaval vaakumpakend

Miks valida meid?
▪ ISO9001/IATF16949 Kvaliteedijuhtimissüsteemide sertifitseeritud

▪ 200 tonni tootmisvõimsus tagab stabiilse pakkumise

Päringu näpunäited
tasuta näidised (saajakulud saatja poolt)
TDS/MSDS/testi aruanded (TDS/MSDS/Test aruanded saadaval)

Kvaliteediindeks

Seerianumber	Projekt	Ühik	Indeks
Seerianumber	Projekt	Ühik	Yj-a	Yj-b
1	Al₂o₃	%≥	99.5	99.5
2	Sio₂	%≤	0.10	0.10
3	Fe₂o₃	%≤	0.03	0.04
4	Na₂o	%≤	0.10	0.20
5	Kaustiline sooda	%≤	1.0	1.0
6	α-al₂o₃	%≥	96.0	95.0
7	Tõeline proportsioon	%≥g/cm3	3.96	3.94
8	Osakeste suurus%	≤2um	≥90	≥85
8	Osakeste suurus%	D50um	≥0,60	≥0,80