Producten

U bevindt zich hier: Thuis » Producten » Bolvormig aluminiumoxidepoeder » Bolvormig aluminiumoxidepoeder voor IC-verpakkingen
Bolvormig aluminiumoxidepoeder voor IC-verpakkingen
Bolvormig aluminiumoxidepoeder voor IC-verpakkingen Bolvormig aluminiumoxidepoeder voor IC-verpakkingen

laden

Bolvormig aluminiumoxidepoeder voor IC-verpakkingen

Deel met:
knop voor delen op Facebook
Twitter-deelknop
knop voor lijn delen
knop voor het delen van wechat
linkedin deelknop
knop voor het delen van Pinterest
WhatsApp-knop voor delen
deel deze deelknop
Ons hoogzuivere bolvormige aluminiumoxidepoeder van elektronische kwaliteit is speciaal ontworpen voor verpakkingen met geïntegreerde schakelingen (IC) en biedt uitzonderlijke thermische geleidbaarheid, isolatie en een hoog vulvermogen. Het wordt geproduceerd via geavanceerde smelt- en sferoïdisatieprocessen bij hoge temperaturen en beschikt over een superieure bolvormigheid (≥95%) en een uniforme deeltjesgrootteverdeling (instelbaar D50 2-50 μm). Dit product verbetert de thermische beheerprestaties en mechanische sterkte van verpakkingsmaterialen aanzienlijk, waardoor het ideaal is voor veeleisende toepassingen zoals hoogwaardige halfgeleiderverpakkingen, 5G-communicatiemodules en voedingsapparaten.
Beschikbaarheid:
Aantal:

Productomschrijving :

Ons zeer zuivere bolvormige aluminiumoxidepoeder van elektronische kwaliteit is speciaal ontworpen voor verpakkingen met geïntegreerde schakelingen (IC) en biedt uitzonderlijke thermische geleidbaarheid, isolatie en hoge vulcapaciteit. Het wordt geproduceerd via geavanceerde smelt- en sferoïdisatieprocessen bij hoge temperaturen en beschikt over een superieure bolvormigheid (≥95%) en een uniforme deeltjesgrootteverdeling (instelbaar D50 2-50 μm). Dit product verbetert de thermische beheerprestaties en mechanische sterkte van verpakkingsmaterialen aanzienlijk, waardoor het ideaal is voor veeleisende toepassingen zoals hoogwaardige halfgeleiderverpakkingen, 5G-communicatiemodules en voedingsapparaten.

Toepassingen


Halfgeleiderverpakking : gebruikt in epoxyvormmassa's (EMC), underfill-materialen, enz., om de warmteafvoer te verbeteren.
5G-communicatiemodules : geschikt voor hoogfrequente substraten en verpakking van RF-apparaten, waardoor signaalverlies wordt verminderd.
Vermogenselektronica : IGBT- en MOSFET-verpakking, die de stabiliteit bij hoge temperaturen verbeteren.
Geavanceerde verpakkingstechnologieën : Fan-out, SiP en andere hoogwaardige verpakkingsoplossingen


Productvoordelen

Ultrahoge zuiverheid (≥99,5%) , voldoet aan elektronische normen om interferentie van de circuitprestaties door onzuiverheden te voorkomen
Hoge sfericiteit (≥95%) , uitstekende vloeibaarheid waardoor hoge vulpercentages mogelijk zijn (85%+), waardoor het harsverbruik wordt verminderd
Uitstekende thermische geleidbaarheid (30-35 W/m·K) , waardoor de chip-junctietemperatuur effectief wordt verlaagd en de betrouwbaarheid van het apparaat wordt verbeterd
Lage diëlektrische constante (9-10) , waardoor hoogfrequent signaalverlies wordt geminimaliseerd 5G/6G-toepassingen
Aanpasbare deeltjesgrootte (2-50 μm) , aanpasbaar aan verschillende verpakkingsprocesvereisten


Verpakking en certificeringen

Verpakking : 10 kg/zak (vochtbestendige aluminiumfoliezak + doos), of op verzoek aangepast
Certificeringen : RoHS, REACH, ISO 9001-conform; ICP-testrapporten beschikbaar


Waarom voor ons kiezen?

Specialisatie in materialen van elektronische kwaliteit : meer dan 10 jaar R&D-ervaring in bolvormig aluminiumoxide, stabiele levering aan wereldwijde halfgeleiderbedrijven
Strikte kwaliteitscontrole : stofvrije productie met batchtesten om consistentie te garanderen
Technische ondersteuning : biedt optimalisatie-aanbevelingen om de verpakkingsprestaties te verbeteren


Ideaal voor klanten die behoefte hebben aan:

verpakkingsmaterialen met een hoge thermische geleidbaarheid voor IC-ontwerp,
ontwikkeling van 5G-/auto-elektronicamodules,
kosteneffectieve alternatieven voor aluminiumnitride (AlN)

(Monsters beschikbaar om te testen - neem vandaag nog contact met ons op!)

Opmerking : Oppervlaktemodificatie (bijv. behandeling met silaankoppelingsmiddel) is op aanvraag beschikbaar om de hechting aan het harsoppervlak te verbeteren.



Project

Gerelateerde indicatoren

Uitleggen

Zuiverheid

A1.03

Meer dan 99%

Onzuiverheden

Nee, 0

Kan zo laag zijn als minder dan 300 ppm

Verschijning

0-A1z03-inhoud

Tot 90% of meer
Deeltjesgrootteverdeling D50 Optioneel binnen 2um-50um

Di₀0

Kan zo laag zijn als 10um of minder

Deeltjesgrootteverdeling Aanpassingen kunnen worden gemaakt op basis van de typische distributie volgens de behoeften van het paleishuishouden, inclusief multimodale distributie en smalle distributie


Project

Eenheid

Typische waarden

Verschijning

/

Witroze hout

Deeltjesvormig Ni

/ Bolvormig

Dikte

kg/m³ 3,7 × 103

Mohs-hardheid

/ 6-9

Diëlektrische constante

Er 9

Diëlektrisch verlies

lgδ 0.0003
Lineaire uitzettingscoëfficiënt 1/K 0,7x10-6
Thermische geleidbaarheid W/Kam 30


+86 18936720888
+86-189-3672-0888

NEEM CONTACT MET ONS OP

Tel: +86-189-3672-0888
Emai: sales@silic-st.com
WhatsApp: +86 18936720888
Toevoegen: nr. 8-2, Zhenxing South Road, hightech ontwikkelingszone, Donghai County, provincie Jiangsu

SNELLE LINKS

PRODUCTEN CATEGORIE

NEEM CONTACT OP
Copyright © 2024 Jiangsu Shengtian New Materials Co., Ltd. Alle rechten voorbehouden.| Sitemap Privacybeleid