| Beschikbaarheid: | |
|---|---|
| Aantal: | |
Halfgeleiderverpakking : gebruikt in epoxyvormmassa's (EMC), underfill-materialen, enz., om de warmteafvoer te verbeteren.
5G-communicatiemodules : geschikt voor hoogfrequente substraten en verpakking van RF-apparaten, waardoor signaalverlies wordt verminderd.
Vermogenselektronica : IGBT- en MOSFET-verpakking, die de stabiliteit bij hoge temperaturen verbeteren.
Geavanceerde verpakkingstechnologieën : Fan-out, SiP en andere hoogwaardige verpakkingsoplossingen
Productvoordelen
Ultrahoge zuiverheid (≥99,5%) , voldoet aan elektronische normen om interferentie van de circuitprestaties door onzuiverheden te voorkomen
Hoge sfericiteit (≥95%) , uitstekende vloeibaarheid waardoor hoge vulpercentages mogelijk zijn (85%+), waardoor het harsverbruik wordt verminderd
Uitstekende thermische geleidbaarheid (30-35 W/m·K) , waardoor de chip-junctietemperatuur effectief wordt verlaagd en de betrouwbaarheid van het apparaat wordt verbeterd
Lage diëlektrische constante (9-10) , waardoor hoogfrequent signaalverlies wordt geminimaliseerd 5G/6G-toepassingen
Aanpasbare deeltjesgrootte (2-50 μm) , aanpasbaar aan verschillende verpakkingsprocesvereisten
Verpakking en certificeringen
Verpakking : 10 kg/zak (vochtbestendige aluminiumfoliezak + doos), of op verzoek aangepast
Certificeringen : RoHS, REACH, ISO 9001-conform; ICP-testrapporten beschikbaar
Waarom voor ons kiezen?
Specialisatie in materialen van elektronische kwaliteit : meer dan 10 jaar R&D-ervaring in bolvormig aluminiumoxide, stabiele levering aan wereldwijde halfgeleiderbedrijven
Strikte kwaliteitscontrole : stofvrije productie met batchtesten om consistentie te garanderen
Technische ondersteuning : biedt optimalisatie-aanbevelingen om de verpakkingsprestaties te verbeteren
Ideaal voor klanten die behoefte hebben aan:
verpakkingsmaterialen met een hoge thermische geleidbaarheid voor IC-ontwerp,
ontwikkeling van 5G-/auto-elektronicamodules,
kosteneffectieve alternatieven voor aluminiumnitride (AlN)
(Monsters beschikbaar om te testen - neem vandaag nog contact met ons op!)
Opmerking : Oppervlaktemodificatie (bijv. behandeling met silaankoppelingsmiddel) is op aanvraag beschikbaar om de hechting aan het harsoppervlak te verbeteren.
Project |
Gerelateerde indicatoren |
Uitleggen |
Zuiverheid |
A1.03 |
Meer dan 99% |
Onzuiverheden |
Nee, 0 |
Kan zo laag zijn als minder dan 300 ppm |
Verschijning |
0-A1z03-inhoud |
Tot 90% of meer |
| Deeltjesgrootteverdeling | D50 | Optioneel binnen 2um-50um |
Di₀0 |
Kan zo laag zijn als 10um of minder |
|
| Deeltjesgrootteverdeling | Aanpassingen kunnen worden gemaakt op basis van de typische distributie volgens de behoeften van het paleishuishouden, inclusief multimodale distributie en smalle distributie |
Project |
Eenheid | Typische waarden |
Verschijning |
/ | Witroze hout |
Deeltjesvormig Ni |
/ | Bolvormig |
Dikte |
kg/m³ | 3,7 × 103 |
Mohs-hardheid |
/ | 6-9 |
Diëlektrische constante |
Er | 9 |
Diëlektrisch verlies |
lgδ | 0.0003 |
| Lineaire uitzettingscoëfficiënt | 1/K | 0,7x10-6 |
| Thermische geleidbaarheid | W/Kam | 30 |