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Poudre de silice cristalline ultra-fine de haute pureté

99 %+ haute pureté | Processus de purification chimique strict, teneur en impuretés extrêmement faible, répond aux exigences en matière de matériaux haut de gamme
Contrôle précis de la taille des particules | D50 0,5 μm-25 μm personnalisable, prend en charge la poudre ultrafine à l'échelle nanométrique
Structure cristalline stable | Traitement de cristallisation à haute température, dureté élevée, faible coefficient de dilatation thermique
Écologique et non toxique | Conforme aux certifications RoHS/REACH, sans danger pour les applications électroniques et médicales

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Description du produit

Points de vente clés

99 %+ haute pureté | Processus de purification chimique strict, teneur en impuretés extrêmement faible, répond aux exigences en matière de matériaux haut de gamme
Contrôle précis de la taille des particules | D50 0,5 μm-25 μm personnalisable, prend en charge la poudre ultrafine à l'échelle nanométrique
Structure cristalline stable | Traitement de cristallisation à haute température, dureté élevée, faible coefficient de dilatation thermique
Écologique et non toxique | Conforme aux certifications RoHS/REACH, sans danger pour les applications électroniques et médicales

Paramètres du produit

des paramètres	Détails
Pureté chimique	≥99 % ( ₂ teneur en SiO)
Taille des particules	D50 0,5μm-25μm (personnalisable)
Blancheur	≥90% (norme ISO)
Surface spécifique	5-30 m²/g (réglable en fonction de la taille des particules)
Densité	2,65 g/cm³ (densité réelle)
Dureté de Mohs	7
Teneur en humidité	≤0,3%
Perte à l'allumage	≤0,5% (à 1000°C)

Article	Unité	Valeurs typiques
Extérieur	/	poudre blanche
Densité	kg/m³	2,65 ×10³
La dureté de Moh	/	7
Coefficient de dilatation linéaire	1/k	14×10^-6
Pyroconductivité	w/km	12.6
Coefficient de réfraction	/	1.54

Applications

Matériaux électroniques : emballages IC, charges de semi-conducteurs, substrats haute fréquence
Industrie des revêtements : revêtements anticorrosion haut de gamme, durcisseurs de revêtements céramiques
Plastiques et caoutchouc : composites thermoconducteurs, renfort en caoutchouc de silicone
Céramiques avancées : céramiques structurelles, aides au frittage de céramiques électroniques
Autres domaines : matériaux d'impression 3D, agents de protection solaire cosmétiques (nano-grade)

Processus de production

Adopte un processus intégré « Lavage et classement – Cristallisation à haute température – Broyage au jet » pour garantir :

Aucune contamination par les ions métalliques
Distribution granulométrique étroite (PDI < 0,3)
Teneur en hydroxyle de surface contrôlée

Emballage et expédition

Emballage standard : 25 kg/sac (sac résistant à l'humidité)
Options personnalisées : expédition en conteneur de 1 tonne disponible

Assurance qualité

Rapports de tests tiers fournis par lot (SGS/BV en option)
Taille de particule personnalisée et modification de surface prises en charge
Double certification ISO 9001/14001

Pourquoi nous choisir ?

Fabricant direct : Propre mine de quartz + ligne de production intégrée, prix compétitifs
Équipe technique : tests d'échantillons gratuits et conception de solutions d'application
Réponse rapide : support technique sous 48 heures, services OEM disponibles